英特尔代工业务迎转机?消息称英伟达、博通开展18A工艺测试

发布者:Huanle最新更新时间:2025-03-04 来源: IT之家关键字:英特尔  英伟达  博通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

3 月 3 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,芯片设计巨头英伟达(Nvidia)和博通(Broadcom)正在与英特尔(Intel)开展制造测试。这一举动显示出这两家公司对英特尔先进制造工艺的初步信任,同时也为英特尔的代工服务业务带来了一线曙光。

此次测试是英特尔代工服务业务的重要一步。此前,英特尔的代工服务一直面临诸多挑战,包括项目延迟以及尚未获得知名芯片设计客户的订单。此次英伟达和博通的测试,旨在评估英特尔的 18A 制造工艺是否能够满足其需求,从而决定是否将价值数十亿美元的制造合同交给英特尔。如果英特尔能够赢得这些订单,将为其代工服务带来巨大的收入增长,并为其在代工市场的竞争力提供有力背书。

英特尔的 18A 工艺是经过多年研发的先进制造技术,能够制造先进的人工智能处理器和其他复杂芯片。这一工艺与全球芯片市场的主导者台积电(TSMC)的类似技术直接竞争。尽管英特尔在代工领域面临诸多挑战,但其 18A 工艺仍吸引了众多芯片设计公司的关注。

除了英伟达和博通外,报道称另一家芯片设计巨头 AMD 也在评估英特尔的 18A 工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送入英特尔工厂进行测试。英特尔方面表示,不会对具体客户发表评论,但强调其 18A 工艺在生态系统中仍受到广泛关注和积极互动。

知情人士透露,这些测试并非针对完整芯片设计,而是旨在评估英特尔 18A 工艺的行为和性能。芯片设计公司有时会购买晶圆来测试芯片的特定组件,以在高量产整套设计前解决潜在问题。目前测试正在进行中,可能持续数月,但具体开始时间尚不清楚。

然而,测试并不意味着英特尔一定能赢得新业务。去年,博通曾对英特尔的测试结果感到失望,但当时博通表示仍在评估英特尔的代工服务。此外,据两位消息人士和相关文件显示,英特尔在交付部分依赖第三方知识产权的合同制造芯片方面仍可能面临进一步延迟。

英特尔的代工服务业务曾是前 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)振兴英特尔的核心计划。然而,基辛格在去年 12 月被董事会解雇。此后,英特尔的代工服务业务陷入停滞,其原计划推出的人工智能芯片也被搁置,预计至少要到 2027 年才有可能推出。

英特尔的困境也引起了美国政府的关注。特朗普政府希望恢复美国制造业的竞争力,并在半导体领域与中国竞争。英特尔被视为美国唯一能够在本土生产最先进半导体的希望。据消息人士透露,今年早些时候,美国政府官员曾与台积电 CEO 刘德音在纽约会面,讨论在英特尔工厂部门建立合资企业的可能性,甚至涉及其他芯片设计公司购买新合资企业股权的计划。不过,台积电和英特尔均未对相关报道发表评论。

尽管英特尔声称已与微软和亚马逊签署协议,将在 18A 工艺上生产芯片,但具体细节仍不明朗。英特尔并未透露微软计划使用英特尔工厂生产哪种芯片,以及亚马逊的具体产品信息,也未说明这些协议涉及的制造规模。

然而,英特尔的 18A 工艺仍面临诸多挑战。据路透社获得的供应商文件和两位知情人士消息,英特尔已将其 18A 工艺的交付时间推迟至 2026 年下半年,较原计划延迟了六个月。延迟的原因是英特尔需要对 18A 工艺的关键知识产权进行认证,而这一过程比预期耗时更久。如果没有这些经过认证的基础知识产权模块,许多中小型芯片设计公司将无法在 2026 年上半年之前使用 18A 工艺生产芯片。

