众神围剿 C2000
- [半导体]印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比
- [汽车电子]三星 SDI 首次进入奔驰供应体系，为下一代电动汽车提供动力电池
- [嵌入式]众神围剿 C2000
- [半导体]台积电董事长回应特斯拉自建芯片工厂：我们对自己的技术地位非常有信心
- [嵌入式]Linux 7.1 正式移除 Intel 486 支持，经典架构退出历史舞台
- [手机便携]消息称苹果自担 DRAM 内存成本压力，iPhone 18 Pro / Max 不涨价
- [其他技术]锁定亿元市场机遇，纳芯微何以领跑集中式热管理？
- [半导体]三星电子劳资纠纷升级：员工拟罢工 18 天，要求瓜分约 300 亿美元
- [网络通信]Meta宣布与博通展开数十亿美元级别的深度芯片合作
- [嵌入式]光计算爆发前夜：替代GPU？
- [汽车电子]在中国，为中国2.0：英飞凌迎接汽车智能化新周期
- [嵌入式]从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径
- [市场动态]数据中心步入“兆瓦级时代”，中国基础设施撑起算力新未来
- [汽车电子]从系统复杂性出发，ADI汽车电子的双平台路径
- [汽车电子]2026百人会，汽车芯片厂商都说了啥
别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”
4月16日晚19:30，中星联华隆重举办新品发布会，正式推出自主研发的224G高级注抖误码分析仪。...[详细]
实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法
摘要为了解决下一代无线通信中功率放大器(PA)的信号失真和效率低下的难题，本文提出了一种AI驱动的数字预失真(DPD)框架。基于多项式的传统D ...[详细]
Arm 助力机器人产业技术创新与商业化落地
一、市场发展趋势市场规模：IDC 预测 2029 年全球机器人市场规模将超 4,000 亿美元，其中，中国占据近半份额，以近 15% 的复合增长 ...[详细]
Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3 0 mm x 3 0 mm，可提供低至8 6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14 3 A的额定电流，厚度规格有1 2 mm、1 5 mm和2 0 ...[详细]
零跑汽车携手QNX打造科技豪华旗舰SUV D19，正式投产计划于2026年4月启动
基于QNX SDP 8 0与QNX Hypervisor for Safety 8 0的高性能集中式控制器，将数字座舱与ADAS融合部署于统一、经安全认证的平台上中国上 ...[详细]
算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
2026年4月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“A ...[详细]
筑基AI4S：摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态
在生命科学AI核心工作负载中，MTT S5000实现了性能对标：在蛋白质结构预测训练任务中，其单卡性能达到国际主流GPU的115%以上；在基因组大模型推理与训练任务中，精度与国际主流GPU持平。...[详细]
艾睿电子发布单对以太网参考设计，搭载Bourns、Microchip与Amphenol技术
艾睿电子(Arrow Electronics)宣布推出一款全新的评估平台 10BASE‑T1S REF_SPE_T1S 参考设计板。该平台由艾睿与 Microchip Technolog ...[详细]
意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源
小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号2026年4月17日，中国———意法半导体DCP3603单片降压转换器封装虽然只有3mm x ...[详细]
AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战
全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长【中国上海，2026年4月17日】— 全 ...[详细]
MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展
全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备中国 北京，2026 年 4 月 ...[详细]
一秒检测，成本降至万分之一，光引科技把几十万的台式光谱仪“搬”到了手腕上
苹果公司没能搞定的无创血糖监测，正在一家中国公司手中加速走向现实...[详细]
单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
摘要：国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”中国 上海讯，2026年4月17日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今 ...[详细]
AI服务器电源机柜Power Rack HVDC MW级测试方案
—— 费思双向电源、回馈式负载与高斜率电子负载的创新应用一、引言：Power Rack MW级测试的全新挑战服务器机柜Power Rack作为整个提供 ...[详细]
突破工艺边界，奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过，速率达9600Mbps
近日，奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。...[详细]
通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护
简介在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各 ...[详细]
从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！
为何成像雷达对高级驾驶至关重要驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密 ...[详细]
全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版，零跑D19变革智能驾乘体验
4月16日，零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布，全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的旗舰车型— ...[详细]
英特尔发布第三代酷睿处理器，重塑日常计算体验
第三代英特尔® 酷睿™处理器为注重价值的用户、商用产品及边缘设备带来先进特性和英特尔最新架构。最新发布：今日，英特尔发布全新第三代 ...[详细]
新升级！研华推出RTXe标准核心板， 以强固可靠赋能工业级应用
RTX标准是由研华RISC团队主导，联合Arm、NXP、TI等多家嵌入式领域伙伴，于2015年共同发布的一套专为严苛环境设计的。与其他常见标准相比，R ...[详细]
米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
在工业控制场景中，芯片间的高速数据交互是一个核心需求。传统方案要么依赖串口 网络等低速通道，要么需要昂贵的共享内存架构。米尔RK3506 ...[详细]
