TWS与无线头戴耳机领衔全球个人智能音频市场

发布者:Asawen最新更新时间:2024-09-02 来源: elecfans关键字:TWS  智能音频 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据Canalys报告,2024年第二季度全球个人智能音频市场总出货量达到了空前的1.1亿部,同比上涨了10.6%,刷新了历史记录。其中,TWS(真无线立体声耳机)和无线头戴式耳机成为了增长的主要动力,出货量分别为7700万部和1500万部。


TWS继续领跑市场,以12.6%的年增长率占据了72.6%的市场份额。虽然传统TWS市场增速有所放缓,但领先厂商通过调整价格策略成功应对,50美元以下价格段的市场份额首次突破50%。


本季度,开放式耳机(OWS)表现抢眼,厂商们凭借独特的用户体验和亲民的价格成功突围。韶音和华为在开放式耳机市场的占有率均超过了10%。


此外,无线头戴式耳机市场也呈现回暖之势。QCY、倍思和安克等品牌凭借50美元至100美元的大众市场产品在国际市场上取得了显著进展。而Bose和索尼等老牌音响厂商则在高端市场独树一帜,以卓越音质打造差异化优势。


Canalys分析师指出,音频市场竞争愈发激烈,各大厂商都在寻求扩大市场份额的机会。在这个充满活力的细分市场中,厂商们需要实现产品差异化,但差异化战略需与自身核心业务战略相契合。


关键字:TWS  智能音频 引用地址:TWS与无线头戴耳机领衔全球个人智能音频市场

上一篇:电视面板价格下跌压力持续扩大
下一篇:XMOS 多路音频解码器:音频技术的未来

推荐阅读最新更新时间:2026-03-20 18:04

华为FreeBuds Studio无线头戴降噪耳机体验曝光
华为 FreeBuds 系列无线耳机阵营再添大将一名,这次是采用头戴式设计的华为 FreeBuds Studio。   与它度过了几天的体验时间,我得出结论:它或许是该系列中降噪功力最强的一款耳机了,甚至可以在一众同类竞品中,排名靠前。   这个金色,有点好看   华为 FreeBuds Studio 头戴耳机共有‘晨曦金/曜石黑’两种配色,有一些设计元素,我感到既熟悉又陌生。   我拿到的,是晨曦金版本,个人觉得这个金色略显含蓄,头梁处甚至更偏向肉色,低饱和的颜色调配,更耐看也更适合平日佩戴。   若换成大金链那样的纯金配色,或许没人愿意戴着出街了吧。   耳罩外侧从老式留声机汲取灵感,使用简单的‘线+圆’形态设计。右
[手机便携]
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
中国北京,2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将 参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26) ,全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。 多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xcore平台芯片,随着大模型轻量化与端侧AI加速需求的爆发,边缘AI已成为包括本届EW 26
[模拟电子]
XMOS推动<font color='red'>智能</font><font color='red'>音频</font>等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新
中国北京,2025年12月——生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布: 公司将亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)并重磅发布全新技术和创新产品阵列,集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。 随着人工智能技术快速渗透到各个领域,边缘AI正在改变我们熟悉的方方面面,从而为电子信息技术领域带来诸多全新的机会。XMOS作为基础性、创新性的边缘AI处理技术和芯片产品提供商,将在CES 2026上展出多项可全面赋能智能终端设计的新技术,包括从下一代数字信号处理(DSP)工具到沉浸式游戏/高保真声场体验,再到前沿的边缘AI应用。为此,XMOS诚邀与会者亲
[模拟电子]
XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的<font color='red'>智能</font><font color='red'>音频</font>创新
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录,探索汽车音频体验创新
1月21日,黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录,双方将基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片共同探索汽车高品质音频体验的创新。 图源:黑芝麻智能 Dirac致力于发展数字音频技术,在汽车音响技术方面有深厚经验,其已经和沃尔沃、极星、捷尼赛思、蔚来、比亚迪和长城汽车等诸多整车品牌开展合作。近年来,Dirac与恩智浦、ADI、QNX等公司开展合作,从而为主机厂提供更加易用的音频解决方案。 Dirac CEO Anders Storm表示,与黑芝麻智能结成合作伙伴,是Dirac在全球市场巩固领先地位的战略举措。 他指出,黑芝麻智能的芯片支持Dirac的解决方案,将为Dirac及合作伙伴带来新机遇。中国是Dirac至关重
[汽车电子]
黑芝麻<font color='red'>智能</font>与Dirac签署合作备忘录,探索汽车<font color='red'>音频</font>体验创新
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
为满足消费者对更丰富、更沉浸音频体验的需求,手机、平板须集成更复杂的音频系统,这对智能音频放大器的音频性能、低耗表现以及空间节约提出更高要求。近日 ,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。 全新数字架构,性能全面升级 追剧追番、刷短视频、开黑上分,日渐丰富的应用场景使得消费者对移动音频质量和续航的要求越来越高。为应对这一挑战,TFA9865可谓“Buff叠满”。搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术,彻底打破传统技术架构,凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制
[模拟电子]
定义移动<font color='red'>音频</font>新基准 汇顶科技推出新一代<font color='red'>智能</font><font color='red'>音频</font>放大器
智能门铃设计之视频、音频及电源技术
出于安全目的,住宅,商业和工业设施正在广泛使用视频门铃技术,以取代传统的高价的闭路电视网络,无需通过同轴电缆或者以太网等传输媒介,本文研究了与视频门铃相关的一些设计难题,并围绕着视频、音频及电源技术,给相关嵌入式开发者一点参考。 传统的视频门铃系统涉及按键,麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源上,视频被路由到特定的监视器。IoT的视频门铃架构类似,但实现方式却大不相同。运动传感器可检测到走到门口的访客,并通过云将视频流传输到智能手机或云端存储。与访问者的通信通过应用程序中运行的双向IP音频流和双向视频流进行。这些门铃的基本功能可以与完整的安全系统集成在一起,该系统可以远程启用/禁用无钥匙锁,触发警报或根据特定输入提供自动
[嵌入式]
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO成功过会了
6月11日,据上交所科创板上市委2021年第36次审议会议结果显示,炬芯科技股份有限公司(简称“炬芯科技”)科创板IPO成功过会。 招股书显示,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。 炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 炬芯科技的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步
[手机便携]
<font color='red'>智能</font><font color='red'>音频</font>SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO成功过会了
专注于中高端智能音频SoC芯片,炬芯科技科创板IPO获受理
12月30日,上交所正式受理炬芯科技股份有限公司(简称“炬芯科技”)的科创板IPO申请。 招股书显示,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。 炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 炬芯科技的智能音频SoC芯片产品占据我国市场重要地位,已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商,并已逐步实现相关芯片领域的国产替代,产品已进入的主要
[手机便携]
专注于中高端<font color='red'>智能</font><font color='red'>音频</font>SoC芯片,炬芯科技科创板IPO获受理
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved