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临界跨导的本质解析
摘要本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。引言晶体振荡器是电子 ...[详细]
意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用
交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市2026年4月2日，中国—意法半导体 EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家 ...[详细]
EVIYOS™ HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆
奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统中国 上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗今日宣布，搭载艾迈 ...[详细]
泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试
2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板 ...[详细]
e络盟社区启动智能工业设计挑战赛
全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素中国上海，2026 年4月2日 — 安富利旗下e络盟社区正式启动新一轮设计竞赛，诚邀工程师 ...[详细]
从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉
深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简 ...[详细]
MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会， 展示多场景储能系统解决方案
【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展 ...[详细]
【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合
【新品发布】36V 6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆在测试测量、工厂自动化等工业应用中 ...[详细]
意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能
作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、 ...[详细]
Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购， 扩展高可靠性互连解决方案产品组合
扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用22 个国家 地区 ...[详细]
奕行智能论文入选国际计算机体系结构顶级会议 ISCA 2026
近日，奕行智能宣布其论文《Dynamic Scheduling for AI Accelerators via TISA》（基于 Tile 级虚拟指令集实现 AI 加速器的动态 ...[详细]
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售，助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计2026年4月1日 – 专注于引入新 ...[详细]
英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能
【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密 ...[详细]
Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED
Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲 ...[详细]
是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室
推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生是德科技近日宣布，推出三款全新的半导体教学实验室解决方案，旨在助力高校人才培养 ...[详细]
利用集成式AFE实现无创心搏出量监测
摘要生命体征监测(VSM)设备可以采集多种电生理信号，例如心电图(ECG)、光电容积脉搏波(PPG)和生物电阻抗(Bio-Z)。这些信号能够反映人类生理 ...[详细]
Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新
挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 ...[详细]
骁龙汽车平台至尊版赋能全新FREELANDER神行者，智启豪华出行体验
3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科 ...[详细]
Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中 ...[详细]
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的 ...[详细]
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4X1飞行正片的量产
Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的 ...[详细]
泛林集团连续第四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业 ...[详细]
安森美发布中国战略，推动创新，加速全球增长
安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任命中国区总经理的计划中国 上海，2026年3月31日 ——安森美（onsemi）今日正式发布其中国战略 ...[详细]
安森美助推上能电气光伏与储能解决方案升级
EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性摘要安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合 ...[详细]
聚焦工程师需求，贸泽电子带来丰富 STMicroelectronics 产品方案
2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelect ...[详细]
通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
简介随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡 ...[详细]
英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点，扩展AI数据中心电压调节产品组合
英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合【2026年3月31日, 德国慕尼 ...[详细]
意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级
意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级面向心脏起搏器和皮肤贴片2026年3月31日，中国——意法半导体推出的MIS2D ...[详细]
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
摩尔线程于近日与某客户签订了产品销售协议（以下简称“合同”），合同标的为摩尔线程夸娥（KUAE）智算集群，合同总价款为6 6亿元。...[详细]
英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计
【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC） ...[详细]
“专业v单”vivo X300 Ultra正式发布，第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶
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艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议
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