3月20日,新思科技(Synopsys)宣布推出全新EDA和IP解决方案,旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队(从芯片到系统)的能力,从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。

图片来源:新思科技
“人工智能、芯片扩散和软件定义系统的快速发展正在推动智能时代的到来,技术无缝融入我们的生活,为科技行业带来前所未有的机遇和更大的计算、能源和设计挑战,”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。“新思科技致力于与生态系统合作应对这些挑战,同时为我们的客户提供值得信赖的芯片到系统设计解决方案,以扩大研发能力,最大限度地提高生产力,并为这个新时代的创新提供动力。”
Ghazi表示,Synopsys.ai迄今为止已实现数百个流片,并正在为客户带来令人惊叹的成果,包括性能、功耗、面积(PPA),周转时间加快10倍,以及验证覆盖率实现两位数的提高。与不使用AI的优化相比,相同覆盖率的测试速度提高了4倍,模拟电路优化速度提高了4倍。
新思科技在Synopsys.ai套件中开创了AI功能,增加了验证、测试和模拟功能,且所有这些功能均已商用并正在逐步增加。该公司的人工智能创新从Synopsys.ai Copilot开始,在整个堆栈中开发生成式人工智能功能,并于今天宣布推出用于3D设计空间优化的新Synopsys.ai功能。
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