英特尔“四年五制程节点”即将按时到站:Intel 18A芯片现已上电运行

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2024-08-07 来源: EEWORLD作者: 付斌关键字:制程  代工  英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

算力时代,芯片制程作为快速提升芯片算力的利器,正在被追捧,芯片代工领域三雄也在竞逐2nm(或Intel 18A/Intel 20A)的高地。


在这条赛道上,英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点,于2025年重获制程领先性。


image.png


每一年,英特尔的“四年五个制程节点”之旅均按时抵达到站。在距离终点站Intel 18A还有一年的现在,英特尔再次传出好消息:Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统,将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。


这意味着,英特尔又在制程领先性上取得里程碑,也代表着,在这场竞赛中,英特尔稳了。可以预见,在接下来的18个月左右的时间里,英特尔所有的目光都会集中在Intel 20A和Intel 18A制程节点上。


下一代AI PC和服务器CPU样片已上电


英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest,其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度,英特尔便再次取得了突破性进展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利,预计将于2025年开始量产。此外,英特尔还宣布,采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。


在没有额外配置或修改的情况下,Panther Lake和Clearwater Forest能够顺利启动操作系统,清楚地表明了Intel 18A的良好状况——英特尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。


Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率,同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest,提供了未来CPU和AI芯片的设计蓝图,结合了RibbonFET全环绕栅极晶体管、PowerVia背面供电和Foveros Direct 3D先进封装技术的高性能解决方案,以实现更高密度和功率处理能力。


Clearwater Forest也将是采用Intel 3-T base-die技术的首款产品。依托英特尔代工的系统级代工能力,Panther Lake和Clearwater Forest有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。


与代工息息相关的Intel 18A


作为其雄心勃勃的“四年五制程节点”路线图的最后一个节点,双胞胎20A/18A是几项新技术的结晶,最主要的两项技术是英特尔的GAAFET (RibbonFET)以及英特尔的背面供电网络(BS-PDN) 技术 PowerVia。


RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流,有助于芯片组件的进一步小型化,同时可以减少漏电,随着芯片密度的持续提升,这一点变得非常重要。PowerVia 则通过将电源线移至晶圆背面,优化了信号路由,进而降低了电阻,提高了能效比。RibbonFET和PowerVia的强强联合有望大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场,将使全球代工客户受益。


Intel 20A将作为英特尔的早期版本的节点,而Intel 18A 是内部长期使用的改进版本,并作为Intel Foundry(英特尔代工)的第一个主要外部节点。


Intel 18A是在Intel 20A之后,该公司第二种使用全环形RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电的制造技术,这两项技术对于需要大量功率的数据中心级产品尤其重要。与Intel 20A级制造工艺相比,Intel 18A有望优化RibbonFET设计和一些其他增强功能,从而将每瓦性能提高10%。



更重要的是,Intel 18A 是英特尔代工潜在客户非常感兴趣的工艺,因为它被认为比台积电在2024年至2025年推出的3nm和2nm产品更具竞争力。因此,对于英特尔及其生态系统合作伙伴(如Ansys、Cadence、Synopsys和西门子EDA)来说,调整其PDK 1.0工具至关重要,这样英特尔的主要客户才能完成目前正在开发的Intel 18A设计,而其他客户则能够开始开发他们的Intel 18A产品。


上个月,英特尔发布了Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持,以便其客户能够展开新产品的设计。


英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限,正在更新其工具和设计流程,以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。

关键字:制程  代工  英特尔 引用地址:英特尔“四年五制程节点”即将按时到站:Intel 18A芯片现已上电运行

上一篇:消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货
下一篇:三星电子被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛大学两项专利

