高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-04-20 来源: EEWORLD关键字:高通  上海联通  5G  Advanced  组网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示,首次实现连续覆盖体验5Gbps+里程碑


要点:


  • 高通技术公司携手上海联通,在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网,并利用搭载骁龙5G调制解调器及射频系统的高通测试终端,首次实现连续覆盖体验突破5Gbps的里程碑。

  • 在上海联通的5G Advanced商用网络下,现场展示了5G Advanced下行万兆、三载波聚合(3CC)及通感一体等多项技术演示及验证,为推动5G Advanced相关应用场景落地奠定技术基础。


2024年4月19日,上海——高通技术公司携手上海联通在嘉定上海赛车场完成5G Advanced高低频协同连片组网:经现网实测,定点速率下行连续性体验突破5Gbps,为时隔四年回归的F1中国大奖赛的成功举办护航。在5G Advanced规模连片组网下,现场展示了多项技术演示及验证,为推动5G Advanced应用场景落地奠定了坚实的技术基础。


image.png?imageView2/2/w/1000


为应对大型热点赛事及部分赛事区域话务持续增长带来的网络负荷及容量挑战,上海联通从网络需求及体验出发,在嘉定F1赛车场等话务热点区域完成5G Advanced网络规模组网。在上海联通5G Advanced商用网络下,本次验证利用搭载骁龙®5G调制解调器及射频系统的高通测试终端,实现单用户连续性下行体验首次突破5Gbps的里程碑。基于5G Advanced网络,现场还展示了5G Advanced下行万兆、三载波聚合(3CC)、通感一体等技术演示及验证。本次5G Advanced规模组网和多项技术演示的成功,意味着上海联通用户将在不久的将来,实现随时随地畅享4K/8K视频、超高清直播、XR元宇宙裸眼3D、生成式AI等业务,也将为各新媒体合作伙伴带来同时支持数十路4K直播的大容量极致体验,为未来互联网新业态爆发式增长奠定良好的网络基础。本次验证的成功完成,也标志着上海作为以5G Advanced和万兆光网为标志的全球双万兆城市,网络先进技术的先行先试再次走在全国前列。


5G Advanced作为5G技术的升级版,是通信技术演进到6G的必经之路,其带来的万兆体验升级为5G网络带来了无限可能。作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量,高通在最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构,能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备;高通还积极携手产业伙伴,先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced新特性的商用验证,满足更多场景、业务日益增长的数据需求。未来,高通将携手包括上海联通在内的更多生态伙伴,加速推动5G Advanced相关技术与应用落地,为数字经济发展注入新动能。


骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。


关键字:高通  上海联通  5G  Advanced  组网 引用地址:高通携手上海联通完成5G Advanced规模组网及多项技术演示

上一篇:是德科技携手英伟达 6G 研究云平台,加速推进 6G 技术研究
下一篇:Wi-Fi 7挑战与机遇并存,Qorvo如何帮助客户跨越难题?

