推荐阅读最新更新时间:2026-01-03 20:40
苹果A20芯片首发台积电2nm工艺,单颗成本预估280美元
10 月 23 日消息,科技媒体 MacRumors 昨日(10 月 22 日)发布博文,报道称苹果已着手为 2026 年 iPhone 18 系列布局和推进 A20 芯片,预估成为首款采用台积电 2 纳米工艺的处理器,预估单价成本约为 280 美元。 该媒体指出,A20 芯片预计将成为业界首款 2 纳米工艺处理器,相较于此前连续三代基于台积电 3 纳米工艺的 A 系列芯片,2 纳米技术有望在性能和能效上实现新的突破,同时也将为后续的 M6 系列 Mac 芯片奠定基础。 然而,技术跃升的背后是急剧攀升的成本。IT之家援引博文介绍,台积电的 3nm 工艺已进入尾声,该公司已告知其客户(苹果被认为是其中之一),末代 3nm 工艺制程芯
[手机便携]
AMD不否认会与英特尔合作,但目前仍依托台积电生产
关于公司可能与英特尔就芯片代工展开合作的传闻,AMD 首席执行官苏姿丰昨日在做客彭博社节目时作出回应。她在强调与台积电紧密合作的同时,并未明确否认这一可能。 正如你所知,我们在供应链方面投入了大量精力。我认为我们的供应链非常强大,我们与台积电在整条链上都有深度合作。对于前面提到的问题,我们的确在优先考虑在美国制造,因为我认为这是非常重要的。这是美国的 AI 技术体系,我们希望尽可能多地在美国本土完成生产。 美国媒体 Semafor 上周报道称,AMD 正在探讨对英特尔进行投资的可能,相关谈判仍处于早期阶段。尽管交易范围尚不明确,但在英伟达、软银以及特朗普政府先后投资英特尔的背景下,这一传闻仍引发了外界关注。 报道指出,除政治层
[半导体设计/制造]
台积电3nm计划提前一年落地美国
12月30日消息,据报道,台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年,比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一,计划投资高达3000亿美元,目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产,而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。 台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户,如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求,尤其是4nm、3nm甚至2nm制程,因此亚利桑那工厂的升级势在必行。 台积电提速的另一个重要原因,在于区域竞争的白热化,Intel位于亚利桑那州的Fab 52正在推进18A(1.8nm级)制程,试图在本土市场实现技术反超。 而三星已决定在其德州泰勒
[半导体设计/制造]
消息称 AMD 已以台积电 N3P 工艺流片下代 Radeon GPU,目标 2027 年中推出
12 月 26 日消息,消息人士 @Kepler_L2 在参与 X 平台上有关 AMD 与三星潜在合作可能的讨论时表示,AMD 的下一代 Radeon GPU 芯片已在台积电 N3P 工艺制程节点完成流片,预计在 2027 年中(IT之家注:应即当年的 COMPUTEX 台北国际电脑展上)发布。 换句话说,下代 Radeon GPU 的公布时间将同现有 RDNA 4 系列间隔约 2.5 年,甚至比 RDNA 4 与 RDNA 3 的间隔还要长上一个季度。
[半导体设计/制造]
台积电罗镇球:AI 驱动行业爆发,技术布局与全球协同迎接未来
日前,在ICCAD-Expo 2025上,台积电中国区总经理罗镇球结合台积电的业务,对近期半导体发展趋势进行了总结。其表示,AI 正毫无疑问的重塑全球产业逻辑,智能无处不在的愿景已逐步落地。从家庭 AIoT 设备、AR/VR 眼镜等消费终端,到智能驾驶、人形机器人等新兴领域,算力需求的爆发推动半导体行业进入“AI+”重构时代。 数据中心算力的大幅增长,带 AI 功能的 PC、智能手机,AR/VR、机器人等新终端将进一步放大芯片需求,2030 年全球 IC 产业产值将突破 1 万亿美元。 不过,行业发展的核心驱动力不仅是算力提升,更在于能效比优化。未来能效比方面将以每两年提升 3 倍的速度持续突破,这需要依赖晶体管架构、新材
[半导体设计/制造]
台积电申请台南科学工业园区特定区用地,消息称将建设一座 2nm 晶圆厂
12 月 3 日消息,根据台湾地区环境部门官网公示,台积电计划于台南科学工业园区特定区(南科特定区)的开发区块 A 土地内兴建半导体厂房及相关设施,计划基地面积约 14.6 公顷。 台积电表示,此举旨在满足市场对高性能新品及先进计算技术的需求,厚植先进制程技术及强化竞争优势,持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效益。 此前就有消息指出,台积电拟将在中国台湾地区的 2nm 工艺先进制程晶圆厂在此前规划的新竹 2 座、高雄 5 座基础上再扩充 3 座,选址有望落在南科特定区。而根据台媒《自由时报》的分析,此次申请的用地大致能满足一座 2nm 晶圆厂的需求。
[半导体设计/制造]
摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限
据《工商时报》11月11日报道,摩根大通最新报告指出,台积电 N3(3nm 工艺)产能将在 2026 年前达到极限,即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。 报告指出,尽管英伟达要求台积电将 3nm 产能提升至每月 16 万片,但台积电到 2026 年底的实际产能只能达到 14-13.5 万片,供应缺口将持续两年以上,同时 AI 芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力,预计 2026 年上半年毛利率将升至 60% 区间。 值得注意的是,英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊和 Meta 等大客户都已经提前锁定 3nm 产能,其中英伟达 Rubin、博通 TPU v7、苹果 C2 基带、联发科 / 高通旗舰
[半导体设计/制造]
台积电否认与英特尔投资合作传闻
据报道,台积电近日正式否认了与Intel(英特尔)就投资或合作事宜进行谈判的传闻,这已是台积电再次对相关合作传闻予以否认。此前市场曾有消息称,Intel正积极寻求与台积电建立合作或获得其投资,同时Intel也在与苹果等科技巨头探讨合作可能性。这一消息引发业界对全球芯片产业格局可能发生重大变化的关注。 尽管合作传闻不断,台积电始终保持着谨慎态度。分析人士指出,台积电可能不愿与拥有自己晶圆代工业务的芯片制造商合作,因为Intel本质上是一个潜在的竞争对手。此外,Intel当前面临的复杂经营状况也是台积电犹豫合作的重要因素。 Intel近期正积极寻找合作伙伴和投资者,上个月软银已向Intel投资20亿美元,本月早些时候,NVIDIA宣布
[半导体设计/制造]