2026百人会，汽车芯片厂商都说了啥
- [嵌入式]从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径
- [市场动态]数据中心步入“兆瓦级时代”，中国基础设施撑起算力新未来
- [汽车电子]从系统复杂性出发，ADI汽车电子的双平台路径
- [汽车电子]2026百人会，汽车芯片厂商都说了啥
- [市场动态]曦智科技通过港交所聆讯，冲刺“全球AI硅光芯片第一股”
- [嵌入式]英特尔 "Nova Lake S" 处理器确认归属第四代酷睿 Ultra，2026Q4 量产
- [半导体]日月光仁武半导体封测园区动工，总投资超 1083 亿新台币
- [物联网]苹果首款AI智能眼镜细节曝光：多框型可选、自带摄像头
- [半导体]SK海力士Q1利润暴涨400%：内存闪存已有卖不动迹象
- [半导体]美国拟全面禁止中国实验室测试美国电子产品
- [半导体]越南与三星磋商谅解备忘录，消息称有望带来 40 亿美元芯片封装投资
- [嵌入式]MCU/MPU巨头，集体自研NPU
- [半导体]Intel造出全球最薄GaN芯片：仅头发丝的1/5
- [机器人]智元发布新一代具身基座大模型 GO-2
- [电源管理]从芯片到系统，MPS加强储能BMS布局
eFuse如何助力汽车电气化
保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引 ...[详细]
Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构
在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输Molex 莫仕为工作组提供支持，以 ...[详细]
数据中心步入“兆瓦级时代”，中国基础设施撑起算力新未来
4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3 0）。...[详细]
基本半导体成功签约两大合作项目 加速SST和AIDC直流配电产业落地
4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直 ...[详细]
英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位
英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势在欧洲、中国及韩国市场稳居第一；在北美和日本市场位居第二微控制 ...[详细]
赋能智能车与机器人技术转型：大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会
2026年4月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月1日携手AutoSys（先进智能系统）成 ...[详细]
贞光科技代理——三星电容解决方案：人形机器人MLCC选型指南
作为三星电机授权代理商，贞光科技始终关注人形机器人产业对高可靠被动元器件的迫切需求。从AI运算单元到关节驱动再到精密传感，我们依托三 ...[详细]
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署
Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器 ...[详细]
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章挪威奥斯陆 – 2026年4月13日 – 全 ...[详细]
FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着 ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿——第2部分：不寻常或有问题的波特图
摘要本系列文章的第2部分将讨论不寻常或有问题的波特图示例以及相应的根本原因。上一篇文章“了解电源环路稳定性和环路补偿——第1部分：基 ...[详细]
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产
法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 — Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进 ...[详细]
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制根据商业与技术洞察公司Gartner的最新 ...[详细]
曦智科技通过港交所聆讯，冲刺“全球AI硅光芯片第一股”
4月12日，曦智科技于港交所更新了聆讯后资料集，意味着公司已顺利通过港交所上市聆讯，拟于港交所主板上市。...[详细]
搭载骁龙® X系列的AI PC应用生态持续扩容，深化网易游戏PC应用适配
双方已完成25款网易游戏旗下游戏大作的适配合作，进一步扩展搭载骁龙X系列PC的游戏内容生态，为广大玩家带来更加流畅、丰富的游戏体验 。 ...[详细]
回归商业本质，筑牢技术主权：爱芯元智以开放生态定义智驾普惠方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士以“回归商业本质，筑牢技术主权”为主题发表演 ...[详细]
至强6加持，英特尔与SambaNova携手推进Agentic AI发展
Agentic AI开始从实验探索走向生产应用，让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后，英特尔与 Samb ...[详细]
精密测试测量双极性电源怎么选？一文看懂低噪声、小尺寸、高效率方案
在精密测试测量、数据采集、源表SMU、数字万用表等设备里，电源噪声直接决定测量精度。高分辨率ADC DAC对纹波、EMI极度敏感，而通道越来越 ...[详细]
11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
北京·亦庄 11 19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计 ...[详细]
助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD
2026年4月9日至12日，派克汉尼汾携精密流体、密封、低压管件与机电等领域的前沿产品与解决方案，亮相第40届中国国际医疗器械设计与制造技术 ...[详细]
Gartner预测，到2028年，AI应用将导致50%的网络安全事件响应工作
商业与技术洞察公司Gartner预测，到2028年，50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能（AI）应用的安全事件。Gartner研究 ...[详细]
Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年
