基于HC32F460PEHB的BGA焊接练习板

项目说明

一直受制于BGA芯片的焊接，都不敢去DIY一些LINUX项目。做这个焊接板的原因，也是想学习焊接BGA芯片的技能。

Get BGA焊接技能，就能随心所欲地去DIY项目了，就不需要畏首畏尾了。

与诸君共勉！

底板

核心板（需要沉金，因为沉金板更好焊接BGA）

BOM组成

HC32F460PEHB-VFBGA100芯片，某宝5元一片，多买一些，因为要多练习焊接BGA

TYPE-C接口一个

UMW AMS1117-3.3S一个

0603 10UF电容2个

若干0402 10K电阻（所有电阻都焊10K）

若干0603 贴片LED

若干0402 100nF电容

1.27mm单排排针和单排排母

不用焊按键

BGA芯片焊接个人心得

步骤1、在沉金的BGA焊盘上涂抹少量的焊油，注意是少量的；并用热风枪吹一下；

步骤2、将BGA芯片放上PCB并按照PCB的丝印对准，对准很重要；

步骤3、将BGA芯片对准后用镊子顶住BGA芯片不让其移动，并在BGA芯片的顶部涂抹少量的焊油，然后松开镊子；

步骤4、将热风枪温度调到400℃，并将风速调到最小的二三档，用小的风速，这也很重要；因为大的风速会把BGA吹离位；

步骤5、用热风枪均匀地加热，环着BGA芯片的中心转圈圈地吹；

步骤6、用热风枪加热2分钟左右后用镊子轻轻触碰BGA芯片让其归位（BGA锡膏的融化得根据实际情况来判定，不一定是2分钟），之后再均匀加热5-6秒；

步骤7、等PCB冷却后，用万用表的二极管挡位去测试BGA的IO口是否焊接良好，将万用表的正极接地，负极去测量每一个IO口；测量的电压在0.56V左右，有两个IO口是0.52V；

步骤8、如果每一个IO测量的电压都正确，那恭喜你，BGA的焊接已经差不多成功了；测量电源和地看看其是否短路；

通过步骤8可以知道BGA是否焊接良好。如果焊接良好，再焊接复位电路和排针，再插入底板进行下载和验证。

这只是个人心得，每一个人都有每一个人的做法。