7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单，加快备货愿多付40%溢价

据国外媒体报道，在居家办公及学习设备等需求强劲，对芯片有强劲需求的推动下，晶圆代工商台积电的产能自2020年上半年以来持续紧张，产能利用率长时间处在高位，营收不断创下新高，季度营收更是连续两个季度超过芯片巨头英特尔。 但在连续多年产能紧张、保持高速增长之后，台积电的产能利用率在明年可能也会面临考验，已有相关报道称他们明年的产能利用率将下滑。 从报道来看，台积电整体的产能利用率，在明年上半年预计将降至80%，7nm及6nm制程工艺的产能利用率降幅将会最大，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，从明年1月份开始预计也将下滑。 　　 值得注意的是，在台积电近几个季度的营收中，7nm、6nm、5nm及4nm制程工艺，所占的比例超过了

2月28日，据台媒《经济日报》报道，在最大客户苹果带头下，包括AMD、联发科、博通、辉达、高通与英特尔等七大客户都向台积电抢签长约卡位产能，其中涵盖5G、高性能计算等热门领域。 业内人士透露，台积电此前启动的涨价机制在2021年第四季度之后开始完整反应，不少客户已积极在去年抢先预订产能，但部分客户则因策略考量，今年陆续采用新价格签长约卡位产能，从而推升台积电高端制程订单源源不绝。 报道称，由于台积电先进制程在量产规模与良率居领先地位，客户扩大采用，锁定7nm家族（含6nm）和5nm家族（含4nm）。根据研究机构statista调查，台积电去年前三大客户分别为苹果（占比25.4%）、超微（占比约9.2%）及联发科（占比8.2%

8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。 台积电官网公布的信息显示，他们在2018年大规模投产的7nm工艺，所生产的芯片已达到了10亿颗。 从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开始大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，平均计算，他们每个月生产超过3700万颗7nm芯片。 台积电官网的信息还显示，他们7nm工艺的客户有数十家，所生产的芯片，用于超过100款产品。他们所生产

近日，有媒体报道称，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电 7 纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达 2000 片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。 HW 4.0 芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。 外媒进一步指出，HW 4.0 芯片采用的台积电在 2018 年开始量产、已经非常成熟的 7nm 工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的 5nm 工艺。 早在 2016 年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师

手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元（NPU）及支持5G， 可大幅提升人工智能边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。 ■新一代的旗舰手机芯片 高通目前Snapdragon 8系列的手机芯片主要采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）10奈米制程投片，虽然三星已宣布支持极紫外光（EUV）微影技术的7奈米制程开始量产，但台积电7奈米已量产进入第三个季度。 也因此，随着苹果及华

随着半导体工艺的急剧复杂化，曾经天下第一的Intel都已经步履维艰，GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺，三星的局面也不容乐观，只有台积电还在一路狂奔，似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露，预计到今年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV(极紫外光刻)。 台积电此前曾宣布，7nm EVU已经首次完成芯片流片，这是台积电首次应用EUV技术，虽然仅限少数关键层。魏哲家则透露，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。 魏哲家还说，7nm目前正在全速开工，将在今年第四季度为台积电贡献

    据外媒报道，三星电子于昨日宣布7nm LPP（Low Power Plus）制程已进入量产阶段，并在工艺中成功应用极紫外光（EUV）微影技术。 据悉，三星7nm LPP采用EUV光刻，机器采购自荷兰ASML（阿斯麦），型号为双工件台NXE:3400B（光源功率280W），日产能1500片。此次三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，消耗的掩膜也减少了20%，因此，采用7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。除此之外， 三星电子首次将EUV技术应用于7LPP工艺，以此为始正式推进7nm工艺的商业化，也为实现3nm芯片级别的精细加工工艺打下了基础。

据中国台湾地区媒体报道，罗森布拉特（Rosenblatt Securities）证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔（Intel）在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期，而且需要许多时间来解决这个问题，因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。 　　此外，美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（Raymond James）分析师Chris Caso的报告指出，目前英特尔落后的情况，将可能因此永远追不上对手。 　　Chris Caso在报告中表示，英特尔目前最大的问题就是10纳米制程的延宕，因此预计未来两年内英特尔都不会推出10纳米的伺服器处理器，而这样