引入STM32MP135F安全芯！米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
米尔电子 MYD YF13X 平台资料及SDK迎来重要更新。本次发布的 V2 0 0版本 在 系统版本、安全能力以及功能支持 方面进行了全面升级。 ...[详细]
从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527
从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化随着智能座舱持续演进，汽车内饰氛围灯正在 ...[详细]
纳芯微推出新一代隔离式CAN收发器NSI1150， 支持±70V总线保护耐压和更高的通信速率
可靠性全面升级，多封装可选，SOWW8支持15mm爬电距离，适配严苛应用需求2026年4月16日，上海——纳芯微今日宣布推出全新工规级隔离式CAN收 ...[详细]
这颗17μA的复位芯片，可能是你电路板的“定海神针”—— CBM803
嵌入式微处理器与MCU系统已成为工业控制、智能仪器、便携式电子设备的核心载体，系统运行稳定性高度依赖电源电压的稳定监测与可靠复位。上 ...[详细]
奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术中国 上海讯，2026年4月16日——行业领先的AI网络全 ...[详细]
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议 以加快可扩展共封装光学的普及
Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率双方 ...[详细]
到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%
Gartner预测，到2030年，生成式AI提供商对1万亿参数的大语言模型的推理成本将较2025年降低超过90%到2030年，大语言模型的成本效益将较2022 ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分：简单三步完成环路设计
摘要本系列文章的第三部分阐述了一种用于电流模式控制开关电源的简单环路补偿设计方法。这种控制架构广泛用于电源管理解决方案，包括ADI公 ...[详细]
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow接入点，实现可靠、远距离、低功耗的物联网连接
凭借Wi-Fi HaLow接入点应对物联网连接挑战摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow接入点，实现可靠、远距离、低功耗的物联网连接引言随着物联网系统不 ...[详细]
SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理
SmartDV@EW26回顾（三）SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新随着边缘智能和物 ...[详细]
东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
－适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术－中国上海，2026年4月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出集成 ...[详细]
英特尔酷睿Ultra 200HX Plus助力，AI高静超强进阶
今日，英特尔在北京举办英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX Plus暨AI高静Plus游戏本新品品鉴会。全新英特尔AI高静Plus游戏本，不仅在核心性能 ...[详细]
FAMOS 2026 +AI 隆重发布
从工程测量信号中更快获取核心洞见更智能·更高效·更直观FAMOS 2026 + AI版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可 ...[详细]
更多下载推荐
-
STM32 自学笔记 - 基于STM32C8T6的航模舵机检测器
- 嵌入式系统5大状态机设计模式
- 单板电源是怎样炼成的
- CANOpen 301协议中文版
- saber中文使用手册
- 有源滤波器精确设计手册
- 高频开关变换器的数字控制 英文
- 2021年电赛F题无人送药小车题目视觉+电控代码+设计报告
- 基于超级电容的宽输入范围 DCDC 变换器设计
- 电池管理系统BMS原理图和源代码
- Handbook of Filter Synthesis
- PCIe高速总线PCB layout设计指引
- 简明python教程
- Electronic Filter Design Handbook
- 2021大学生电子设计竞赛A题优秀作品集
- MOS电压偏置电路讲解
- 电动汽车电机驱动系统关键技术
STM32 自学笔记更多测评推荐
更多电子头条
更多NewslettereNewsletter订阅
更多热门标签
48L640-I/SN更多最新文章
- 印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比[市场动态]
- 三星 SDI 首次进入奔驰供应体系，为下一代电动汽车提供动力电池[行业动态]
- 消息称谷歌正与 Marvell 洽谈合作开发两款 AI 芯片，挑战英伟达霸主地位[综合资讯]
- 台积电董事长回应特斯拉自建芯片工厂：我们对自己的技术地位非常有信心[市场动态]
- Linux 7.1 正式移除 Intel 486 支持，经典架构退出历史舞台[嵌入式操作系统]
- 消息称苹果自担 DRAM 内存成本压力，iPhone 18 Pro / Max 不涨价[综合资讯]
- 智驾、机器人、智能工业感知升级，世强硬创Sensor Shenzhen多传感器方案全覆盖[综合资讯]
- 三星电子劳资纠纷升级：员工拟罢工 18 天，要求瓜分约 300 亿美元[市场动态]
- Meta宣布与博通展开数十亿美元级别的深度芯片合作[综合资讯]
- 在中国，为中国2.0：英飞凌迎接汽车智能化新周期[行业动态]
- 从云到边缘，再到物理世界：Microchip重构AI落地路径[综合资讯]
- 从系统复杂性出发，ADI汽车电子的双平台路径[行业动态]
- 英特尔 "Nova Lake S" 处理器确认归属第四代酷睿 Ultra，2026Q4 量产[嵌入式处理器]
- 日月光仁武半导体封测园区动工，总投资超 1083 亿新台币[市场动态]
- 苹果首款AI智能眼镜细节曝光：多框型可选、自带摄像头[可穿戴设备]
LM108D更多热门下载推荐
采用单片机的电子密码锁控制电路热门文章
新帖速递
- STM32和无源蜂鸣器播放声音的问题
- 车规级AECQ200介绍，混合铝电解电容器的选择
- 嵌入式教程_DSP技术_DSP实验箱操作教程：2-28 搭建轻量级WEB服务器实验
- OPA847IDBVR运放器国产替代
- AG32VF407测试UART
- 【得捷电子Follow Me第二期】第一章 收到货物的分享
- 请问这个红外接收头是什么型号？能用哪个型号代替？谢谢
- 出售全新未拆封ZYNQ 7Z020 FPGA核心板
- 用在锂电池供电的水表设置上的LORA模块，当有100块水表集中安装在一个楼道内时，节能
- 请问一下，当某个端口被设置为 RX0后，这个端口的输入输出方向还有必要设置吗
- 今年怎么这么难，比疫情时还难，三十了面临失业好迷茫
- 请教稳压管测试问题
- 【小华HC32F448测评】关于小华半导体的UART中断发送和PRINTF构造和重定向
- 【BIGTREETECH PI开发板】 HDMI输出测试
- 【BIGTREETECH PI开发板】+08.音频测试（zmj）
- 技术中心
- DigiKey应用探索站
- MPS电源小课堂
京公网安备 11010802033920号