10 月 22 日消息,据路透社今日援引知情人士消息称,自动驾驶软硬件供应商地平线计划在香港首次公开募股中以最高发行价筹集高达 6.96 亿美元(当前约 49.59 亿元人民币)的资金,这将成为今年该市最大的交易之一。
上周披露的上市文件显示,该公司将以每股 3.73 港元至 3.99 港元(当前约 3.4 元至 3.7 元人民币)的价格发行 13.6 亿股。报道援引知情人士消息称,地平线开始接受投资者订单后,订单簿迅速被填满,预计该股票将于 10 月 24 日(后天)开始交易。
另据彭博社报道,目前一些自动驾驶相关的中国公司也在准备上市,包括小马智行,该公司已获得中国对其美国上市的批准,以及正计划在香港筹集高达 1 亿美元资金的上海西井科技股份有限公司。
报道还提到,基石投资者承诺至少持股六个月,已同意在此次募股中购买约 2.2 亿美元(当前约 15.67 亿元人民币)的股票。地平线曾确认,基石投资者包括阿里巴巴集团和百度的子公司。
关键字:地平线
引用地址:
消息称智驾供应商地平线将在香港 IPO,以最高发行价筹资 6.96 亿美元
推荐阅读最新更新时间:2026-03-25 12:44
地平线与华为的智驾生态大战静悄悄地开始了
2025年的智驾市场,从年初的智驾平权到慕尼黑车展的集体出海,圈地的战斗尚未结束,一场智驾生态之争正匆匆而来。 在11月20日下午,广州车展揭幕之前,华为主导的引望在广州白云国际会议中心主持召开了首次华为乾崑生态大会,形成了「五界二境」的汽车品牌阵营之后不到一个月,12月8日,地平线举办了自己成立十年来的第一届技术生态大会。 这是余凯第一次圈地秀肌肉,而地点的选择颇值得玩味:深圳,华为的主场。 地平线的生态伙伴包括大众、奇瑞、长安、长城等整车企业,博世、电装、采埃孚、欧摩威等全球头部供应商,以及硬件、软件、云服务、AI智能、具身机器人等智能领域的合作企业。 单就体量而言,地平线与华为并不在一个量级,但在智驾这一细分
[汽车电子]
双强联手,地平线与大众汽车集团开启高阶智驾合作新征程
地平线与大众汽车集团正式宣布,在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD (Horizon SuperDrive™) 展开进一步合作。 HSD将作为大众汽车集团“在中国、为中国”战略下智能驾驶研发的重要技术支撑,通过CARIAD与地平线的合资公司酷睿程 (CARIZON) 加速研发,并落地在大众汽车集团旗下的车型上。此次在高阶领域的合作加深,将进一步推动大众汽车集团智能驾驶的开发进程,全面助力其在华智能化转型。 2022年,大众汽车集团和地平线正式确立合作,由此开创了国际车企与中国智驾科技公司的“合资+深度合作”的案例。2023年11月,合资公司酷睿程宣布成立,目前已有超过500名智驾工程师,专注于打造行业领先、高度优化的全
[汽车电子]
全国唯一!7nm工艺,国产智驾芯片通过美国审查,中国智驾市场将超4000亿!
人形机器人量产在即之际,似乎自动驾驶已成“昨日黄花”了,但其实全球自动驾驶产业也才刚刚起步,这就是当今科技产业发展的现状——来得快、去得也快。随着市场对智能网联新能源汽车需求的持续增长,预计2025年,智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2000-3000颗以上。而面对全球芯片供应链的不确定性,行业争夺战正愈演愈烈。 1月4日,国产智驾芯片企业黑芝麻智能正式宣布,其自主研发的高性能全场景智能驾驶芯片“华山A2000”已顺利通过美国商务部与国防部的双重审查,获准在全球范围内销售与应用。 这是国内唯一通过美国审查的智驾芯片,这也意味着黑芝麻智能正式加入到全球智能驾驶芯片及其自动驾驶产业的争夺。 在全球智能驾驶芯片领域,英伟达
[汽车电子]
智驾域控SoC安装量近800万,本土芯片市占升至20.7%|2025年1-11月市场分析
2025年1-11月,智驾域控SoC安装量796万颗,0-10万元区间增长明显 2025年1-11月,中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗,同比增长49.9%。其中,自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗,同比增长83.1%,主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗,同比下滑3.8%,主要搭载品牌包括大众、丰田、日产等。 2025年1-11月 中国乘用车新车智驾域控SoC安装量 来源:佐思汽研智驾数据库 分价位看,智驾域控SoC在20-25万元区间安装量最大,达147.0万颗,同比增长22.5%,主要受Model 3、小
[汽车电子]
黄仁勋放大招,全栈 AI 加持的NVIDIA 要承包智驾未来?
