蔡司工业CT扫描现广泛应用在航空、航天领域,包括铝合金、镁合钛合金和高温合金等。同铸造和毛坯加工形成工件相比,铸件成本低,且能形成非常复杂的形状,这是加工技术难以做到的。大部分铸件中都有缺陷,有些甚至很严重以致影响到整个铸件的性能。因此必须进行无损检测以保证其质量。
对于铸件的内部质量检测,已成熟且常规的方法是胶片射线照相法。通常能发现的铸件内部缺陷包括缩松、缩孔、气泡及夹杂等。根据射线照相结果对铸件的内部缺陷进行分级,做出合格或不合格的判定。

但对于外形及内部结构复杂且不规则的铸件,已不适合用X-射线照相法(RT)或超声方法(UT)进行内部缺陷探伤。而蔡司工业CT扫描测量可以不受试件结构形状的影响,CT和RT相比通常能提供更多的缺陷信息。这是因为在RT中会有信息的重叠,从而降低了灵敏度,而在CT中可以消除这些因素。CT能确定被检试件内部疏松、气孔、缩孔及裂纹的尺寸和位置。对于缺陷的分类和评估,深度信息是非常有用的。由于通过蔡司工业CT可得到试件的全部空间信息和缺陷信息,可以更准确地判定缺陷,减少误判或漏判。
但是在目前的蔡司工业CT扫描测量中,主要是通过观察一组二维切片图像去发现损伤部位,往往需要借助工程人员的经验来判定。至于准确的确定损伤部位的空间位置、大小、几何形状,仅通过观察二维切片图像是很难实现的。目前对工业CT图像进行后处理尤其是三维重建的软件多是国外的产品,由于工业CT设备本身价格非常昂贵,其三维重建的后处理软件价格也非常高,导致三维重建的应用受限。
上一篇:使用碳化硅进行双向车载充电机设计
下一篇:智能网联汽车对“时间同步”的总结
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 边缘计算主机盒选购指南:五大核心指标解析
- Arm AGI CPU 更多细节:台积电 3nm 制程、Neoverse V3 微架构
- Arm AGI CPU 重磅发布:构筑代理式 AI 云时代的芯片基石
- Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品
- 阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,首次原生支持千亿参数大模型
- 边缘 AI 加速的 Arm® Cortex® ‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
- 阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
- VPU中的“六边形战士”:安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP
- 利用锚定可信平台模块(TPM)的FPGA构建人形机器人安全
- LTC2945IUD-1 在 -48V 系统中使用低侧检测进行电源监控的典型应用
- 用于 24V 汽车应用的 LTC4367IDD 过压电源保护控制器的典型应用
- LTC2635-HZ12 四通道、12 位数模转换器的典型应用
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BU4821 的参考设计
- 使用 Analog Devices 的 AD9625 的参考设计
- LT1307CS8 高压反激式转换器的典型应用电路
- AD7858L 3V 至 5V 单电源、200ksps、8 通道、12 位采样 ADC 的典型应用
- AND8337/D、1.2V、1.5V DC 至 DC 单路输出电源参考设计
- DER-713 - 使用 InnoSwitch3-EP PowiGaN 和 MinE-CAP 的 65 W 高功率密度适配器
- LDK120C11R 1.1V低压降稳压器典型应用(可调版)电路

现代雷达系统的信号设计
MCP6C02T-050H/Q8B

BFR340T






京公网安备 11010802033920号