独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MA ...[详细]
数据之外：液冷技术背后的连接器创新
AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破 ...[详细]
米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
前言回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里” ...[详细]
Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0 5 dB美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 ...[详细]
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoW ...[详细]
英特尔与Google深化合作，共同推进AI基础设施建设
英特尔®至强®处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的 ...[详细]
行业应用——AI服务器机柜直流母排（Busbar）温升测试
直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。对直流母排进行准 ...[详细]
Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡 升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证挪威奥斯陆 – 2 ...[详细]
艾默生推出全新易配置焊接平台契合不断演进的制造需求
必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其他领域的多种材料连接需求艾默生推出全新 BransonTM ...[详细]
英飞凌与为光能源深度携手， 共筑固态变压器（SST）高可靠新未来
【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度 ...[详细]
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破...[详细]
更多下载推荐
-
新能源电路分析及常见故障与诊断 - 开关电源大师课
- STM32WB低功耗蓝牙无线接口
- 一种线性恒流的 LED 驱动电路设计
- USB摄像头原理图（电路图）
- 基于FPGA的低成本GPS信号模拟器设计
- 嵌入式系统固件揭秘
- 2.5MW（构网型）储能技术方案
- IGBT双脉冲测试方法
- MOS电压偏置电路讲解
- 新能源汽车核心技术详解：电池包 BMS VCU MCU
- 用于永磁同步电机(PMSM)的磁场定向控制(FOC)的设计实践
- PCIe高速总线PCB layout设计指引
- Electronic Filter Design Handbook
- STM32封装库
- 电源动态实时功率分析及供电瞬态特性
- 射频电路设计_英文
- 基于ADS的S波段低噪声放大器设计
新能源电路分析及常见故障与诊断更多测评推荐
- 启明云端WT9932C61-TINY开发板
- ADI高精度、低噪声、低漂移 3轴MEMS加速度计 ADXL357Z
- ADI 超低功耗3 轴 MEMS 加速计ADXL362Z评估板
- 米尔-RZ/T2H驱控一体单芯开发板试用体验
- 《EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来》
- 《大模型驱动的具身智能：架构、设计与实现》---读书笔记1
- 《大模型驱动的具身智能：架构、设计与实现》+基于大模型的混合控制架构
- 《大模型驱动的具身智能：架构、设计与实现》+机器人的系统架构
- 《大模型驱动的具身智能：架构、设计与实现》+有趣的大模型探索之路
- 《大模型驱动的具身智能：架构、设计与实现》+具身智能为啥要与大模型结合
更多电子头条
更多NewslettereNewsletter订阅
更多热门标签
T521D157M020ATE050更多最新文章
- 从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径[综合资讯]
- 从系统复杂性出发，ADI汽车电子的双平台路径[行业动态]
- 英特尔 "Nova Lake S" 处理器确认归属第四代酷睿 Ultra，2026Q4 量产[嵌入式处理器]
- 日月光仁武半导体封测园区动工，总投资超 1083 亿新台币[市场动态]
- 苹果首款AI智能眼镜细节曝光：多框型可选、自带摄像头[可穿戴设备]
- SK海力士Q1利润暴涨400%：内存闪存已有卖不动迹象[市场动态]
- 美国拟全面禁止中国实验室测试美国电子产品[市场动态]
- 越南与三星磋商谅解备忘录，消息称有望带来 40 亿美元芯片封装投资[市场动态]
- Intel造出全球最薄GaN芯片：仅头发丝的1/5[半导体生产]
- 智元发布新一代具身基座大模型 GO-2[机器人]
- 深圳传感器展前瞻：世强硬创如何以“传感器矩阵”驱动八大行业智能升级 ？[综合资讯]
- 从芯片到系统，MPS加强储能BMS布局[电池管理]
- 苹果首款折叠机定名Ultra，国产厂商蓄势全面对标[综合资讯]
- 村田量产 7 款大容量车载 MLCC，为智驾、电源线路应用提供高密度选择[行业动态]
- 汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案[开发相关]
LT2179CS#PBF更多热门下载推荐
SAMSUNG（三星）] 753DF 维修技术手册热门文章
新帖速递
- STM32和无源蜂鸣器播放声音的问题
- 车规级AECQ200介绍，混合铝电解电容器的选择
- 嵌入式教程_DSP技术_DSP实验箱操作教程：2-28 搭建轻量级WEB服务器实验
- OPA847IDBVR运放器国产替代
- AG32VF407测试UART
- 【得捷电子Follow Me第二期】第一章 收到货物的分享
- 请问这个红外接收头是什么型号？能用哪个型号代替？谢谢
- 出售全新未拆封ZYNQ 7Z020 FPGA核心板
- 用在锂电池供电的水表设置上的LORA模块，当有100块水表集中安装在一个楼道内时，节能
- 请问一下，当某个端口被设置为 RX0后，这个端口的输入输出方向还有必要设置吗
- 今年怎么这么难，比疫情时还难，三十了面临失业好迷茫
- 请教稳压管测试问题
- 【小华HC32F448测评】关于小华半导体的UART中断发送和PRINTF构造和重定向
- 【BIGTREETECH PI开发板】 HDMI输出测试
- 【BIGTREETECH PI开发板】+08.音频测试（zmj）
- 技术中心
- DigiKey应用探索站
- MPS电源小课堂
京公网安备 11010802033920号