苹果M5芯片被曝已进入量产阶段，日月光、长电科技、Amkor负责封装-电子工程世界

据韩国 ET News 报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。

ET News 报道称，苹果为提升人工智能（AI）性能，为其引入了新的工艺技术。据称，M5 将会是苹果首款完全面向 AI 市场的 Apple Silicon。因为从去年开始，苹果就一直在加强 AI 领域的投入。

报道称，苹果 M5 逻辑芯片仍采用台积电 3nm 工艺（N3P）制造，但采用了台积电 SoIC-MH 技术，相比上一代 M4 芯片所采用的工艺能效提升 5~10%，性能提升约 5%。

苹果分析师郭明錤透露，预计首款配备 M5 芯片的设备将是新款 iPad Pro，该产品将于下半年进入量产。按照苹果的升级周期，预计其各大产品线将按逐渐更新到 M5 系列芯片，

iPad Pro：M5 芯片可能会在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

MacBook Pro：预计配备 M5 系列芯片的机型将于 2025 年底推出。

MacBook Air：M5 版本可能在 2026 年初推出。

Apple Vision Pro：预计在 2025 年秋季至 2026 年春季之间推出搭载 M5 芯片的新版本。

关键字：苹果引用地址：苹果M5芯片被曝已进入量产阶段，日月光、长电科技、Amkor负责封装

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