联发科公布与英伟达合作的4款AI座舱芯片

据联发科官微和福布斯消息，在3月19日的英伟达GTC 2024大会上，联发科宣布推出结合英伟达技术的4款天玑汽车（Dimensity Auto）座舱平台SoC芯片：CX-1、CY-1、CM-1、CV-1，均支持英伟达DRIVE OS软件，可覆盖豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的多个细分汽车市场。

据介绍，联发科天玑汽车座舱平台芯片组，整合了Armv9-A架构以及由NVIDIA下一代 GPU 加速的AI运算和NVIDIA RTX 图形处理技术，支持在车内端侧运行大语言模型，高度集成多摄像头HDR ISP和音频DSP等，可实现AR HUD、电子后视镜等多项功能，可降低物料清单（BOM）成本。    

联发科官网等此前公开资料则显示，联发科天玑汽车座舱平台芯片采用旗舰3nm工艺制造，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示。

此次，联发科还透露，联发科天玑汽车驾驶平台提供可扩展的完整开放平台，由英伟达提供智能辅助和自动驾驶解决方案。不过，除此以外，联发科并未透露更多合作细节、量产、客户等信息。

2023年4月，联发科发布天玑汽车（Dimensity Auto）平台，涵盖四个方向的解决方案，包括Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件；之后2023年5月，台北电脑展期间，联发科就宣布和英伟达达成合作，双方将共同开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的车用SoC，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu当时曾透露，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。

 预计今年2024年，联发科Dimensity Auto汽车平台产品将会有更多细节陆续曝光。