日本三井住友银行推出半导体设备抵押贷款，铠侠已率先获益

 1 月 17 日消息，据 Nikkei Asia 今日报道，日本银行业巨头三井住友银行面向半导体企业推出了制造设备抵押贷款，而铠侠已在去年率先获益。

半导体行业存在明显的荣枯循环，这影响了芯片制造商的稳定偿债能力，导致日本银行不愿为半导体厂商提供大额贷款，而充足的外部资金又是芯片企业积极扩张满足未来市场需求的重要一环。贷款不足最终抑制了日本半导体产业的发展潜力。

在这一新型贷款模式中，三井住友银行与三井住友融资租赁、美国投资公司 Gordon Brothers 三方合作，由 Gordon Brothers 承担半导体设备的估值工作，三井住友融资租赁的子公司负责监控。

在有了抵押物后，三井住友银行能更放心地以更低利率向半导体企业发放更大规模贷款。

据悉，铠侠去年 9 月获得的 1200 亿日元（IT之家备注：当前约 56.6 亿元人民币）设备资本投资贷款是这一新型融资方式的首度实践；三井住友银行正考虑向西部数据、Rapidus 等芯片制造商提供此类方案。