消息称Arm寻求从客户中招募高管，参与芯片设计工作

2 月 14 日消息，据路透社援引知情人士及文件消息称，Arm 正加快向芯片业务扩展的步伐，不仅从客户公司挖掘人才，还在市场上直接与客户展开竞争，争取芯片订单。

Arm 长期以来一直为苹果和英伟达等企业提供核心技术授权，使这些公司能够基于 Arm 架构设计自己的 CPU。如今，Arm 正探索新的盈利模式，包括直销自家芯片，以提升收入和利润。

这一战略调整正在加速推进。两位知情人士表示，Arm 已开始从授权客户中挖角高管。据另一位知情人士透露，Arm 正与其重要客户高通竞争，向 Meta 销售数据中心 CPU。对此，Arm 发言人 Erica Pompen 对此拒绝置评。

Arm 进入芯片市场的举措可能会改变行业格局。一直以来，Arm 被视为一家中立的技术供应商，而非芯片制造商。然而，如果 Arm 开始直接销售芯片，依赖 Arm 技术的企业可能不得不面对与其竞争的局面。

去年 12 月，Arm 因授权费纠纷起诉高通，但在关键诉点上败诉。在庭审中，当被问及公司董事会的芯片制造提案时，Arm 首席执行官雷内・哈斯表示：“我们不制造芯片。”

然而，路透社查阅的文件显示，Arm 早在去年 11 月就已开始从客户公司挖掘高管，比雷内・哈斯的法庭证词还要早几周。

一名受雇于 Arm 的招聘人员曾向 Arm 客户公司的一名高管发送信息，试图挖角。招聘信息显示 Arm 希望招募一名高管，帮助公司从“单纯设计处理器架构（IP）”转型为“同时销售自家芯片”，重点是在数据中心和其他设备中推动 AI 应用。

此外，据两位业内人士透露，Arm 的招聘人员还在硅谷联系其他芯片设计师，希望吸引人才加入其芯片团队。

与此同时，Arm 正在与高通争夺市场。据知情人士透露，高通此前正在与 Meta 谈判，拟向其提供基于 Arm 架构的数据中心 CPU，而 Arm 已成功赢得部分订单。另一位知情人士表示，高通与 Meta 的谈判仍在进行中。高通发言人 Yelena Tebcherani 和 Meta 发言人 Melanie Roe 均拒绝置评。

此外，Arm 可能还在挑战英伟达。据摩根大通分析师 Harlan Sur 的研究报告，博通已获得一项合同，将为 Arm 及其母公司软银集团共同开发一款专用人工智能芯片，预计将用于软银的数据中心。

Sur 估计，该合同可能为博通带来高达 300 亿美元（IT之家备注：当前约 2193.37 亿元人民币）的营收。