对于这一延迟,英特尔表示,将在今年下半年开始逐步扩大生产规模,并履行对客户的承诺。公司还预计今年将收到客户的芯片设计订单。尽管如此,英特尔的代工服务业务仍面临诸多不确定性。据行业专家分析,许多芯片设计公司正在密切关注英特尔代工服务的进展,希望其能够尽快投入运营。

据 Synopsys 公司 CEO 萨西恩・加齐(Sassine Ghazi)表示,英特尔的 18A 工艺目前的性能介于台积电最先进的工艺和其前一代工艺之间。Synopsys 为英特尔代工服务提供关键知识产权。加齐指出,目前许多代工客户都在观望英特尔的进展,以决定是否将其芯片制造业务交给英特尔。

英特尔的代工服务业务在 2025 年预计收入为 164.7 亿美元(IT之家备注:当前约 1200.45 亿元人民币),但几乎全部来自英特尔自身芯片的生产。该业务去年收入下降了 60%,公司预计要到 2027 年才能实现收支平衡。


关键字:英特尔  英伟达  博通 引用地址:英特尔代工业务迎转机?消息称英伟达、博通开展18A工艺测试

上一篇:三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线
下一篇:英特尔称已解决 "Clearwater Forest" 处理器所遇先进封装问题,预计下半年出样

