采埃孚与SiliconAuto推出自动驾驶实时I/O接口芯片

采埃孚（ZF）与 SiliconAuto 共同发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在德国纽伦堡举办的Embedded World 2026展会上，展示了这款实时 I/O 接口芯片与微控制器的组合方案，演示了自动驾驶系统的传感器数据如何直接在硬件层面完成采集与预处理ZF。

该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统单片式 SoC 架构，可带来更高效率与更强灵活性。对于关注车载计算趋势的工程师与系统设计师而言，这一方案标志着行业向模块化小芯片（Chiplet）架构转型，并与 AI 推理引擎实现更开放的集成。

传感器实时处理向边缘端前移

本次联合演示的核心是采埃孚全新设计的I/O 接口芯片，可实时完成传感器数据采集与预处理。该芯片集成了多种车载传感器接口 IP 核与处理能力，包括低延迟摄像头图像信号处理（ISP）与片上雷达信号处理ZF。

在演示系统中，该芯片与 SiliconAuto 的XMotiv™ M3 微控制器协同工作，后者作为系统安全控制器，主频 160MHz，负责安全启动、电源时序、时钟管理与复位监控。

该设计的核心目标之一是减轻中央计算处理器负担。通过在本地完成传感器接口与前期处理，该接口芯片可减少向 DDR 内存的数据传输，让主高性能 SoC 专注于感知与驾驶算法。两家公司表示，该架构可降低功耗并提升整体系统效率ZF。

模块化方案替代车载单片 SoC

该架构还旨在为车企提供更大的计算平台选型自由度。新方案不再依赖单一大型 SoC，而是通过 PCIe、以太网等标准化高速接口，连接车企选定的性能处理器ZF。

这种与 SoC 解耦的设计意味着，即便处理器本身不具备 CSI-2、CAN、LVDS 等车载传感器原生接口，也可集成到系统中。车企可根据性能需求，将该接口芯片与不同 AI 推理引擎或计算方案自由搭配ZF。

该平台可从入门级 ADAS 扩展至接近 SAE L4 级的高阶自动驾驶系统。模块化小芯片设计支持单独升级组件，无需重新设计整套计算架构ZF。

迈向开放车载小芯片生态

展望未来，两家公司计划支持UCIe（通用小芯片高速互连） 等开放裸片互连标准，使 I/O 组件演进为完全合规的小芯片（Chiplet）。这将让车企可独立选择计算、AI 加速与 I/O 组件，同时保持长期设计灵活性。

该项目也契合欧洲半导体发展目标，获得德国联邦教育与研究部通过ZuSEKI-mobil项目提供的支持，该计划专注于欧洲安全、可持续的微电子产业发展ZF。

除灵活性外，两家公司强调，模块化小芯片策略可延长车载高性能计算平台寿命并降低能耗 —— 随着车辆搭载更多传感器与 AI 处理能力，这一点正变得愈发重要ZF。