意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级面向心脏起搏器和皮肤贴片2026年3月31日,中国——意法半导体推出的MIS2D ...[详细]
摩尔线程于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”),合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群,合同总价款为6 6亿元。...[详细]
【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC) ...[详细]
3月30日,vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰,围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深 ...[详细]
Premstaetten 慕尼黑 吉安,2026年3月30日——艾迈斯欧司朗通过其欧司朗(OSRAM)品牌授权项目,就通用照明组件达成全新合作。根据协议,自 ...[详细]
意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容12V和6V解决方案完善了意法半导体已 ...[详细]
“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器,从感知、决策到执行,本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力 ...[详细]
通过推进关键任务接收器测试,保障未来车载网络的可靠性和安全性是德科技将在德国举办的汽车以太网大会(AEC)上(展位号 B-07)展示全新 ...[详细]
在电力电子领域,反激(Flyback)拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色:结构简单、成本低廉、易于实现多路输出,使其在低至中功率电源中占 ...[详细]
近日,阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系,深 ...[详细]
英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器,为新一代电力系统提供助力【2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系 ...[详细]
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!近日,知名市场研究机构Yole Grou ...[详细]
位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智,用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群,为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。...[详细]
【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2,这是业内首款高度集成 ...[详细]
~一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析,满足数据中心市场的需求~尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)近日与 ...[详细]
2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。...[详细]
今年1月,米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板,该产品精准切入国产核心板在中端市场领域,具有极致性价比,自上市即获得良好的市场反响。为方 ...[详细]
【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合,推出 ...[详细]
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色美国 宾夕法尼 ...[详细]
Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势,此次与Arm AGI CPU深度结合,将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中 ...[详细]
当AI从“能用”走向“好用”,一个更现实的问题正在浮出水面——谁能真正用得起、用得上更匹配AI需求的高端算力?...[详细]
SmartDV@EW26回顾(一)SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2 ...[详细]
随着 IVD(体外诊断)设备持续向智能化、数字化方向演进,行业对计算平台在性能、稳定性以及国产化合规方面提出了更高要求。医疗设备厂商 ...[详细]
当前工业自动化、高速接口通信、多电压域系统设计持续升级,数字隔离器件作为电气安全、信号传输与系统抗扰的核心组件,其性能直接决定设备 ...[详细]
是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征是德科技近日宣布,专注于为AI和超大规模数据中 ...[详细]
意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测 ...[详细]
莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性中国,上海——2026年3月26日——低功耗可 ...[详细]
3月25日,纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会(ALE),展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的解决方案。面向汽车照 ...[详细]
e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动以真实故事激励下一代女性投身 STEM中国上海,2026 年3月26日 — 安富利旗下e络盟社区发起“INS ...[详细]
英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C,专为AI数据中心高压 中压IBC而设计,最高可支持800V直流系统【2026年3月26日, 德国慕尼 ...[详细]
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边 ...[详细]
日前,Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同,这一产品以更接近完整实现形 ...[详细]
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中,高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-130 ...[详细]
DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》, ...[详细]
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