光计算爆发前夜：替代GPU？
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- [嵌入式]从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径
- [市场动态]数据中心步入“兆瓦级时代”，中国基础设施撑起算力新未来
- [汽车电子]从系统复杂性出发，ADI汽车电子的双平台路径
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- [市场动态]曦智科技通过港交所聆讯，冲刺“全球AI硅光芯片第一股”
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Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议 以加快可扩展共封装光学的普及
Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率双方 ...[详细]
到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%
Gartner预测，到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%到2030年，大语言模型的成本效益将较2022 ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分：简单三步完成环路设计
摘要本系列文章的第三部分阐述了一种用于电流模式控制开关电源的简单环路补偿设计方法。这种控制架构广泛用于电源管理解决方案，包括ADI公 ...[详细]
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow接入点，实现可靠、远距离、低功耗的物联网连接
凭借Wi-Fi HaLow接入点应对物联网连接挑战摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow接入点，实现可靠、远距离、低功耗的物联网连接引言随着物联网系统不 ...[详细]
SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理
SmartDV@EW26回顾（三）SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新随着边缘智能和物 ...[详细]
东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
－适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术－中国上海，2026年4月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成 ...[详细]
英特尔酷睿Ultra 200HX Plus助力，AI高静超强进阶
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静Plus游戏本新品品鉴会。全新英特尔AI高静Plus游戏本，不仅在核心性能 ...[详细]
FAMOS 2026 +AI 隆重发布
从工程测量信号中更快获取核心洞见更智能·更高效·更直观FAMOS 2026 + AI版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可 ...[详细]
Gartner：2026年第一季度全球PC出货量增长4%
受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速联想出货量位居全球厂商第一，惠普位居第二受MacBook Neo需求的推动，Apple在各 ...[详细]
中科曙光营收利润稳步增长：2025年营收149.64亿元，同比上升13.81%
近日，曙光信息产业股份有限公司（中科曙光，603019 SH）相继发布2026年第一季度业绩快报及2025年年度报告。...[详细]
Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列 专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感设计
Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子 ...[详细]
锁定亿元市场机遇，纳芯微何以领跑集中式热管理？
当前汽车热管理领域正经历哪些重要技术变革？国内芯片厂商又该如何帮助车企应对这些挑战？围绕这些问题，纳芯微电子技术专家方舟向EEWorld深入解读了行业趋势与纳芯微的战略布局。...[详细]
ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年
净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026 ...[详细]
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
中国北京（2026年4月15日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，于4月7日与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新 ...[详细]
英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢"产-需-生态"全链条优势
【2026年4月15日，中国上海讯】4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大 ...[详细]
AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持
AMD 锐龙嵌入式 V3000 处理器为思科最新 N9300 交换机与 8000 系列路由器提供支持，助力 AI 工作负载现代网络需要的是高性能、智 ...[详细]
Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4 ...[详细]
Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度电源设计
2026年4月14日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率 ...[详细]
纳芯微出席车百会2026年度论坛：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”
2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围 ...[详细]
栎新源亮相第九届国际智能工业大会：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告...[详细]
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作 拓展全球ASA-ML生态系统
双方联合推出面向汽车市场的基于 ASA-ML 标准的 ADAS 摄像头模组Microchip Technology Inc （微芯科技公司）始终致力于通过整体系统 ...[详细]
eFuse如何助力汽车电气化
保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引 ...[详细]
Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输Molex 莫仕为工作组提供支持，以 ...[详细]
数据中心步入“兆瓦级时代”，中国基础设施撑起算力新未来
4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3 0）。...[详细]
基本半导体成功签约两大合作项目 加速SST和AIDC直流配电产业落地
4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直 ...[详细]
英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位
英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势在欧洲、中国及韩国市场稳居第一；在北美和日本市场位居第二微控制 ...[详细]
赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会
2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成 ...[详细]
贞光科技代理——三星电容解决方案：人形机器人MLCC选型指南
作为三星电机授权代理商，贞光科技始终关注人形机器人产业对高可靠被动元器件的迫切需求。从AI运算单元到关节驱动再到精密传感，我们依托三 ...[详细]
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器 ...[详细]
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章挪威奥斯陆 – 2026年4月13日 – 全 ...[详细]
FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着 ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿——第2部分：不寻常或有问题的波特图
摘要本系列文章的第2部分将讨论不寻常或有问题的波特图示例以及相应的根本原因。上一篇文章“了解电源环路稳定性和环路补偿——第1部分：基 ...[详细]
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产
法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 — Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进 ...[详细]
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制根据商业与技术洞察公司Gartner的最新 ...[详细]
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