2020年11月24日 | SIA:Qorvo CEO当选2021年轮值主席，高通CEO担任了轮值副主席

美国半导体行业协会（SIA）董事会今（24）日宣布推选Qorvo 公司总裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 担任 2021 年轮值主席，并同时推选高通公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 担任 2021 年轮值副主席。

据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

SIA 总裁兼 CEO John Neuffer表示，2021 年对于半导体行业将是忙碌而关键的一年，SIA将大力推动半导体行业快速发展。

据了解，Bruggeworth 毕业于位于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里市的威尔克斯大学。在 RFMD 与 TriQuint 合并为 Qorvo 之前，从 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直担任 RFMD 总裁兼首席执行官。Mollenkopf 拥有弗吉尼亚理工大学电子工程学士学位和密歇根大学电子工程硕士学位，于 1994 年加入高通，担任工程师，并且是IEEE的作者，拥有功率估计和测量、多标准发射系统和无线通信收发技术等领域的专利。

Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美国东部标准时间下午 3 点举行的 2020 年 SIA 领导力论坛暨颁奖典礼线上大会上致辞。