意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-11-22 来源: EEWORLD关键字:意法半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  • 制定中期财务模型:2027-2028年营收约 180 亿美元,营业利润率 22-24%

  • 重申 200 亿+美元营收目标和相关财务模型,目前预计2030年完成营收目标

 

2024年11月22日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内,意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型,预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一个中期财务模型,预计2027-2028年营收约为180 亿美元,营业利润率在 22% 至 24% 之间。

 

随着制造重组计划和成本基数调整计划落地实施,意法半导体预计到2027年底,在当前成本基数上节省成本数亿美元,这将使公司2027-2028年营业利润率达到 22% 至 24% 。

 

意法半导体的价值主张仍然专注于可持续性和盈利增长的发展模式,坚持践行可持续发展的承诺,为客户的业务增长带来差异化赋能。在推动各行各业向更智能、更安全、更可持续的未来转型过程中,意法半导体将与客户和合作伙伴一道继续发挥关键作用。

 

摘要表

image.png?imageView2/2/w/1000

资本市场日演讲嘉宾及议程完整列表:

 

此次活动将讨论意法半导体的战略、主要市场趋势和发展机遇,以及制造活动和技术产品的发展情况和价值创造:

 

· 欢迎辞 – 企业发展与综合对外传播执行副总裁 Jerome Ramel

· 开幕致辞 – 总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery

· 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器产品部 – 模拟、功率与分立器件、MEMS 与传    感器产品部总裁、系统研究与应用、创新主管 Marco Cassis

· 微控制器、数字 IC 与射频产品部 – 微控制器、数字 IC 与射频产品部总裁 Remi El-       Ouazzane

· 技术与制造 – 质量、制造与技术总裁 Fabio Gualandris

· 财务概述 – 总裁兼首席财务官 Lorenzo Grandi

· 会议后的问答环节。

 

意法半导体资本市场日已于 11 月 20 日星期三下午4:00 - 7:15在法国巴黎进行网络直播。可以在 ST 网站cmd.st.com上观看会议现场直播回放,包括视频、音频和幻灯片,还可在直播开始前从网站下载全部会议资料。活动结束后,网站将提供会议录音。

 

关键字:意法半导体 引用地址:意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

上一篇:创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
下一篇:苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪

