芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极

摘要  

2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。

2025 年，AI 技术的未来已来。宇树科技积极推动人形机器人商业化落地，比亚迪等车企正加速高阶智驾普及。

作为新能源和智能化产业的核心芯片供应商，芯联集成依托在功率半导体、模拟 IC 等领域深厚的技术积累和完善的业务布局，深度加码 AI 市场，全力打造公司业务增长的新引擎。

2 月 17 日，芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，副总经理张霞，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席了此次说明会，就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

加码 AI 市场

多元布局打造增长新动能

自成立以来，芯联集成在汽车、工控和消费三大市场持续深耕，积累了深厚的技术实力。基于近几年在 AI 领域的积极投入与探索，2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。

公司将通过多元化的布局，深度切入 AI 服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打造增长新动能。

01、全面布局AI 服务器电源市场

Deepseek 的迅速发展，正为中国 AI 产业化进程注入强劲动力。服务器电源作为 AI 产业发展的关键根基，其市场增长规模已相当可观。

数据显示，2024-2028 年，全球 AI 服务器电源市场将以约 50% 的复合增长率高速扩张，预计到 2028 年，全球服务器电源市场规模将达 90 亿美元左右，其中，中国市场约占30% 的份额。目前，这一关键领域的供应链国产化有待提升与突破。

芯联集成凭借在功率芯片、模拟芯片和 MCU 等方面的积淀，已全面布局 AI 服务器电源领域。公司提供的 AI 服务器电源方案，将会对以AI服务器为代表的新型电源需求形成全面的支撑。

公司的技术产品可覆盖 50% 以上 AI 服务器电源价值，展现出强大的市场竞争力。

公司在AI领域的两大主线 —— 以 GaN 和 SiC 为主的高频功率芯片及配套的 BCD 驱动芯片，和以 DrMOS 为标志的融合型模拟电源 IC 芯片，均取得了重要进展：前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。这些进展为公司在 AI 服务器电源市场的进一步拓展奠定了坚实基础。

02、人形机器人斩获订单

2025 年，或将成为人形机器人 “量产元年”。宇树科技人形机器人在 2025央视春晚的精彩表演，标志着人形机器人实现重大突破。

面向人形机器人领域，芯联集成在 AI 末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单。

AI 大模型的快速发展将持续为人形机器人的落地应用提供关键技术支持，大幅降低其开发门槛和成本，加速商业化进程。公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。

公司战略布局 AI 服务器电源、人形机器人赛道的同时，精准捕捉智能驾驶新增长点，为公司发展蓄势赋能。

03、智驾下沉带来业务增量

2025年中国智驾技术加速下沉，比亚迪等头部车企率先引领，在 10 万元级以下车型中配备高阶智能驾驶系统，极大地推动了智能驾驶的普及进程。这将直接促使模拟芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市场需求大幅攀升。

在模拟芯片方面，智驾系统广泛采用的传感器融合方案，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时，激光雷达在智能驾驶系统中的广泛应用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的核心芯片，由此成为市场关注的焦点。

对功率芯片而言，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。

此外，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，催生了对 MCU 的新需求。其中，汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合，单片集成趋势大大加强。公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台，高度契合市场需求，将成为重要增长点。

业绩预期向好

2026 年争取实现盈利转正

芯联集成对未来发展充满信心，预计 2025 年公司营收增速将继续保持快速增长。

公司加码AI 市场，将为公司的 MEMS、模拟 IC 等领域注入全新增长活力，拉动相关业务实现显著增量，成为推动公司业务全面发展的又一重要引擎。

另一方面，作为公司重要的业务增长板块，碳化硅业务将延续高速增长的良好态势。2024年，公司覆盖国内新上市 SiC 车型一半以上的定点和量产项目，市场份额优势明显。

随着制造工艺从 6 英寸向 8 英寸的转变，公司 SiC 产品的性价比将进一步提升，应用渗透率也将大幅提高。

2024 年，公司 SiC 业务营收已突破十亿元大关，预计2025年还将继续保持高增长，为公司整体业绩增长注入强劲动力。

随着公司业务的持续扩大，收入规模稳步增长，以及折旧压力的下降，公司的毛利率将呈现出稳健上升的趋势。

基于此良好的发展态势，公司净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正，迈入全新的高质量发展阶段。

结语

在 AI深刻重塑各行业格局的时代浪潮中，芯联集成以前瞻的战略眼光和果敢的行动力，全面投身于 AI 与新能源的深度融合发展进程。

公司锚定清晰且宏伟的目标，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地，为全球新能源智能化转型提供坚实的底层支撑。