推荐阅读最新更新时间:2026-03-18 05:28

英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片
4 月 23 日消息,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。 此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来 18A 制造工艺的芯片样品,18A 制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域,需要芯片具有强大的运算能力。 制造用于美国国家安全应用的 18A 芯片是英特尔与其 DIB(即国防工业基地)客户合作的一部分,其中包括像诺格公司和波音这样的国防承包商,以及微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。 18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布
[半导体设计/制造]
芯片寡头竞争前夜:英伟达退出,博通卖基带……
    高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。在高端,优势牢不可破;继续保持优势的同时,主动将产品线下移,主打千元4G市场,引领4G手机直接进入千元。可以这么说,在高通感到威胁,主动下探并采取灵活的市场竞争应对时,边缘芯片商几无活路,市场几近清场! 之前曾认为博通在手机市场前景不乐观,但没想到这么快!同英伟达退出手机市场相似,博通出售基带也算是情理之中了。聊聊几个芯片厂商吧(侧重在手机领域),多看看这个群雄并起的战国时代吧,因为寡头时代就在不远处了。 1、高通:优势的继续与改变的可怕 智能手机芯片领域高通独领,高通依托4G基带领域的绝对优势,进一步巩固其市场领导地位。 在高端,优
[手机便携]
博通 CEO 陈福阳:正忙于 AI 半导体业务,目前无意收购英特尔
12 月 23 日消息,据英媒《金融时报》当地时间本月 20 日报道,科技巨头博通 Broadcom 首席执行官陈福阳(Hock Tan)在接受采访时提到,其正忙于 AI 半导体业务,目前无意收购英特尔。 陈福阳表示,一方面其在 AI 半导体方面消耗了大量资源,这部分业务吸引了其很多关注;另一方面他并未收到参与收购英特尔的邀请,他目前只会在可行的情况下推动新的并购案。 陈福阳以其大胆的收购操作而著称:正如博通的股票简称 AVGO 所示,如今的新博通由陈福阳领导的安华高于 2015 年以 370 亿美元并购老博通而来;而在 2023 年末,博通完成了 690 亿美元(IT之家备注:当前约 5033.16 亿元人民币)的 VMware
[网络通信]
谱瑞 PCIe Gen 5产品正与AMD、博通英特尔合作
高速信号传输接口厂谱瑞释出第2季展望,受到eDP产品需求转弱, 财测预估较市场预期保守。董事长赵捷表示,单季合并营收约介于8500-9400万美元(单位下同)之间,约较首季下滑到持平,毛利率在40-43%间,合并营业费用则介于2000-2100万区间。 赵捷说明,PS、SIPI系列将有较佳的成长,而第2季起进入笔记本电脑旺季,加上USB Type-C市场渗透率将提升,但预期嵌入式DisplayPort(eDP)产品需求将转弱,压抑第2季业绩表现。 以个产品获利贡献,赵捷分析,目前PS产品毛利率最高,T-Con毛利率则因产品逐渐成熟而有稍微提升,触控方面因减少接单低毛利产品,他强调,谱瑞将专注提升智能手表、平板、面板等产品毛利率,
[手机便携]
英特尔博通 为什么不太可能实现?
英特尔据传有意并购博通(Broadcom),与其说是交易本身的吸引力,不如说是英特尔实在太害怕博通和高通真正结合。况且,华尔街日报指出,有诸多理由可以证明,英特尔和博通合并不可能成局。 ● 英特尔在怕什么? -博通和高通合并,等于结合了智能手机芯片和数据中心两大市场,这也是英特尔为推动成长所锁定的领域。 此外,高通并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等于把汽车芯片市场纳入版图,这也是英特尔重押的领域。 -在数据中心方面,博通供应数据中心所需的交换器,高通则促销服务器芯片,与英特尔互别苗头。 未来高通有可能透过博通在数据中心的通路促销服务器芯片。 -汽车领域方面,博通和高通一旦结合,将重创英特尔进军自驾车市场的努
[半导体设计/制造]
博通、高通合并 英特尔为何愁容满面?
    新浪科技讯 北京时间3月12日上午消息,此前有消息称英特尔正在考虑收购市值已经超过1000亿美元的新加坡芯片制造商博通。英特尔此举反应了一个事情:他们担心如果博通成功收购高通,两者完成合并对于英特尔来说将会是一个巨大的威胁。   有知情人士对《华尔街日报》透露,自2017年底开始,英特尔就一直在尝试报价收购博通,从而阻止博通以1170亿美元的价格收购高通。这位消息人士表示,如果博通与高通成功合并,他们在营收方面将会成为继英特尔和三星之后全世界第三大芯片企业,从而对英特尔在市场上的地位形成严重威胁。   高通和博通分别是智能手机芯片和数据中心芯片的领头羊,而这两个领域正是英特尔未来的增长点。如果博通与高通合并,英特尔
[半导体设计/制造]
英特尔考虑收购博通应对竞争威胁
    凤凰网科技讯 据《华尔街日报》北京时间3月10日报道,知情人士称,为了应对博通公司对高通公司的恶意收购,英特尔公司正在考虑一系列收购备选方案,可能包括对博通的竞购。   知情人士称,英特尔正在密切关注博通与高通的收购战,很希望看到博通收购失败,因为合并后的公司将会对英特尔构成严重竞争威胁。如果博通看起来很可能会获胜,英特尔可能会介入,提出对博通的收购要约。   在这一报道发布后,英特尔股价在盘后交易中下跌1%。博通股价上涨逾6%。高通股价基本保持不变。   知情人士称,自去年年底以来,英特尔一直在考虑这一收购方案,并与公司顾问展开合作。现在还很难保证英特尔最终决定这么做,也有知情人士称这不大可能,因为这种合并交易的规模和复
[手机便携]
《华尔街日报》:英特尔或收购博通 后者盘后涨6%
    据《华尔街日报》周五报道,英特尔正在权衡一系列收购方案,其中包括对博通(Broadcom)的收购。   与此同时,博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功,英特尔将面对更强大的竞争对手。不过,知情人士向华尔街日报表示,英特尔未必会提出收购。   华尔街见闻此前提到,博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案,两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元。如果两家合并成功,新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的全球第三大芯片制造商。   英特尔发言人表示:“我们在过去30个月中进行了重要收购——包括Mobileye和Altera——我们的重点是将这些收购整合到一起,并使它们为我们的客户和股东获得成
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

索引文件: 3 

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved