质优价廉低功耗：采用GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备

当今世界，智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来，消费者又对AI-ANC，AI-ENC（环境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用户对于产品体验的需求也从简单的需求，升级到更高的标准，AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点，制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如，市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机，而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求！

总之：音质要好，体积不能大，戴着要舒适;功耗要小，不仅要有Audio，听起来还很AI ！这真是集大成啊！不仅如此，最最关键的是，还要价格低廉！于是就出现了 Orosound Labs 推出 Sentient，采用 GAP9 AI算力处理器的智能可听设备, 音频技术领域取得了重大飞跃。这是一个高效的平台，可为满足市场需求，加速开发出具有独特功能的音频产品。Orosound 率先开发了下一代智能可听设备，其AI技术运行在 GreenWaves Technologies 先进的 GAP9 处理器上。

由此看来，GAP9 智能可听设备方案有很大的竞争力：

1、音质好：GAP9 与 Orosound Labs 技术的强强联合为个人音频可听设备领域带来了无与伦比的性能和效率。凭借GAP9处理器出色的 AI 和 DSP 计算能力以及能效，使 Orosound 的复杂算法能够将用户体验提升到新高度，以上功能全面保证音质；

2、功能全：Orosound Labs 先进的 AI-ENC（环境噪音消除）技术能够检测和分类各种类型的环境噪音，从而提供清晰、无噪音的电话通话。通过学习环境以及用户设备的佩戴情况实现自适应，AI-ANC 和 AI-AWARE 技术使用户能够体验安静的世界或者感知无与伦比的的真实世界。最后，AI-F2F（人工智能面对面）是一项突破性的创新，解决了在充满噪音的环境中实现精确高效对话的挑战。它将麦克风波束成形与低延迟 AI 降噪算法相结合，为面对面对话提供卓越的音质和清晰度；

3、集大成，低延时，功耗小：得益于 GAP9 的超低延迟 DSP 功能，这些先进的 AI 功能已经实现，集成了对语音助手、顶级无线音质、更持久电池续航等诸多特性的支持。

1、硬件原理图

2、软件开发配置

2.1. 环境配置框架

在使用 GAP9前，请确保下载并安装好以下软件

1）编译器：GCC/GDB工具链：Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA)
2）开发工具： Classic MCU development，Free RTOS
3）SDK：GAP SDK，包含：（1）基于GCC的工具链，（2）GV SoC模拟器，（3）可用的RTOS包括：Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系统，PMSIS API

下图展现了， 软件环境配置框架

2.2. GAP开发工具

1）GCC C/C++ 交叉编译器，Automatic Optimization of ISA Extensions

2）调试接口工具 OpenOCD，Debug / programming bridge

3）NN Menu & Tool ,GAP 功能显示菜单与工具集

3、SDK 的运行环境

3.1 编译环境

   GAP ADK Code,需要运行在Linux 环境下，在windows 下，需要用虚拟机，建议搭配，WSL2+Ubuntu-20.04 以及后续版本进行调试。

3.2  测试数据对比

GAP9 硬件AI消噪与Software 消噪算法的对比，如下图所示，效果对比明显

结语：

以上是方案的介绍与功能演示， 基于GAP9处理器的AI ANC，AI ENC的TWS，headset，GAP9内含10颗Risc-V内核，最高主频370Mhz，为耳机提供更强大的AI算力，采用神经网络算法，让耳机拥有更好的通话降噪效果和ANC更全面的舒适体验。

这种功能效果是不是你追求的用户体验呢，如果是的话，就赶紧领回去做产品吧，如有疑问，请在方案下方评论留言提问，或者私信给我！

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►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

1. 超低功耗 2. 强大的AI算力 3. 搭载AI adaptive ANC方案 4. 搭载AI ENC降噪方案 5. 更灵活开放的底层架构，完善的工具链可支持客户做深度的ANC，ENC开发 6. 极低的延时，以大算力为支持，保障计算实时性

►方案规格

1. 10颗Risc-V内核，最高主频370MHz 2. 拥有AI加速单元：NE16, Neural Network Accelerator 3. 独立的电压域和时钟域，可根据使用场景灵活设置不同不主频 4. 3.7*3.7mm尺寸，可适用于更小尺寸的产品设计 5. 拥有多种外设接口，I2C，I2S，SPI，UART，HYPERBUS ，OCTA/QUAD SPI ，SDIO ，GPIO ，PWM等