台积电 CFO：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金-电子工程世界

1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。

台积电子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 —— 提供 4~5nm 工艺的 Fab 21 已在去年末启动 N4P 节点芯片量产，初期产品预计包括苹果较旧款 A 系列应用处理器（AP）。

TSMC Arizona 未来还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂，其中 3nm 设施预计于 2028 年投产，而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。

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单片晶圆约 4.5 万美元，台积电拟投资 1.5 万亿新台币建四座 A14 半导体工厂

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台积电否认与英特尔投资合作传闻

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AMD不否认会与英特尔合作，但目前仍依托台积电生产

关于公司可能与英特尔就芯片代工展开合作的传闻，AMD 首席执行官苏姿丰昨日在做客彭博社节目时作出回应。她在强调与台积电紧密合作的同时，并未明确否认这一可能。正如你所知，我们在供应链方面投入了大量精力。我认为我们的供应链非常强大，我们与台积电在整条链上都有深度合作。对于前面提到的问题，我们的确在优先考虑在美国制造，因为我认为这是非常重要的。这是美国的 AI 技术体系，我们希望尽可能多地在美国本土完成生产。美国媒体 Semafor 上周报道称，AMD 正在探讨对英特尔进行投资的可能，相关谈判仍处于早期阶段。尽管交易范围尚不明确，但在英伟达、软银以及特朗普政府先后投资英特尔的背景下，这一传闻仍引发了外界关注。报道指出，除政治层

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据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，台积电董事长兼CEO魏哲家，在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半，只剩下两个多月的情况下，外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看，在上周四的三季度财报分析师电话会议上，魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。台积电在官网公布的财报分析师电话会议记录显示，魏哲家在会上透露，他们在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观的良品率，并表示在智能手机和高性能计算AI应用的推动下，他们预计产能在明年将快速提升。同此前7nm、5nm、3nm

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台积电日本 JASM 第二晶圆厂施工按下暂停键，消息称考虑升级至 4nm

12 月 12 日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司 JASM 熊本第二晶圆厂的施工作业在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM 第二晶圆厂目标建设以 6nm 为主导的 6/7nm 和 40nm 两类制程节点，计划 2027 年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升级到 4nm。目前全球对 6/7nm 系制程工艺的需求正在下降，更多 Fabless 芯片设计企业将其产品迁移到 4/5nm 乃至 3nm 节点以满足 AI 芯片的需求。台积电现有 6/7nm 晶圆厂的利用率不佳，部分产能向 4/5nm

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台积电申请台南科学工业园区特定区用地，消息称将建设一座 2nm 晶圆厂

12 月 3 日消息，根据台湾地区环境部门官网公示，台积电计划于台南科学工业园区特定区（南科特定区）的开发区块 A 土地内兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约 14.6 公顷。台积电表示，此举旨在满足市场对高性能新品及先进计算技术的需求，厚植先进制程技术及强化竞争优势，持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效益。此前就有消息指出，台积电拟将在中国台湾地区的 2nm 工艺先进制程晶圆厂在此前规划的新竹 2 座、高雄 5 座基础上再扩充 3 座，选址有望落在南科特定区。而根据台媒《自由时报》的分析，此次申请的用地大致能满足一座 2nm 晶圆厂的需求。

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