MCU/MPU巨头，集体自研NPU
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- [电源管理]从芯片到系统，MPS加强储能BMS布局
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Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章挪威奥斯陆 – 2026年4月13日 – 全 ...[详细]
FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着 ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿——第2部分：不寻常或有问题的波特图
摘要本系列文章的第2部分将讨论不寻常或有问题的波特图示例以及相应的根本原因。上一篇文章“了解电源环路稳定性和环路补偿——第1部分：基 ...[详细]
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片的量产
法国格勒诺布尔 — 2026 年 3 月 17 日 — Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4 X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进 ...[详细]
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试
Gartner: 到 2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制根据商业与技术洞察公司Gartner的最新 ...[详细]
曦智科技通过港交所聆讯，冲刺“全球AI硅光芯片第一股”
4月12日，曦智科技于港交所更新了聆讯后资料集，意味着公司已顺利通过港交所上市聆讯，拟于港交所主板上市。...[详细]
搭载骁龙® X系列的AI PC应用生态持续扩容，深化网易游戏PC应用适配
双方已完成25款网易游戏旗下游戏大作的适配合作，进一步扩展搭载骁龙X系列PC的游戏内容生态，为广大玩家带来更加流畅、丰富的游戏体验 。 ...[详细]
回归商业本质，筑牢技术主权：爱芯元智以开放生态定义智驾普惠方案
4月11日，智能电动汽车发展高层论坛（2026）在北京召开。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士以“回归商业本质，筑牢技术主权”为主题发表演 ...[详细]
至强6加持，英特尔与SambaNova携手推进Agentic AI发展
Agentic AI开始从实验探索走向生产应用，让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后，英特尔与 Samb ...[详细]
精密测试测量双极性电源怎么选？一文看懂低噪声、小尺寸、高效率方案
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11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
北京·亦庄 11 19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计 ...[详细]
助力医疗器械产业高质量发展 派克汉尼汾闪耀2026 ICMD
2026年4月9日至12日，派克汉尼汾携精密流体、密封、低压管件与机电等领域的前沿产品与解决方案，亮相第40届中国国际医疗器械设计与制造技术 ...[详细]
Gartner预测，到2028年，AI应用将导致50%的网络安全事件响应工作
商业与技术洞察公司Gartner预测，到2028年，50%的企业网络安全事件响应工作将聚焦于涉及定制化人工智能（AI）应用的安全事件。Gartner研究 ...[详细]
Altera宣布将多个FPGA产品系列的生命周期支持延长至2045年
独立运营所赋予的更高灵活性能够更好地满足不断变化的FPGA客户需求近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MA ...[详细]
数据之外：液冷技术背后的连接器创新
AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破 ...[详细]
米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
前言回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里” ...[详细]
Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0 5 dB美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 ...[详细]
CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoW ...[详细]
英特尔与Google深化合作，共同推进AI基础设施建设
英特尔®至强®处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的 ...[详细]
行业应用——AI服务器机柜直流母排（Busbar）温升测试
直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。对直流母排进行准 ...[详细]
Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡 升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证挪威奥斯陆 – 2 ...[详细]
艾默生推出全新易配置焊接平台契合不断演进的制造需求
必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其他领域的多种材料连接需求艾默生推出全新 BransonTM ...[详细]
英飞凌与为光能源深度携手， 共筑固态变压器（SST）高可靠新未来
【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度 ...[详细]
加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破...[详细]
泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台，加速大规模硅光子和共封装光学量产
2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100 ...[详细]
兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石
近日，兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）IC ...[详细]
了解电源环路稳定性和环路补偿——第1部分：基本概念和工具
简介对电源工程师来说，环路设计和稳定性测试是非常重要的工作。在设计电源时，无论是开关模式还是线性模式，均应保证快速瞬态响应性能和足 ...[详细]
A+ Awards新质生产力领航奖报名启动 立即加入，以“新质生产力”赋能智造
从产能过剩、利润触底的价格红海，到海外关税壁垒下的出口受阻；从研发周期大幅缩短下的效率竞赛，到设计与制造数据割裂的流程断点——中国 ...[详细]
曙光数创发布全球首个MW级基础设施整体解决方案
4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3 0）。...[详细]
南芯科技发布新一代全集成升降压充电芯片
（2026年 4 月 8 日）今日，南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 ...[详细]
Bourns 扩展其业界领先的连接器模块产品组合 推出 5A、6A 与 8A 新品
创新设计的连接器模块可满足更高功率传输需求，适用于能源充电、高效能能量传递，以及支持并联负载与多子系统应用。Bourns® 75ABF、75ABM ...[详细]
是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项
该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能 ...[详细]
从“能动”到“能用”：人形机器人规模化落地的关键挑战
随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行 ...[详细]
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配，高效支撑长程任务与代码生成
摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5 1的Day-0极速适配，提供推理部署和训练复现全流程支持。...[详细]
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