格芯、MIT达成半导体研发合作协议，首批项目将导入硅光子技术

日前，思科宣布，公司将斥资6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。思科表示，思科表示，Luxtera先进的硅光子芯片技术，能帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。 无独有偶，在几个月前，中国信息通信科技集团宣布，我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产；上海市政府将硅光子列为首批市级科技重大专项，予以全力支持；国内上市公司亨通光电宣布在硅光芯片上获得突破。 国内外供应链的广泛关注证明，硅光子芯片竞争进入了一个新阶段。 为什么关注硅光子？ 近年来，全球数据流量与正在高速发展。尤其是正在到来的5G引爆的各种引用，将会进一步推动数据中心流量的增长，这就对其内部的传输提出了新的需

        集微网消息，工研院今(13)日指出，全球半导体制造业版图正开始发生新一波变动，随著7nm制程将在近年逐步投入量产，7nm之后解决方案的讨论，开始浮上台面。         根据工研院IEKConsulting预测，2019年后beyond Moore’s law（后摩尔定律时代）的创新技术兴起，将成为半导体产业热烈探讨的重要课题，硅光子、量子电脑芯片更将是未来2020～2030年半导体技术演进的重要推手。         工研院指出，硅光子技术可整合现有CMOS制程，成为业界颇受瞩目的研究方向，但硅光子技术的难度是需整合半导体技术和光学技术，仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。         另一方面

光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上，就如同现今的半导体芯片，但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。 光子芯片与传统的半导体芯片相比，具有更高的运算效率以及讯息传输量，也兼具耗能低、运行过程中产生较少的热，所以无须复杂的散热设计等优点，因此被认为在未来可延续摩尔定律，传承旧有硅芯片的发展。 在众多光子技术中，硅光子及其相关技术凭借其使用成本较低的硅与硅基衬底材料，并结合既有且技术成熟的CMOS技术，使其极其受到青睐，自2015年IBM公司研制硅光学芯片后，使该技术呈现爆发式的成长，并使该技术自实验室走入市场 ，吸引微软、亚马逊及Facebook等公司的青睐，因为这些公司的数据中心常在云端数据链路并处理巨量的数据时，受

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。 不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子技术。 GF表示，其硅光子技术可在单个硅芯片上并排集成微小光学组件与电路，“单芯片”方案利用标准硅制造技术，提高部署光学互连系统的效率，并降低成本。 GF的最新硅光子产品依托90nm RF SOI工艺，发挥了其在制造高性能射频(RF

    据上海市政府网站报道，昨天，中科院上海微系统所主办的“光电子新微技术论坛”传出消息，上海去年推动布局的硅光子市级重大专项有了新进展，国内首个硅光子工艺平台已经可以提供综合集成技术的流片服务，目前流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当，一些特殊的集成工艺还是“独门秘籍”。流片周期只需3个月，比国外快了1倍！ 　　有望实现“超越摩尔” 　　硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。据介绍，集成电路的发展沿着摩尔定律已趋于极限，硅光子技术是超越摩尔研究领域的发展方向之一。通过硅光子集成，用光代替原来的电进行传输，成本有可能降低到原来的十分之一甚至更低。 　　然而

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel，  Luxtera ， MACOM， Mellanox， Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年之后，编辑再次采访了硅光领域的领先公司 Luxtera 和 SiFotonics 。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　三年前采访 Luxtera 的产品市场总监Brian Welch那一次，编辑更多的问题是围绕硅光子技术和

    IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。 IBM宣布矽光子（silicon photonics）技术有重大突破，这项技术使矽晶片得以利用光脉冲来取代铜线讯号来传输资料，大幅提升资料传输速度与距离，以支援大资料及云端运算的系统需求。 IBM研究院投入矽光子研发已超过10年，去年IBM并宣布投资30亿美元推动未来的晶片技术研发。而这次则是首次完成设计与测试完全整合的波长多工（wavelength multiplexed）矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s

模块化、低功耗、长距离互连解决方案支持 100、200、400 Gbps数据中心设计。 (新加坡–2014年3月27日) 随着业界对支持下一代28 Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长， Molex 公司发布最近计划推出设计用于100、200和400 Gbps产品的一系列QuatroScale™ 有源光学互连解决方案。 Molex有源光学产品经理Brent Hatfield表示：“市场迹象表明现在美国的数据中心互连长度平均超过了130m，而其采用的25 Gbps MM VCSEL解决方案的目标长度却仅为100m。数据中心架构和OEM提供商发现基于硅光子的光学产品在延长距离方