推荐阅读最新更新时间:2026-03-19 13:17

高通和中兴通讯实现全球传输速度最快的5G毫米波独立组网里程碑
高通和中兴通讯实现全球传输速度最快的5G毫米波独立组网里程碑,助力下一代无线光纤部署 —5G毫米波独立组网提升固定无线接入服务的高性能5G功能— 要点:  此项成果展示了连接至中兴通讯无线基础设施的骁龙X70调制解调器及射频系统,所具备的高性能和独特特性  配合IMT-2020(5G)推进组2022年毫米波独立组网方案的测试验证  5G毫米波独立组网使移动运营商和互联网服务提供商能够利用无线光纤技术更加灵活地部署固定互联网接入服务 2022年9月7日,圣迭戈/上海—— 在IMT-2020(5G)推进组的指导下,为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划,高通技术公司和中兴通讯成功实现了全球传输速率
[网络通信]
美国高通公司骁龙 800处理器支持全球首款LTE-Advanced智能手机
—全新三星Galaxy S4 LTE-A智能手机搭载骁龙 800系列处理器,实现最高150 Mbps的数据传输速度— 2013年6月26日,圣迭戈——美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全资子公司美国高通技术公司支持全球首款LTE-Advanced智能手机——采用骁龙™ 800系列处理器的三星Galaxy S4 LTE-A。全新Galaxy S4 LTE-A支持韩国三大移动运营商的LTE网络,将由SK电信、KT和LGU+依次开始发售。全新Galaxy S4 LTE-A将是首款采用LTE载波聚合技术的智能手机,其数据传输速率最高达150 Mbps——这是目前LTE网络速度的2倍。骁龙 800系列处理器是美国高通技术
[手机便携]
加强Mesh组网功能,高通推全球首款三模QCA4020芯片
也许你不知道,在物联网领域高通每天有100万颗芯片正在出货。截至目前,搭载高通方案的物联网产品已超过15亿台。 据统计,2010年全球联网设备数量为20亿台,这一数字预计在2020年剧增到250亿。GSMA 数据显示,目前,每个家庭中的联网设备为24台,随着家庭联网设备数目不断增多,预计2020年这一数字将达到50台。 为了解决物联网的碎片化和复杂需求,Qualcomm Technologies产品管理高级总监Pankaj Aggarwal表示,高通针对物联网领域发布全球首款三模双核QCA4020芯片,支持蓝牙Low Energy 5、双频Wi-Fi以及802.15.4技术,包含ZigBee和OpenThread。同时,还推出
[手机便携]
高通创锐讯全新电力WIFI混合组网芯片
美国高通旗下技术子公司高通创锐讯(QualcommAtheros),今年推出新的混合组网技术解决方案FRITZ!Powerline546E。 AVM FRITZ! Powerline 546E结合了HomePlug电力线通信(PLC)、Wi-Fi、两个以太网连接以及一个智能电源接口,可提供高达500Mbps的家庭电力线网络,以及家庭自动化、电源管理和控制功能。 FRITZ!Powerline546E 546E的用户界面展现了整个电力线通信网络的概况,而集成电源接口可以用来测量和记录用电量。高通创锐讯芯片组包括AR9341Wi-Fi和AR7420HomePlug电力线芯片,位于系统中心,可扩展家庭内部的Wi-Fi覆盖
[网络通信]
<font color='red'>高通</font>创锐讯全新电力WIFI混合<font color='red'>组网</font>芯片
衔接4G与5G的LTE,定名“LTE-Advanced Pro”
    现在日本大型移动通信运营商正在提供服务的LTE-Advnced与2020年的第5代移动通信(5G)之间的衔接技术的名称已经确定,叫做“LTE-Advanced Pro”。将用这个名称来称呼现在正在制定标准的Release 13以后的LTE技术。LTE-Advanced Pro的目标是保持与LTE/LTE-Advanced的向后兼容性,同时比LTE-Advanced进一步提高速度、降低延迟、提高IoT设备连接性(图1)。 图1:LTE的发展与5G的关系(图片来自诺基亚网络公司,下同)(点击放大) 功能扩展超过预期 之所以命名为LTE-Advanced Pro,是因为Release 13以后的标准比最初的LTE
[手机便携]
运营商积极推进SA方案组网,更好地支持5G大带宽
6月27日至29日,2018世界移动大会在上海举办。 5G (第五代移动通信技术)无疑是大会的一大亮点,演讲嘉宾几乎都会提到5G的内容,与此相关的展台也被参会者围得水泄不通。工信部副部长陈肇雄表示,随着5G独立组网标准正式发布,第一阶段标准化工作基本完成,全球5G进入产业全面冲刺阶段。 5月27日,在贵阳2018中国国际大数据产业博览会上,参观者在高通展台感受5G上网体验。   5月27日,在贵阳2018中国国际大数据产业博览会上,参观者在高通展台感受5G上网体验   会上,按照三大 运营商 给出的时间表,5G商用预计2020年实现。   运营商积极推进SA方案组网 6月14日,3GPP批准了第五代移动通信技术标准(5G NR
[嵌入式]
非独立组网标准临近发布 5G进入主题密集催化期
  近期5G重要事件时间点   近期在3GPP例行会议上,5G非独立组网标准核心部分获冻结,正式版本将于本月18日举行的3GPPRAN第78次全会上发布。分析人士认为,从2017年底到2018年三季度,与5G相关的国际标准将相继落地,持续推动5G产业发展,有望带动市场进入主题密集催化期。   事件驱动   非独立组网正式标准下周发布   5G非独立组网标准如期冻结。标准方面,近期在美国里诺举行的3GPP例会上,5G非独立组网核心标准部分已正式冻结,正式版本将于本月18日举行的3GPPRAN第78次全会上发布。从今年12月到明年第三季度,伴随5G核心重要事件的发展,5G有望迎来主题密集催化期。   5G非独立组网沿用 4G核心网(
[手机便携]
苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
据知名业内人士Mark Gurman透露,苹果公司的首款自主研发5G基带芯片即将面世,并计划应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备中。这款自研5G基带的代号被命名为Sinope。 为了开发能够替代高通的产品,苹果公司在全球范围内投入了数十亿美元,建立了多个测试和工程实验室,并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相关部门。经过不懈努力,苹果的自研5G基带芯片预计将于明年正式推出。然而,据称Sinope将仅支持四载波聚合,并不具备5G毫米波功能,相比之下,高通的产品能同时支持六个或更多载波。 此外,Sinope的下载速度上限约为4Gbps,略低于高通方案。但据Mark Gurman透露,这些不足
[手机便携]
小广播
最新网络通信文章
厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

索引文件: 4 

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved