碳化硅功率模块APD-V5丨芯聚能半导体确认申报2024金辑奖

申请技术丨碳化硅功率模块APD-V5

申报领域丨车规级芯片

独特优势：

SiC APD-V5，拥有更强的电流能力，更好的散热性能，外壳采用新型高性能热塑性树脂，实现了全方位技术提升。可应用于纯电动汽车、混动汽车和电机驱动，将电池直流电转化为交流电，驱动电机转动、实现动能回收，续航里程可提升15%以上

应用场景：

芯聚能半导体主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。

未来前景：

新能源汽车和光储充在中国市场的优势日益显著，借此有利形势，芯聚能半导体也抓住历史机遇，全速发展，秉持用领先的技术能力，为新能源汽车和风能、储能、IDC等方向的用户提供更高效的解决方案。以更高的效率，更低的损耗，持续在电动新时代为新能源车企和工业客户赋能，为助力广州打造国家集成电路产业第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。