新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2024-09-10 来源: EEWORLD关键字:UCIe  IP  EDA  新思科技 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

摘要

  • 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接。

  • 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上,提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。

  • 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性,并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。

  • 新思科技40G UCIe IP 基于经过硅验证的架构,能够在多种先进代工工艺中实现成功的互操作性。


加利福尼亚州桑尼维尔,2024910——新思科技Synopsys, Inc.纳斯达克股票代码:SNPS今日宣布,推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案,每引脚运行速度高达40 Gbps,以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准,对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要,助力当下人工智能数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。新思科技40G UCIe IP 支持有机基板和高密度先进封装技术,使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。新思科技 40G UCIe IP 的完整解决方案包括了物理层、控制器和验证 IP,是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的关键组成部分,可实现从早期架构探索到制造的快速异构集成。


新思科技 IP产品管理副总裁Michael Posner表示:新思科技发布业界首个完整的40G UCIe IP解决方案,彰显了新思科技对推动半导体创新领域的持续投入。新思科技对于UCIe联盟积极贡献,有助于新思科技提供强大的UCIe解决方案,帮助新思科技的客户成功开发并优化面向性能人工智能计算系统的多芯片系统设计。”


新思科技全新40G UCIe IP 解决方案的领先性能包括:


  • 更简化的解决方案可简化IP集成:单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗。为便于使用和集成,该IP加快了裸片到片链路的初始化,无需加载固件。

  • 芯片健康监测增强了多芯片系统封装的可靠性:为了确保芯片、裸片到裸片以及多芯片系统封装层面的可靠性,新思科技40G UCIe IP 提供了测试和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外,监控、测试和修复 IP 以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的多芯片系统封装诊断和分析。

  • 成功的生态系统互操作性:针对当前全新 CPU GPU 的片上互连需求,新思科技40G UCIe IP 支持业界广泛的芯片上互连结构,包括 AXICHI 芯片到芯片、streamingPCI Express CXL。为了实现成功的互操作性,该 IP 符合 UCIe 1.1 2.0 标准,新思科技作为 UCIe 联盟的积极成员,协助推动开发和推广以上标准。

  • 预验证的设计参考流程:新思科技UCIe IP与新思科技的3DIC Compiler(一个统一的从探索到签收平台)的组合可用于新思科技的预验证设计参考流程,该流程包括所有必要的设计辅助工具,如自动布线流程、内插研究和信号完整性分析。

  • 适用于多芯片系统设计的广泛 IP 解决方案:除了 UCIe IP 和高速 SerDes,新思科技还提供 HBM3 3DIO IP,以实现大容量存储器 3D 封装。

  • 上市时间和可用资源:新思科技40G UCIe IP 将于 2024 年底推出,适用于多种晶圆代工厂及其工艺。

关键字:UCIe  IP  EDA  新思科技 引用地址:新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

上一篇:芯原戴伟民:为解决RISC-V专利问题,芯原正在筹建民办非企业单位
下一篇:从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

推荐阅读最新更新时间:2026-03-14 09:58

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速
摘要 : 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实现异构和同构芯片之间的快速连接。 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上,提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性,并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。 新思科技40G UCIe IP 基于经过硅验证的架构,能够在多种先进代工工艺中实现成功的互操作性。 加利福尼亚州桑尼维尔, 2024 年 9 月 10 日 —— 新思科技 ( Synopsys, Inc. , 纳斯达克 股票 代码: SNPS
[半导体设计/制造]
SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDAIP和系统设计解决方案
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇 摘要: 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化; 借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai,推动Multi-Die设计创新,其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化; 发布全球领先的硬件辅助验证系统,实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证; 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案,无缝实现EDA的本地和云端增
[半导体设计/制造]
Synopsys和Arm将在IPEDA工具等方面深入合作
  全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者 Synopsys (NASDAQ:SNPS)宣布,已与 Arm 达成一致,将继续深入合作,并签署了一份多年订阅协议。该订阅协议让 Synopsys 得以访问更为广泛的 Arm 知识产权(IP),从而可对基于 Arm 的系统芯片(SoC)的 Synopsys 工具和方法进行优化。自2018年4月25日起,Synopsys和Arm将在全球范围内召开一系列研讨会来分享本次协议及之前签订的IP订阅协议给他们带来的设计和验证方面的合作成果。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   本次协议的签订,让Synopsys得以抢
[嵌入式]
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用 要点: 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先获得三星晶圆厂(以下简称为“三星”)4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分,4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片 新思科技3DICCompiler已获得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程验证。MDI流程集成了4LPP工艺先进技术,可提高高达数千亿个晶体管的扩展性 面向4LPP工艺的新思科技DesignWare IP具有低延迟、低功耗和高带宽的特点,同时可降
[半导体设计/制造]
芯和半导体联合新思科技业界首发EDA平台
芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月**日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计—— 异构集成的3DIC先进封装 (以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同
[半导体设计/制造]
格罗方德将收购Synopsys新思ARC业务,进一步丰富半导体IP产品组合
1 月 15 日消息,GlobalFoundries 格罗方德当地时间 14 日宣布已就收购 Synopsys 新思科技的 ARC 处理器 IP 解决方案业务与后者签署最终协议。一旦这笔交易最终完成,上述业务将并入格罗方德此前买下的半导体 IP 企业 MIPS。 Synopsys 的 ARC 处理器 IP 解决方案业务包含经典 ARC CPU、基于 RISC-V 的 ARC-V CPU、ARC VPX-DSP、ARC NPX NPU 产品线,此外还有一系列的专用指令集处理器 (ASIP) 软件工具套件。 格罗方德表示此次交易将加速创新,增强为消费级物理 AI 应用和先进 AI 芯片提供解决方案的能力。
[半导体设计/制造]
智能驾驶安全闭环:新思科技IP到SLM的端到端防护策略
现今的汽车已变身移动计算平台。它们不仅能载我们去杂货店,在引擎盖下和车身各处,还靠着传感器、执行器等边缘设备,快速融合多模态数据。 现代汽车的安全性远超以往,但如今一辆车可能装有一千到三千个芯片,一个传感器发生故障,就可能酿成危险。 汽车安全早就不只是依赖可靠的安全带了。下面是现代汽车功能安全的五个关键要点。 安全源于行业合作 没有一个协作的统一框架,行业就无法实现一致的安全标准。因此,国际标准化组织(ISO)联合汽车制造商(OEM)及其供应商,制定了ISO 26262等标准,规范了道路车辆电气和电子系统的功能安全。 ISO 26262里有个汽车安全完整性等级(ASIL)分类,范围从
[汽车电子]
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要 : 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间; 经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程师基于新思科技ARC-V处理器IP高效开发高度优化的软件代码; Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案和Fusion快速入门设计实现套件(QIK)提升基于新思科技ARC-V处理器IP设计的生产率和结果质量(QoR); 包括硬件辅助验证和虚拟原型在内的新思科技验证解决方案可加快验证、调试和软件开发周期。
[嵌入式]
<font color='red'>新思科技</font>重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器<font color='red'>IP</font>组合
小广播
最新半导体设计/制造文章
厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

索引文件: 2 

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved