众所周知,TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮,而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x,为AM335x用户提供了无缝升级路径,实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作,在性能和资源上做了裁剪,成本上做了优化,延续AM62x的经典基因,以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及,助力开发者以高效方案应对多样化的需求。
米尔与TI再联手,推出基于TI-AM62L处理器的MYC-YM62LX核心板及开发板,为泛工业场景赋能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。

Ti AM62L处理器专为成本敏感、功耗受限的嵌入式工业应用设计。配备双核Cortex-A53@1.25GHz,2路千兆以太网接口、3个CAN FD接口、2个USB2.0、3个SDIO3.0接口、8个UART接口,5个I2C,4个SPI,1个16bit GPMC,1个24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。






应用场景丰富
面向工业HMI、PLC控制器、充电桩、医疗器械、运动控制器、物联网网关等泛工业场景

配套开发板
搭载2路千兆网口,1路MIPI DSI 接口,1路音频输入输出接口,1路USB OTG TYPE-C接口,1路USB HOST TYPE-A接口,1路Micro SD接口、1路带隔离的CAN由凤凰端子引出、2路RS485由凤凰端子引出、1路RS232 凤凰端子引出,4路ADC接口由排针引出,GPMC接口由2*20 PIN排针引出。
核心板型号配置:

开发板型号配置:

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