美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运-电子工程世界

1 月 8 日消息，HBM 内存三大原厂之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 内存先进封装工厂项目于当地时间今日破土动工，计划于 2026 年开始运营。这也是新加坡当地的首家此类工厂。

该工厂将从 2027 年开始大幅提升美光的先进封装总产能，以满足 AI 芯片行业不断增长的 HBM 内存需求。

美光总裁兼 CEO 桑杰・梅赫罗德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：

随着 AI 在各行各业的普及，对高级内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对 HBM 先进封装工厂的投资加强了我们应对未来不断扩大的 AI 机会的地位。

出席本次活动的新加坡经济发展局执行委员会主席方章文表示：

我们欢迎美光的这项重大投资，这反映了它对新加坡作为全球半导体供应链关键节点的竞争力的信心。
这是新加坡第一个 HBM 高级封装设施，使我们能够为全球 AI 增长作出贡献。它扩大了新加坡与美光的合作伙伴关系，并进一步加强了新加坡的半导体生态系统。

美光表示其在新加坡的 HBM 先进封装长期投资规模将达 70 亿美元（IT之家备注：当前约 513.58 亿元人民币），初期将提供 1400 个工作岗位，未来将扩展至 3000 个岗位；该企业未来在新加坡的扩张计划也将支持 NAND 闪存的长期制造需求。

美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运

▲ 美光新加坡现有 NAND 闪存制造设施

关键字：美光 HBM 封装引用地址：美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运

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