Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组 实现更智能、更安全的电动汽车

龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconductor)已经获得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授权许可，用于龙泉 560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组。

龙泉 560系列是欧冶半导体致力于创新发展的成果，满足了电动汽车(EV)的多样化智能汽车需求，例如基于人工智能的前照灯、摄像头监控系统(CMS)、区域控制单元(ZCU)以及用于驾驶和停车的集成中央计算单元。这些芯片配备了专为复杂传感器处理和 AI 工作负载而设计的高性能、低功耗处理器Ceva-SensPro Vision AI DSP，使汽车制造商能够加快产品上市时间，降低开发成本并无缝集成各种先进功能。

欧冶半导体首席执行官高峰表示：“我们的龙泉 560系列嵌入了Ceva的SensPro Vision AI DSP，得到了ADAS创新功能所必需的高性能、高能效处理力量。我们和Ceva连手合作，将助力汽车制造商满足快速发展的汽车市场需求，提供更智能、更安全、更可靠的解决方案。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“我们提供现今汽车行业领导厂商所需的先进传感和处理能力，欧冶半导体选择使用我们的SensPro处理器，巩固了我们在这方面的市场领先地位。SensPro提供了为关键ADAS应用无缝处理最密集实时工作负载的独特能力，我们很高兴与欧冶半导体合作为快速扩张的电动汽车市场提供尖端解决方案。”

市场现况：全球电动汽车产业蓬勃发展 

在可持续交通需求不断升级、严格排放法规和技术进步的推动下，全球电动汽车(EV)市场正经历着前所未有的快速增长。中国仍然是最大的电动汽车市场，占有全球电动汽车销量的 50%以上。预计到 2027 年，在中国的带动下，电池驱动的电动汽车(BEV)将占全球汽车销量的 30%。随着电动汽车行业不断发展，欧冶半导体采用Ceva的SensPro Visio AI处理器所开发出的创新ADAS解决方案，是把握不断扩大的市场机遇的理想选择。

SensPro™是一款高度可扩展的高性能视觉人工智能 DSP，适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载，包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro 系列设计用于处理情境感知设备的多个传感器处理，可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全标准)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代化智能系统。SensPro 通过利用高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理组合，以及语音、成像和同步定位与绘图 (SLAM) 的并行处理能力，提高了多传感器处理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。