模拟芯片厂商，不断入局MCU
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- [机器人]热管理赛道，跟着“机器人半马”火了
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HERE Technologies携手莲花推出中国车企首个海外集成导航与高速NOA
基于AI驱动的实时地图，HERE携手莲花将高速NOA推向全球市场该前沿方案集成导航、安全功能与NOA，为驾驶者带来更稳定可靠的自动驾驶体验2026 ...[详细]
奇瑞与高通拓展合作，共同打造新一代智能汽车体验
双方将携手打造新一代智能汽车平台与标杆产品，为用户带来更安全、更智能、更个性化的出行体验。依托骁龙®数字底盘产品组合，支持奇瑞在覆 ...[详细]
罗克韦尔自动化携手上海气候周共筑2026气候灯塔新范式
新范式引领绿色生态构建，跨界升维迈向可持续未来（2026 年 4 月 24 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球 ...[详细]
高通（中国）携手完美幻塔工作室，赋能《异环》解锁虚幻引擎5移动端流畅游戏体验
高通（中国）携手完美幻塔工作室，通过骁龙® 8系移动平台支持的核心游戏技术为《异环》完成虚幻引擎5移动端全维度优化。多项骁龙® 至尊 ...[详细]
Microchip推出全新插件式时钟模块 为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能
Microchip推出全新插件式时钟模块为数据中心与 5G 网络提供精准且可靠的同步功能，满足AI与下一代连接需求MD-990-0011-B时钟模块重新定义 ...[详细]
LTspice中的随机数是真随机数吗？
摘要本文讨论如何在LTspice®仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中 ...[详细]
分布式数据采集的技术优势,在线研讨会,4月28日下午3点
活动预告新闻稿：分布式数据采集的技术优势,在线研讨会,4月28日下午3点先睹为快：研讨会内容速览 | 4月28日(周二) 下午3-4点在本次研讨 ...[详细]
Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化中国上海，2026 年 4 月 24 日 ...[详细]
至强x锐炫新品发布：为AI工作站平台做加法，让专业创作从容表达
2026年4月23日，北京——今日，英特尔公司在北京举办新一代AI工作站平台发布会，推出英特尔® 至强® 600工作站处理器与英特尔锐炫™ Pr ...[详细]
2秒启动系统 • 资源受限下HMI最优解，米尔RK3506开发板× LVGL Demo演示
最近团队在评估RK3506做新一代工业HMI方案，踩了不少坑，今天聊点干货。为啥最终选了LVGL而不是Qt？下面说点大实话。一线开发者的扎心时刻 ...[详细]
意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇
意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议，探讨低地球轨道（LEO）机遇，会议上，意法半导体微控制器、数字集成电路和射频 ...[详细]
南芯科技发布适用于48V汽车系统的高性能DC-DC
（2026 年 4 月 23 日，上海）今日，南芯科技正式发布适用于 48V 汽车系统的高性能升降压 DC-DC 芯片 SC8708Q SC8709Q。该系列产 ...[详细]
行业深度稿 重构汽车“神经系统”：维智捷独立上市 开启行业新范式
当汽车从交通工具进化为“移动智能终端”，支撑其感知、决策、执行的“神经系统”——电气架构，正成为决定整车竞争力的核心底层技术。2026 ...[详细]
维智捷发布中国愿景
深耕中国引领全球，开启多维增长新蓝图2026年4月23日，北京 —— 维智捷（Versigent）纽交所独立上市暨中国愿景发布会今日在北京举行。维 ...[详细]
打破垄断的背后，纳芯微ASIL D功能安全驱动芯片是如何炼成的？
突破ASIL D，纳芯微攻克了哪些难点？这款产品有什么技术优势？纳芯微技术市场高级工程师吴楠与纳芯微功能安全部负责人Lynn向EEWorld就相关问题展开了深度解读。...[详细]
维智捷登陆纽交所：这家“汽车神经系统”公司如何助力“中国速度”？
在2026年北京车展前夕，维智捷举办了一场“智捷纽交所独立上市暨中国愿景发布会”，EEWorld参加了此次发布会，将就这些问题深度解读。...[详细]
莱迪思携手德州仪器，共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展
中国，上海——2026年4月23日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体今日宣布与德州仪器（TI）合作共同简化传感器集成流程，并推动实 ...[详细]
ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证
中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿 ...[详细]
2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕
定义标准，共建紧密相连的世界深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将“ ...[详细]
H桥降压-升压电路中的交替控制与带宽优化
摘要本文将探讨采用交替式降压-升压控制的优势，并深入剖析影响降压-升压架构瞬态响应的控制局限性。此外，文中将针对各工作区域提供优化瞬 ...[详细]
ASML披露2026年度股东大会结果
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财 ...[详细]
Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新
二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在 ...[详细]
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯•海恩博士: “我们正助力客户将动力 ...[详细]
800V AI算力时代，GaN从“备选”变“刚需”？
AI算力正以每3 4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%，电力已成为制约AI产业发展的核心瓶 ...[详细]
Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术挪威奥斯陆 ...[详细]
Bourns 扩展 SSA-2 系列模拟电流传感器，新增符合 AEC-Q 标准的组装选项
全新组装方案可降低工程师在设计高可靠度电源系统时的认证负担与合规风险2026年4月22日 –Bourns 今日宣布，其 SSA-2 系列模拟电流传感 ...[详细]
2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展 ...[详细]
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Telit ...[详细]
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度对于为电机控制、工业自动化 ...[详细]
沉潜十三年，一剑封喉！微晶科技高端电子材料剑指“卡脖子”困局
德国企业垄断了近20年的电子纸封装胶，近期被一家合肥的硬科技企业，在三项关键指标上给直接反超了。这家公司叫微晶科技，系国科新能创投Fa ...[详细]
边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在 ...[详细]
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
摘要这篇文章由ADI公司与Rockwell Automation合作发表，阐述了利用工业级数字输入来生成并行逻辑输出的技术。这种方法保留了此类器件所具 ...[详细]
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