据外媒报道,韩国电子元件制造商LG Innotek宣布推出汽车应用处理器模块,旨在充当车载软件的大脑。

图片来源:LG Innotek
该AP模块控制智能汽车中的各种电气功能,从高级驾驶辅助系统到信息娱乐和数字驾驶舱,而这些功能已成为现代汽车开发中必不可少的功能。
LG Innotek计划于2025年下半年开始量产,并积极向全球半导体公司推广其AP模块。这些芯片制造商将与LG Innotek合作,将400多种芯片集成到AP模块中。
LG Innotek强调,新模块采用仅6.5平方厘米的紧凑设计,优化了车载设备的仪表板空间。引起尺寸小,该模块还通过最小化内部组件之间的距离来提高性能和效率,确保更快、更精确的操作。
此次发布标志着LG Innotek继续进军汽车半导体解决方案领域,并依托其在汽车传感器(例如摄像头和雷达系统中使用的传感器)方面的专业知识。
随着联网汽车技术和自动驾驶技术的进步,市场对AP模块的需求正在飙升。全球车辆上安装的AP模块数量预计每年增长22%,到2030年将达到1.13亿个。
在继续增强其AP模块的同时,LG Innotek还计划到2030年将芯片封装的年收入提高到3万亿韩元(约合20.8亿美元)以上,进一步巩固其市场地位。
LG Innotech首席执行官Moon Hyuk-soo表示:“通过开发新的AP模块,我们可以加速半导体相关汽车零部件业务的增长。我们将继续创造提供差异化客户价值的产品,并将自己定位为全球客户的创新合作伙伴。”
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