行业内卷极致情况下，模拟芯片市场关于未来的思考

“主机厂之间的激烈竞争，将压力传导到Tier-1供应商，最终再传导到芯片企业。“在近期行业交流中，“卷”是被提及最多的一个词。”纳芯微CEO王升杨不久前在2024媒体沟通会上回顾了今年汽车行业的变化。当时，比亚迪供应链的新闻还没有出现，现在看来如果把这两件事连起来确实挺有趣。

在沟通会上，王升杨给出了很多关于未来的思考，这既是纳芯微的战略思考，同时也是本土模拟公司的思考，从产品到市场，从研发到运营的预判。笔者觉得这些观点值得记录，也希望在不远的未来能够一一印证。

乐观前行

汽车市场在“卷”中前行，同时泛能源及光伏行业目前尚处于库存消化期，面对着大环境的考验，王升杨依然保持着一直以来的乐观。

“人们往往对于短期的事情理解容易过于乐观，而对于长期的事情理解却会估计不足，甚至悲观，即技术的演进速度和技术产业化的落地速度跟不上人们的预期。对于半导体来说，现在正是要回归理性，回归价值的必由之路。”王升杨说道。

“汽车行业现在难得卷一卷。”王升杨感慨道，“其实回顾当年缺芯时，交期很难，但是现在看起来却很美好。如果未来回头来看，这个“卷”的过程中代表着创新变化，很多人也有机会才会选择卷。”

实际上，也正如王升杨所言，伴随着电动汽车的卷，诞生了一批新玩家，涵盖OEM到Tier1再到芯片公司。就在几天前，中国汽车工业协会表示，为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。

这无疑是为中国汽车芯片企业创造了更多的机会。

纳芯微CEO王升杨

“卷”出个黄金时代

黄金时代这并不是空口无凭，王升杨统计了一系列国内外上市公司的数据。

从营收上而言，海外模拟芯片厂商的营收是在2022年三季度达到了高点，中国国产公司则是在经历了2023年低点之后，今年迎来了营收新高点，这表明了国产芯片的市占率不断提升。

不过从毛利率角度看，国内主要芯片企业的毛利率从50%下降到了40%，海外厂商从60%下降到了50%，这也反应了市场竞争的激烈程度。王升杨表示：“如果从2000年开始看，其实毛利率在不断上升，这主要是因为市场经过了一系列的“卷”及并购，行业进入了成熟的发展期。而随着中国企业的加入，模拟芯片明显进入了新一轮的“卷”周期。”

根据纳芯微及行业的统计，王升杨认为整体模拟芯片的国产化率大概在10%左右，品类上已经实现了全覆盖，尽管在性能、成本、出货量等方面有所差距，“但差距并不是不可逾越的。”他乐观的表示。

而从纳芯微的营收角度而言，完全符合全球半导体行业走势，从下跌再到重回增长。2024年第三季度发货量相比2023年第一季度发货量增加了约50%，但是因为激烈市场竞争带来的毛利下降，营收只增加了约10%。“我们成功守住并扩大了市场份额，尽管面临毛利率和利润的大幅下降。”王升杨说道。

其中，电源管理是近两三年纳芯微的重点投入方向，包括非隔离驱动、电机驱动、LED驱动、高低边开关、功率路径保护等都得到了快速成长。尤其是隔离市场中，纳芯微发货量预计增长60%，营收增长30%。同时，王升杨还列举了其他产品线，包括通用接口（同比增长64.90%）、高速接口（同比增长69.60%）、供电电源（同比增长88.70%）、ASSP芯片（同比增长81.20%）、压力传感器（同比增长132.70%）、温湿度传感器（同比增长160.40%）、马达驱动（同比增长149.90%）、功率路径保护（同比增长104.20%）。

详解纳芯微产品线

正是因为“纳芯微重点投入、孵化的新业务方向，整体上的市场表现、带来的回报是符合预期的。”，在今年相对艰难的市场状况下，纳芯微依然决定持续投资新产品开发。

王升杨也细致地盘点了纳芯微的产品布局。

成熟产品包括数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离驱动、尾灯LED驱动、电流传感器等产品。快速成长的业务包括增加了诊断和保护功能的智能隔离驱动、车载马达驱动、非隔离驱动、车载供电电源、通用接口和压力传感器等。今年则重点推向市场的产品包括：功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等。

目前纳芯微在研中的产品则包括汽车前灯照明LED驱动、氛围灯驱动SoC、带功能安全特性的ABS轮速传感器、车载SerDes视频接口、车载音频功放、车载PMIC/SBC等。

“纳芯微会坚持有条不紊地去组织新产品线的拓展。”王升杨说道。

而在应用层面，纳芯微会在聚焦泛能源和汽车市场的大前提下，进入更多细分领域。从最开始成熟量产业务聚焦的新能源汽车三电、汽车照明应用，拓展到快速成长业务的车身域控、燃油车动力系统，再到新近量产业务的热管理、电池包、智能座舱。在研业务则专注于可靠性、功能安全息息相关的底盘与安全类应用。

面向未来的战略规划

结合纳芯微的发展，王升杨提出了四点战略规划。

首先，是提高产品竞争力。王升杨表示，随着芯片的缺货潮结束，以及国产替代进入新时代，产品本身成为了至关重要的竞争力。

以纳芯微隔离产品为例，预计2025年纳芯微将推出第三代数字隔离器，并且第四代产品也正在开发过程中。“只有不断地迭代、不断地技术创新，不断地优化底层工艺平台，才能打造出产品的核心竞争力。”王升杨说道。

