LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能
格勒诺布尔,11月19日 — Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统(SoC)处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片(FM)具有相同的尺寸/外形/功能。

LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用,从地球观测卫星到预警系统和电信,包括5G NTN(非地面网络)卫星通信(SatCom)中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能,也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设,效率很高,每个核心的功耗约2W,以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。
LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史,最初是在PowerPC处理器上,现在是在Arm®上。今天,该公司发布的基于Arm®的LX2160,是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行,一些报告已经提供给客户。Teledyne e2v计划在2025年下半年发布一系列可达到NASA Level 1的耐辐射宇航等级的产品选项。
数据处理系统市场营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示:“我们非常自豪地发布LX2160-Space的工程样片,这是一个里程碑,因为我们看到了用户对该器件的巨大兴趣。事实上,随着电信卫星必须以更高的速度处理更多的数据包,地球观测卫星要求处理更高的传感器分辨率和更快的帧速率,以及执行机载自主决策(如运行人工智能算法)所需的不断增加的数据量,LX2160-Space是宇航应用的合适的处理芯片。”
LX2160-Space将有从New Space到NASA 1等多个宇航等级的选项。
关键字:Teledynee2v 工程样片 宇航 验证
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Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片,支持宇航项目的设计和验证
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