11 月 6 日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上发布博文,深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。
IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后,将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。
虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的 roadmap 上,后续的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 与 Wildcat Lake 等新产品,均不采用 LNL 的封装方式。
LNL 专案源于两个动机:
与 Apple Silicon 竞争:因应 MacBook 采用 Apple Silicon 后市占率提升,英特尔欲证明 x86 架构也能达到相似效能与续航力。
对微软 Surface 改采 ARM 处理器的回应:得知微软 2Q24 的新款 Surface 系列全面采用具 45 TOPS 算力的高通处理器,故计划推出竞品。
为此,LNL 作出三个关键决策:整合 DRAM、指定特定零部件(如 Renesas 为电源芯片独家供应商)、与将 NPU 算力提升至 48 TOPS。
值得注意的是,英特尔 2024–2025 年的处理器中,仅 LNL 超过微软定义 AI PC 门槛的 40 TOPS。这个看似奇怪的规划,正是因为 LNL 定位是要与高通竞争,但英特尔可能不知微软会如此定义 AI PC。
有趣的是,这个奇怪的 LNL 规划,今年倒是短暂地帮助了英特尔的营销,使其至少在一片坏消息中,还能宣传有 AI PC 方案。但这全然是运气好,证据是若英特尔早知道微软定义 AI PC 的 40 TOPS 门槛,就不会让后续的 Arrow Lake 的整体 TOPS(36)低于 AI PC 门槛 / LNL 的 48 TOPS。
英特尔称 LNL 因整合 DRAM 稀释毛利率而失败,但真正原因是:
品牌和代工厂商因采用零件弹性降低不利利润故采用意愿低。
英特尔对 DRAM 供应商议价力远低于 Apple 且需仰赖台积电代工故不利成本结构。
AI PC 应用不成熟故客户不买单更贵的 LNL。
从 LNL 失败可见,英特尔面临的挑战不仅是制程落后,更深层的问题在于产品规划能力(另一证明为 AMD 在常规服务器的占有率持续提升)。
制程技术或许只是表象,导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是英特尔的核心问题。
关键字:英特尔 Lunar Lake 制程
引用地址:
郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因:制程落后,更在于产品规划能力
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