推荐阅读最新更新时间:2026-03-24 09:05

意法半导体推出高性价比车规电源管理IC 通过 AEC-Q100 认证,面向单电源 MCU应用
意法半导体的SPSA068是一款尺寸紧凑、使用便捷的高性价比汽车电源管理芯片(PMIC)。 产品参数灵活可配,通过AEC-Q100认证,最高支持ISO 26262功能安全ASIL-B等级。 SPSA068是一款面向单电源MCU应用设计的降压稳压器,该器件可提供 MCU 电源管理整体解决方案所需的全部功能,集成了 1A降压稳压器、高精度 (1%) 电压基准、窗口可调节看门狗、故障诊断、复位输出功能,SPI接口可用于配置芯片和状态检查。 SPSA068可通过非易失性存储器 (NVM) 自定义芯片参数。 降压稳压器5V、3.3V 或 1.2V输出可配,其他输出电压值可通过外部电阻配置实现,负载电流支持 0.5A 和1A两
[汽车电子]
<font color='red'>意法半导体</font>推出高性价比车规电源管理IC  通过 AEC-Q100 认证,面向单电源 MCU应用
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器(MCU)支持边缘实时AI应用,显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能,保障安全性与响应速度 中国,2月12日, 意法半导体(ST)发布了Stellar P3E,这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。 Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发,可简化 “X合一” 电控单元(ECU)的多功能集成,从而降低系统成本、重量和复杂度。 意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini 表示:“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘A
[汽车电子]
<font color='red'>意法半导体</font>发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能
欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议,助力欧洲提升竞争力与战略自主权
信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展 首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造 此次新协议是双方第九次合作,目前累计融资额达约42亿欧元 欧洲投资银行(EIB)与意法半导体已签署5亿欧元融资协议,以提升欧洲竞争力与战略自主权。 此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项,受益方意法半导体是欧洲排名前列的半导体制造商,在意大利、法国和马耳他设有重要生产基地,服务于汽车、工业、个人电子及通信基础设施市场。 自1994年以来,EIB已支持意法半导体九个项目,累计融资约42亿欧元。本次合作将助力意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器
[半导体设计/制造]
意法半导体推出全新NB-IoT模块与开发生态,赋能蜂窝物联网应用
新款ST87M01模块可选配地理定位功能,已经市场验证 便捷易用的生态系统:ST 提供官方评估套件和 Easy-Connect 软件库,并携手多家专业授权合作伙伴,Wireless Logic的Conexa IoT SIM卡、Ignion Virtual Antenna® 射频技术和 Oxion™ AI驱动的平台化解决方案,以及DAOS的设计和制造支持,共同打造完整解决方案 2025年12月3日,中国——意法半导体ST87M01系列NB-IoT无线模块新增两款产品,同时发布了一套增强版开发生态系统,以降低窄带移动网络智能物联网解决方案的开发难度。 新产品代表性目标应用包括智能物流、环境监测、智能照明、智慧停车、工业设备状
[物联网]
<font color='red'>意法半导体</font>推出全新NB-IoT模块与开发生态,赋能蜂窝物联网应用
Tobii与意法半导体开启突破性座舱感知系统的量产
为欧洲某高端汽车制造商启动先进座舱感知系统的量产,以增强驾驶员与乘客监测功能 高性价比的单摄像头解决方案融合了Tobii的座舱感知技术与意法半导体的图像传感器,可在日夜间环境下实现广角高清成像 2025年10月28日,中国—眼动追踪技术国际大厂、注意力计算技术先驱Tobii公司与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 宣布,为欧洲某豪华汽车制造商量产量产先进座舱感知系统。 该系统集成大广角摄像头,具备昼夜可视能力,并结合新一代驾驶员及乘员监测技术,旨在提升用户体验并拓展安全边界。 Tobii Autosense 高级副总裁 Adrian Cap
[嵌入式]
Tobii与<font color='red'>意法半导体</font>开启突破性座舱感知系统的量产
STM32 HAL开发环境搭建指南:Keil MDK-ARM、STM32F1xx DFP与ST-Link工具链配置详解,结合STM32CubeMX使
安装Keil(MDK-ARM)【集成开发环境IDE】 我们会在Keil(MDK-ARM)上去编写代码、编译代码、烧写代码、调试代码。 Keil(MDK-ARM)的安装方法: 教学视频的第02分03秒开始看。 安装过程中请修改一下下面两个路径,避免占用C盘空间。 Core就是Keil(MDK-ARM)的程序安装目录。 Pack是各系列芯片的开发板的开发包的安装目录。 还要填写下用户信息: 然后开始安装: 同意安装“KEIL-Tools By ARM 通用串行总线控制器” 启动之后Keil会自动进行包描述的更新: 我们最好耐心等待它检查完,右下角会有进度: 大概会花费10到20分钟左右的时间 2025-03-29
[单片机]
STM32 HAL开发环境搭建指南:Keil MDK-ARM、STM32F1xx DFP与<font color='red'>ST</font>-Link工具链配置详解,结合STM32CubeMX使
意法半导体:以FD-SOI技术布局未来市场
2025年9月25日,“第十届上海FD-SOI论坛”在上海举办。本次论坛由芯原股份、新傲科技和新傲芯翼主办,SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。意法半导体(ST)执行副总裁,中国区总裁曹志平分享了ST如何以FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)推动创新。 曹志平指出,FD-SOI技术拥有独特的结构设计,在能效提升、模拟性能优化、抗干扰能力增强等方面具备显著优势,尤其适用于车规级、工业级等对稳定性要求极高的关键应用场景。该技术无需大幅调整现有制造流程与设计环节,可充分复用当前EDA工具与设备资源,显著降低技术落地成本与难度。 目前,ST已基于28 nm FD-SOI技术实现车规级MCU量产,该类产品在汽车运行状态下漏电率
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>:以FD-SOI技术布局未来市场
ST、高通与eInfochips共同开发了一个AMR机器人开发平台
在纽伦堡举办的 2025 年嵌入式世界展览会上,其中一个演示展示了高通自主移动机器人(AMR),这是一个开发平台,旨在帮助工程师和产品团队打造适用于工业和商业领域的智能自动驾驶机器人。该解决方案是意法半导体(STMicroelectronics)、eInfochips(艾睿电子旗下公司)和高通技术公司(Qualcomm Technologies)战略合作的成果,三方旨在通过提供强大的模块化平台,开发智能互联机器人。 基于共同愿景的合作 此次合作始于高通技术公司与 eInfochips 联合开发“边缘实验室”(Edge Labs)—— 这是一个卓越中心(CoE),致力于帮助客户加速互联智能边缘设备的开发。作为该计划的一部
[机器人]
<font color='red'>ST</font>、高通与eInfochips共同开发了一个AMR机器人开发平台
小广播
最新半导体设计/制造文章
厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

索引文件: 3 

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved