推荐阅读最新更新时间:2026-03-11 15:07
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议,助力欧洲提升竞争力与战略自主权
信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展 首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造 此次新协议是双方第九次合作,目前累计融资额达约42亿欧元 欧洲投资银行(EIB)与意法半导体已签署5亿欧元融资协议,以提升欧洲竞争力与战略自主权。 此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项,受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商,在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地,服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。 自1994年以来,EIB已支持意法半导体九个项目,累计融资约42亿欧元。本次合作将助力意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器
[半导体设计/制造]
意法半导体扩大VIPerGaN系列高集成度功率转换器产品阵容,新增一款功率QFN 封装65W反激转换器
2025年12月18日,中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。 该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片 。继此前发布的VIPerGaN50W之后,新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会,确保终端产品为用户带来不凡的使用体验。 该系列转换器的内部反激控制器可以全负载零压开关(ZVS)准谐振工作,在中高负载时,跳谷底技术有助于优化能效,意法半导体专有锁谷底技术防止音频噪声,确保转换器静音工作。在轻载时,频率折返技术限制开关频率,优化能效;在空载时,转换器
[电源管理]
TrendForce:2029年全球车用半导体市场规模有望逼近千亿美元大关
12 月 18 日消息,研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示,2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR),从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元,逼近千亿美元关口。 依产品类别角度,逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件,其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%,这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。 整体上来看,车用半导体领域呈现传感器配置数量上升、E/E 架构从分散到集中、舱驾融合逐步推开等重要趋势。
[汽车电子]
意法半导体推出微型高效同步整流控制器
2026年1月27日,中国—— 意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器 ,在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中,新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间,提高能效。这款尺寸仅为2mm x 2mm的微型芯片取代SRK1001,采用一个新的能效和鲁棒性更高的关断算法。 SRK1004 系列共有六款产品,提供逻辑电平和标准电平两种MOSFET栅极驱动选择 ,关断延迟有25ns 和150ns两种选择,以补偿漏极电感。该系列控制器适用于有源钳位、谐振和准谐振反激式拓扑,并内置导通窗口电路,防止意外开关操作。控制器输出对栅极的拉电流高达 1.6A,灌电流为 0.6A,同时
[电源管理]
Gartner:英伟达2025年成为首家半导体销售年收入破1000亿美元企业
1 月 13 日消息,研调机构 Gartner 在当地时间昨日的报告中表示,根据其统计分析的数据,2025 年全球半导体收入达到 7934.49 亿美元(现汇率约合 5.54 万亿元人民币),同比增长 21.0%。 数据显示,去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK 海力士和美光的营收规模在 2025 年迅速飙升,分别超过和逼近老牌大厂英特尔。 不过这份榜单中最为耀眼的依然是英伟达:该企业在 2025 年实现了 1257.03 亿美元的营收,是首家突破 1000 亿美元年营收大关的企业,与第二名三星电子的差距拉大到 531.59 亿美元。英伟达的同比增长率也在
[半导体设计/制造]
冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash@第四代 车规1级平台即日投产
冠捷半导体(SST)与联华电子(UMC)宣布28纳米SuperFlash ® 第四代 车规1级平台即日投产 SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺,为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性,同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半导体(简称SST ® )与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布, 双方已完成SST嵌入式SuperFlash ® 第四代(ESF4)技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级(AG1)全面认证并正式投产。 SST与UMC通过紧密协作,成功开发出ESF4嵌
[半导体设计/制造]
芯构全场景,舱享新体验-意法半导体智能座舱整体解决方案介绍
2025年12月18日,在第七届AI智能座舱与显示技术大会上,意法半导体汽车市场部门市场经理徐啸峰介绍到,意法半导体在汽车领域深耕三十余年,积累了深厚的技术底蕴和量产经验,当前致力于从整体系统层面为客户提供支持,产品覆盖汽车全应用场景。 面对汽车软件定义及跨域融合趋势,意法半导体推出Stellar G系列MCU,集成多样化功能,如以太网交换、PCM存储技术等,满足大型域控制器及中央计算架构需求。徐啸峰提到,意法半导体的核心产品还有音频功放、收音机模块、GNSS卫星定位芯片、电源产品,MEMS以及图像传感器等。其中,音频功放产品矩阵完备,支持高功率输出;收音机采用软件定义架构,便于OTA升级;GNSS芯片升级至多星座多频段;电源
[汽车电子]
富士电机与博世合作开发电动汽车用碳化硅功率半导体模块
日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议,联合开发封装兼容型电动汽车(EV)用碳化硅(SiC)功率半导体模块。 功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件,而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化,进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关键瓶颈之一。 富士电机表示,其电动汽车用碳化硅功率半导体模块搭载了自主研发的封装技术,助力实现高功率密度、小型高效的逆变器系统。此外,该模块可通过灵活调整芯片尺寸与搭载数量,满足车企客户多样化的功率需求与电路设计方案。 未来,双方计
[汽车电子]