6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。
根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电N6 6nm。
事实上，代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺，其他模块都是台积电代工，但官方从未确认具体工艺节点。
Lunar Lake预计第三季度末正式发布，首次引入全新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe2-LPG核显架构，并首次整合封装内存(16/32GB)。
Arrow Lake也会属于酷睿Ultra 200系列，但面向高性能桌面和笔记本，第四季度除发布，CPU架构一样，GPU则继续使用第一代Xe-LPG，没有整合内存。
它的核心模块工艺将会是全新的Intel 20A，但其他模块就不清楚了。
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