索尼撬动SerDes市场，汽车芯片进入“集成化”赛段！

2025年，全球车载SerDes芯片市场规模预计达到约5.54亿美元，并以每年超过19%的复合增长率高速扩张。

但在传统巨头德州仪器（TI）和亚德诺半导体（ADI）主导的市场之外，一场由索尼发起、中国厂商参与、协议标准演变和技术路线融合交织的变革正在加速进行。

01 索尼的冲击

2025年末，索尼半导体发布业内首个集成 MIPI A-PHY 接口的CMOS图像传感器 IMX828 车载 CIS，将传感与传输两大功能首次整合于单颗芯片内。

这一举措被视为对传统SerDes市场的直接挑战。长期以来，车载摄像头模组采用分立方案：图像传感器负责采集画面，独立的SerDes芯片负责数据转换和传输。

传统方案虽成熟，但两颗芯片需要各自的电路支持和连接线路，占用空间大、功耗高、信号传输存在损耗。随着自动驾驶级别的提升，单车摄像头数量可达十余个，传统架构的局限性日益凸显。

索尼的集成方案带来显著优势：简化硬件设计、减少外围元器件数量、缩小模组尺寸、降低信号衰减和电磁干扰风险。然而，商业化的挑战同样明显：集成芯片的初期研发和制造成本较高，其总成本需低于“分立优质CIS + 分立SerDes”方案才具备市场竞争力。

全球车载SerDes市场正处在快速增长期。根据第三方数据，市场在2023年达到4.47亿美元的销售额，预计到2030年将增长至16.77亿美元，复合年均增长率为20.28%。这一增长主要由汽车智能化驱动，随着辅助驾驶/智能座舱渗透率提升，车载显示屏、摄像头、激光雷达等数量和分辨率不断增加。

02 技术路线之争

传统SerDes市场长期被少数厂商的私有协议主导。TI和ADI分别采用FPD-link和GMSL私有协议，在车载娱乐系统和自动驾驶应用中占据较大市场份额。这些私有协议彼此之间无法互联互通，形成了一个封闭的系统。

私有协议主导的市场格局正在发生变化。2025年6月，OpenGMSL协会正式成立，由ADI、高通、索尼等企业发起，旨在打造开放的SerDes协议标准。

ADI作为私有协议的领导者，其GMSL芯片的出货量已超过10亿颗，获得全球超过25家OEM车厂和50家Tier1企业量产应用。令人意外的是，ADI宣布未来的GMSL技术将通过OpenGMSL来推进，不再单独进行自己的技术演进。

除了OpenGMSL，市场上还存在多种公有协议竞争，如MIPI A-PHY、ASA（汽车SerDes联盟）、HSMT等。这些协议正努力打破私有协议的垄断格局，特别是在2022年芯片短缺期间，公有协议受到的关注度大幅提高。

不同技术路径的竞争态势如下：

与此同时，另一种技术路径正在数据中心领域得到验证。2025年，高通宣布收购SerDes芯片供应商Alphawave，获得进入数据中心市场的重要筹码。Alphawave在短短几年里已跃升全球第四的IP公司，主要依赖SerDes IP方面的优势，收入从0增长至超过2.7亿美元。

03 中国力量崛起

面对国际巨头的技术和市场壁垒，中国SerDes企业正以差异化策略寻求突破。其中，慷智集成电路（上海）有限公司作为国产SerDes先行者，其市占率已跃升至行业第三，居ADI和TI之后。

慷智采用自主AHDL私有协议，在智能座舱和辅助驾驶等应用中已占据一席之地。公司已有20多个型号的车规级芯片量产，覆盖超过90%以上的应用场景。其核心产品通过了ISO26262功能安全ASIL-B等级产品认证，支持8M像素摄像头及15米长距离传输。

另一家中国厂商仁芯科技，则选择了不同的技术路线。该公司推出了世界上速率最高的车载SerDes芯片之一，传输速率达16Gbps，支持15米传输距离，插损补偿能力可达30dB以上。

仁芯科技与索尼半导体合作开发的“智驾5V超级视觉解决方案”，由5颗摄像头完成了整车智驾环境的全视野覆盖。这一方案减少了摄像头数量，相应减少了所需的SerDes芯片数量，通过系统级优化实现降本增效。

中国汽车市场为本土SerDes企业提供了独特优势。基于对中国应用场景的深刻理解，本土企业能够更精准地定义产品。一位业内人士指出，在供应链里，芯片站在金字塔尖，需求是依次往上的，因此能够准确进行产品定义是企业成功的关键。

04 多领域竞争

SerDes技术正在多个关键领域同步演进，形成了复杂的技术竞争格局。

在数据中心和AI算力领域，SerDes的重要性日益凸显。英伟达的NVLink技术、英特尔的224G PAM-4 SerDes、AMD的Infinity Fabric等都依赖于高性能SerDes实现低延迟、高带宽连接。特别是在AI训练集群中，SerDes技术直接决定了芯片间数据交换的效率。

据市场研究，全球车载SerDes市场正以每年超过19%的复合增长率扩张，预计2031年将达到19.49亿美元。数据中心是最大的应用领域，占最高份额，而汽车领域则呈现最快的增长速度。

AI应用特别是大型语言模型和生成式AI，正在推动对高速数据传输的需求。生成的AI模型通常需要处理大量数据集，导致每次使用都涉及多次推理计算，增加了对计算资源和能源的需求。SerDes技术能够实现各种AI硬件之间的高速数据传输，促进有效的训练过程。

不同应用领域对SerDes技术的需求差异明显：

• 汽车领域：关注可靠性、功能安全、成本控制和抗干扰能力

  
  

• 数据中心：追求极致带宽、低延迟和信号完整性

  
  

• 消费电子：注重功耗优化和小型化

  
  

• 电信领域：需要长距离传输和网络兼容性

05 未来趋势

随着索尼CIS集成SerDes方案的推出，硬件创新的主战场正从单一器件的性能极限，转向系统级整合的效能最优。这一趋势不仅出现在汽车领域，在数据中心和AI芯片领域同样明显。

异构集成成为下一代芯片设计的关键方向。通过将不同工艺、不同功能的芯片模块集成在同一封装内，既保持了各模块的工艺优势，又实现了系统级的高效协作。台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和英特尔的Foveros技术正是这一趋势的代表。

标准化与开放化进程加速。从私有协议向开放标准的转变，降低了行业进入门槛，促进了创新竞争。特别是对于汽车行业而言，标准化有助于降低供应链风险，提高零部件互换性。

安全性要求不断提升。随着智能汽车与外部网络的连接日益紧密，数据安全成为SerDes设计必须考虑的重要因素。加密传输、安全认证、入侵检测等功能正逐步集成到SerDes芯片中。

能效比成为核心竞争力。在汽车电气化背景下，每一瓦功耗都直接影响续航里程；在数据中心，电力成本已超过硬件成本成为最大支出项。高能效的SerDes设计成为产品成功的关键。

索尼此次新发布的集成方案如投入湖面的石子，涟漪扩散至整个产业链。

当摄像头能直接“说话”，当数据通道变成“高速公路”，当封闭的协议走向开放，这场由SerDes技术引发的变革才刚刚开始。

未来汽车芯片的领导者，不仅需要单项技术的深度，更需要对传感器、传输、处理等多种技术进行系统级整合的广度。在这场融合竞赛中，封闭与开放、集成与分立、全球化与本土化之间的博弈，将重新绘制智能汽车芯片产业的版图。