联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-03-28 来源: EEWORLD关键字:联发科  阿里云  芯片级 手机看文章 扫描二维码
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3月28日——记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。


阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量位居第二。


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