纳芯微CTO盛云也表示，隔离工艺和其他常规模拟工艺不同，需要和代工厂进行深度定制，才在性能和成本方面都实现迭代。

另外，纳芯微COO王一峰也补充表示，客户从关注交付到关注产品的性能和品质、企业的质量管控体系、以及产品的规划迭代等各个方面，这都是产品竞争力的充分表现。

“模拟芯片是由市场驱动产生的，如果市场空间比较小客户替换意愿薄弱，就不容易替代。但是从产品角度而言，国内外没有不可逾越的差距。”盛云总结道。

第二点是要同客户联合创新。“国产芯片公司一定不能永远只做原位替换的产品，不能永远只做市场的跟随者。作为中国的芯片公司，我们一定要把产品的定义能力构建起来。”王升杨说道。

这种定义产品的能力，需要深度理解客户的系统应用需求，并且在解决客户特定问题和解决行业通用问题之间取得平衡。“国际友商比我们规模更大、资金更充裕、物料更丰富、甚至成本也更有优势。芯片行业的国产化优势，和其它制造业的国产化逻辑不大一样，因为芯片行业成本的决定性因素并非单纯的生产要素，比如劳动力、物流、水电等，而是由工艺平台、技术能力来决定的。”

王升杨表示，很多制造业产品也许性能还差一点、质量弱一点，但至少成本比国外便宜。但在芯片这个行业，这个基本逻辑是不成立的。

“本土芯片公司最大的优势在于我们离中国客户更近。”王升杨说道，“中国已经变成了应用的创新源头，我们一定要在深刻理解的基础上去做应用的创新和差异化。”

王升杨以纳芯微和大陆合作的压力传感器为例。在纳芯微和大陆第一次顺畅的合作轮速传感器之后，获得了大陆的肯定。在此基础上，大陆继续同纳芯微合作，开发更高安全等级的安全气囊碰撞监测压力传感器，并扩展到大陆下一代全球平台上。

盛云也说到，纳芯微实际在创业初期就围绕头部客户的细分化需求进行定制化开发，十几年间与头部客户建立了密切联系，能够了解客户的应用需求。随着IP和配套资源的积累，未来定制化集成化的芯片业务将更加顺利。

实际上，此次媒体沟通会上，纳芯微也联合合作伙伴芯弦发布了首款实时控制MCU，可以直接替代德州仪器的C2000，满足泛能源和汽车客户的系统级需求以及供应链安全要求。

纳芯微联合芯弦发布实时控制MCU，从左至右分别为纳芯微COO 王一峰，纳芯微CEO 王升杨，芯弦CEO 杨维，纳芯微CTO 盛云，纳芯微MCU市场总监宋昆鹏。

相比于国内通用MCU供应商，纳芯微更加了解数字电源和电机客户需求，也正因此才可以定义出这款关键的MCU。“有了MCU，我们才可以从系统层面与客户对话，并深入了解他们的系统级升级需求。”王升杨强调道，“实际上我们看到几乎所有的模拟芯片大公司，都有嵌入式处理产品组合。”

“做细分应用，和头部客户紧密合作，加强服务力度。”这是纳芯微定义产品、联合创新的关键。“汽车产业链和其他领域最大不同在于，我们的客户在产业链上处于主导，因此我们组建了专门的汽车销售团队，以及专门服务OEM的技术团队，即使OEM不是我们的直接客户，我们也会直接与他们沟通。”王升杨说道。

“随着客户系统的发展，他们将需要更全面的解决方案。纳芯微希望能够提供从模拟到实时控制MCU的完整解决方案。”盛云说道。

第三点是产业整合。今年以来，随着IPO的放缓，很多公司选择整合，纳芯微也与今年并购了麦歌恩。通过收购互补，扩大产品布局、增强系统组合及市场覆盖，是大多数并购的原因。实际上无论是TI、ADI、Microchip等公司，都是通过不断并购才能做大做强。“模拟芯片行业特别适合并购整合，因为产品品类非常多，可以通过并购不断成长，实现资源配置的优化。”王升杨说道。

另外值得一提的是，纳芯微有专门的战略投资部门在寻找一些行业标的，以及新的合作机会等。比如纳芯微就是战略投资了芯弦，并且以全新的合作模式进入了MCU市场。

第四是坚定地开拓海外市场。芯片行业正受到地缘政治因素的影响，出海不容易，但中国市场只是全球市场的一小部分，作为全球化受益的行业，芯片企业一定要坚决出海。纳芯微计划分三步实现出海，首先是local for local，满足本土化供应链，之后是local for global以及global for global，服务全球的客户群。

目前纳芯微已经在日本、韩国、欧洲、北美等区域建立了销售和技术支持团队，也招募了本地员工拓展市场，并在多个全球项目中获得了合作机会。

“我们今年明确地提出供应链的双循环，既要具备全本土化产业链能力，也要构建全海外产业链能力。”王升杨说道。

半导体周期论

“从行业本身来讲，真正到了下行周期时，才到了行业静水流深的阶段，才到了构建核心竞争力的阶段。”王升杨反复强调。

从2018年国产化浪潮汹涌到现在内卷，仅仅耗时6年，中国半导体公司度过了一个快速且完整的增长曲线。乐观来看，在行业最困难、最低谷的阶段恰好是核心能力建设的关键期，同时也是产业整合的关键期。

“我一直觉得我们这代人挺幸运，能够赶上和经历行业发生剧烈变革的周期。比我们早十年的人没赶上，比我们再晚十年的人估计也赶不上。”王升杨说道，“不管怎么样，我们参与到了大时代的浪潮中，如果还通过自己的努力创造了一点价值，那就更加幸运了。”