欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。

本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。本轮融资的顺利完成，不仅标志着资本市场及合作伙伴对欧冶半导体在汽车智能化战略布局、技术实力及市场前景的充分认可，也将为公司未来发展注入强劲动能。

欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立，股东阵容涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、AI CMS等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。在相关汽车智能化市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，目前已与数十家Tier1及合作伙伴展开深度合作，并获得多款车型的定点。

展望未来，欧冶半导体将继续秉持“让造车更简单，用车更愉悦”的愿景，携手合作伙伴及产业链上下游企业，以全方位智能化的创新产品及解决方案，共同推动汽车产业向智能化加速演进。