当地时间1月5日,在美国拉斯维加斯2026年国际消费电子展(CES)的聚光灯下,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋带来了一场聚焦智驾未来的主旨演讲。“物理人工智能的ChatGPT时刻已至”,随着话音落下,NVIDIA官宣开源Alpamayo VLA模型、与奔驰全栈合作等重磅消息,用一系列硬核技术与合作规划,勾勒出全栈AI重构智驾领域的清晰蓝图。 全球科技盛宴的余温未散,NVIDIA将全球技术战略与本土需求对接,通过其NVIDIA高保真仿真工具、自动化标注、NuRec闭环仿真等本地化解决方案,为全栈智驾方案在中国的落地铺路搭桥。从支撑AI大模型训练的DGX、驱动数字孪生仿真的OVX,到担当车辆“AI大脑”的AGX,其正以一套贯
[汽车电子]
黑芝麻智能科技采用Arteris技术,助力新一代智驾芯片
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输,可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。 加利福尼亚州坎贝尔 – 2025 年 12 月 2 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司今日宣布 黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络(NoC)IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授权 。该技术将用于优化新一代智能汽车全栈自动驾驶功能的 SoC及基于SoC解决方案的片上互联与数据传输。 黑芝麻智能科技凭借其广泛的产品组合满足当前汽车行业需求,涵盖从自动驾
[嵌入式]
一文弄懂 2025年智驾芯片行业最新进展和竞争格局
智驾 芯片 作为智能辅助驾驶功能实现的核心部件,逐渐成为产业链价值高地。进入2025年,一方面中国自主车企大力推进“智驾平权”,推动高速NOA搭载车型价格段的下探;另一方面头部 新能源车企 在端到端架构基础上推进算法的继续演进,两端发力促进智驾芯片实现量价齐升。 押注中国汽车增量市场 格罗方德与增芯 CMOS 合作 全球车规级CMOS市场和技术路线分析(内附报告) 智驾 算力芯片 需求井喷,一文了解全球最强车载芯片 智驾和座舱全盘点 根据 Frost &Sullivan 测算,2024 年全球车规级 SoC 市场规模已达人民币 762 亿元,到 2028 年将成长至 2,053 亿元,复合增长率 29%。而中国作为汽车
[汽车电子]
智驾震荡:L2向左,L4向右
“人生就像滚雪球,最重要的是发现很湿的雪和很长的坡。”投资大师沃伦·巴菲特的这句比喻,曾被视为自动驾驶赛道的真实写照。 在这条被视作万亿级市场的“长坡”上,企业正分道扬镳:有人选择渐进式L2辅助驾驶“慢滚雪”,有人则押注激进式的L4 Robotaxi“陡坡速降”。 2025年,智驾产业震荡更加放大了割裂景象:智能驾驶行业迎来最强监管,L2级辅助驾驶因“测试翻车”陷入信任危机;L4级Robotaxi因“四城收费运营”迎来资本狂欢。 技术路线之争的本质,是产业话语权的博弈。如今,在智能汽车“造梦”时分,这场分道扬镳的竞赛,是否会在未来殊途同归? L2辅助智驾,遭遇“寒流” “目前我国的汽车智能技术在终端装载率上走在
[汽车电子]