推荐阅读最新更新时间:2024-09-20 11:52

频繁建厂 台积电资本支出将超越英特尔
台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏,决定加大12吋厂扩产力道,包括竹科 Fab12第5期第4季投产,南科Fab14明年上半年投产,及中科 Fab15加速建厂等。设备商预估,台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出,以目前投资力道来看,有机会上看55亿美元。若果达此水平,则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。 台积电原本预期今年资本支出达48亿美元,但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求,下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓,不过台积电第3季先进制程接单仍然满载,第4季包括65/55奈米、40奈米接单也已全满。由于张忠谋看好明年半导体市场景气将持续复苏,在预期先进制程产能仍将供不应求情况下
[半导体设计/制造]
三星跻身晶圆代工亚军、EUV将用于DRAM量产,然而产能扩充恐
预计今年三星电子晶圆代工业务销售额将超过100亿美元(约合11.4万亿韩元),有望夺得代工市场亚军宝座。然而存储芯片行业增长,以及韩国半导体巨头的创纪录资本支出恐正引发存储芯片行业繁荣-萧条周期的再次下滑。         集微网消息,据市场研究机构IC Insights的最新数据,三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元(约合11.4万亿韩元),有望夺得代工市场亚军宝座,冠军仍是台积电。         去年5月份,三星电子将其代工业务从系统LSI部门中分拆出来,对于去年销售了价值74万亿韩元(660亿美元)的内存半导体的三星而言,代工厂已经与内存半导体、系统LSI一起成为三星电子的三大主要收入来源之一。去年
[手机便携]
纬创将成为苹果 iPhone 第三大代工
苹果印度设厂一波三折,经过印度政 府确定与苹果完成协商后,将使得纬创印度扩产计划开始启动,未来印度厂将成为iPhone SE 2的主力代工厂,纬创大陆昆山厂的产能,将用来扩大生产iPhone 8 Plus,成为继鸿海(富士康)、和硕之后,苹果第三大组装伙伴。 对纬创来说,iPhone SE 2加入量产,不仅出货量增加,出货单价也会提升,因为原来在昆山厂生产的 iPhone SE,可以移到印度生产,至于原来在昆山厂生产的 iPhone 8 Plus,产能可以因此提升,加上 iPhone 8 Plus的单价较高,纬创未来获利表现可期。 纬创成为继鸿海(富士康)、和硕之后,苹果 iPhone第三大合作伙伴,相关效益也反映在
[手机便携]
英特尔、台积电新制程频出状况 恐加速客户分散订单
    半导体厂先进制程竞争相当激烈之际,屡次发生制程转进的负面消息,包括英特尔(Intel)的14奈米制程递延,导致大客户Altera重回台积电投片,以及台积电20奈米CMP制程的材料规格出问题影响投片进度的事件,恐让许多客户会更彻底执行多元化供应商的策略,其他晶圆代工厂可望受惠。   半导体技术进入先进制程后,技术障碍和难度大幅提升,凸显战况激烈,尤其IC晶片走向整合型后,单一客户规模越来越大,对于代工厂的选择更具主导性,晶圆代工厂除了考验技术实力、资金调度、产能分配,更考验专业服务能力。   近期半导体大厂接连有制程转换上的小插曲出现,都发生在英特尔和台积电这两家重量级的公司身上。 全球晶圆代工厂排名 英特尔近一年来积极宣示进
[手机便携]
华虹NEC:绿色汽车电子的半导体技术及其代工解决方案
2011中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会于7月20-21日在成都新东方千禧大酒店隆重开幕。 此次峰会上,云集国内车载信息服务应用联盟及在汽车电子研发领域处于领先地位的中国汽车技术研究中心、中国汽车工程学会、清华大学、同济大学等行业权威机构;欧美、日本的众多业界权威也赴蓉出席此次盛会。同时,上汽、长安汽车、富士通、英飞凌、飞思卡尔等整车与芯片厂商,国内外知名车载系统提供商也受邀携其最新技术方案出席大会,共商汽车电子及半导体应用的发展前景。 主持人:有请来自上海华虹NEC电子有限公司的陈先生。 陈先生:谢谢成都方面的要求,我们这一次过来做一个关于我们作为代工厂的半导体或者是绿色电子新型汽车的探访,前面都是
[汽车电子]
英特尔将推Type-C新规范 彻底抛弃3.5mm耳机接口
据外媒报道,在英特尔的努力下,未来的智能手机可能全面抛弃3.5毫米耳机接口。 当然,还有传闻称,即将发布的iPhone 7的耳机将采用苹果自家的Lightning接口。对于那些不是特别喜欢使用蓝牙耳机的消费者而言,这的确是个严酷的事实。 但这些消费者也不必过于沮丧,因为他们还有一线希望。目前,英特尔正在努力说服业界使用USB Type-C接口来取代当前的3.5毫米耳机接口。 在昨日于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)上,英特尔架构师布拉德 桑德斯(Brad Saunders)和拉哈曼 伊斯梅尔(Rahman Ismail)勾勒出了利用USB标准淘汰3.5毫米耳机接口的未来场景。 据桑德斯和伊斯梅尔透露,最新的
[手机便携]
英特尔计划三季将迅驰4 CPU价格下调30%
据悉英特尔公司将在今年的第三季度将旗下的Santa Rosa平台的几款高端CPU的价格下调30%,以刺激笔记本电脑的更新换代。 英特尔计划把T7500和T7700的价格分别下调24%和32%。与此同时公司还将推出最高端的X7900,高端的T7800,以及入门级的T7250,后者的售价将为千枚起价210美元。 Santa Rosa平台在5月份上市以来,并没有对笔记本销售带来很强的推动。该平台采用的CPU也多是入门级别的如T7100和T7300 等,只有很少采用了T7700。 据悉,英特尔公司计划在第四季度,将Santa Rosa在自己产品中的比重提高到80%。
[焦点新闻]
Intel:推动多屏显示的“芯”动力
英特尔助力锐宝智联构建安卓三显应用解决方案 “在x86平台上部署支持三显的安卓系统,对我们来说既是一种创新,也是一种挑战。出于处理和显示性能等方面的制约,以往很少有支持三显应用的安卓系统, 也很少有安卓系统在x86平台上部署的成熟方案。在这一项目的实践中,与英特尔的技术合作不仅让我们成功推出基于x86平台的安卓三显应用产品,英特尔® 赛扬® 处理器J3455在处理能力、显示性能以及功耗等方面的出色表现,也让我们对其充满信心。” 王伟
[嵌入式]
<font color='red'>Intel</font>:推动多屏显示的“芯”动力
小广播
最新半导体设计/制造文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved