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意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗,助力穿戴植入设备精准升级面向心脏起搏器和皮肤贴片2026年3月31日,中国——意法半导体推出的MIS2D ...[详细]

发布时间:2026-03-31 意法半导体| 运动传感器| 医疗| 穿戴植入

摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

摩尔线程于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”),合同标的为摩尔线程夸娥(KUAE)智算集群,合同总价款为6 6亿元。...[详细]

发布时间:2026-03-31 摩尔线程| GPU

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC) ...[详细]

发布时间:2026-03-31 英飞凌| AI| 数据中心| CoolGaN| IBC

“专业v单”vivo X300 Ultra正式发布,第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶

“专业v单”vivo X300 Ultra正式发布,第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶

3月30日,vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。这款以创作者为核心打造的影像旗舰,围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 vivo| Ultra| 骁龙| 移动影像| 蔡司镜头

艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议

Premstaetten 慕尼黑 吉安,2026年3月30日——艾迈斯欧司朗通过其欧司朗(OSRAM)品牌授权项目,就通用照明组件达成全新合作。根据协议,自 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 艾迈斯欧司朗| 伊戈尔| 欧司朗| OSRAM| LED驱动器| 授权协议

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构,扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容12V和6V解决方案完善了意法半导体已 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 意法半导体| 英伟达| 基础设施| 功率转换

这家VC机构“重仓”具身智能赛道,全链闭环能否穿越产业周期?

“具身机器人、无人驾驶系统机及低空经济飞行器,从感知、决策到执行,本质上都是AI在不同场景中的具象应用。但具身机器人的发展空间与潜力 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 机器人| 无人驾驶| VC机构| 能源汽车

是德科技在2026年汽车以太网大会上发布新一代车载网络测试解决方案

通过推进关键任务接收器测试,保障未来车载网络的可靠性和安全性是德科技将在德国举办的汽车以太网大会(AEC)上(展位号 B-07)展示全新 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 是德科技| 汽车| 以太网| 车载| 网络测试

PI新一代TOPSwitchGaN,将反激拓扑推向400W新时代

PI新一代TOPSwitchGaN,将反激拓扑推向400W新时代

在电力电子领域,反激(Flyback)拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色:结构简单、成本低廉、易于实现多路输出,使其在低至中功率电源中占 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 PI| TOPSwitchGaN| PowiGaN| 反激| LLC| 氮化镓

阿里达摩院与东软医疗达成战略合作,“软硬一体”推动多癌早筛AI普及

阿里达摩院与东软医疗达成战略合作,“软硬一体”推动多癌早筛AI普及

近日,阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系,深 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 阿里达摩院| 东软医疗| 早筛| AI普及| CT| 医疗器械

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978,混合霍尔与线圈电流传感器,为新一代电力系统提供助力【2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系 ...[详细]

发布时间:2026-03-30 英飞凌| 超低噪声| XENSIV| 霍尔| 线圈| 电流传感器

芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!

芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!近日,知名市场研究机构Yole Grou ...[详细]

发布时间:2026-03-30 芯联集成| SiC| 功率模块

格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官,章鱼智脑与全场景智能体群定义工业智能决策新高度

格创东智SEMICON CHINA 2026圆满收官,章鱼智脑与全场景智能体群定义工业智能决策新高度

位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智,用一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群,为业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓。...[详细]

发布时间:2026-03-27 格创东智| AI| 半导体

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器,内置55V升降压控制器

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器,内置55V升降压控制器

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2,这是业内首款高度集成 ...[详细]

发布时间:2026-03-27 英飞凌| USB| Type-C| PD| 微控制器| 控制器

尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备

尼得科与 Technohorizon 株式会社合作开发用于背钻检测的自动 X 射线检测设备

~一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析,满足数据中心市场的需求~尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)近日与 ...[详细]

发布时间:2026-03-27 尼得科| Technohorizon| 背钻| 检测| X射线| 检测设备| 印制电路板

2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?

2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?

2026年将成为关键的一年,因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。...[详细]

发布时间:2026-03-27 AI| 是德科技| 测试测量

新品!从MINI到工业板:米尔T153开发板工业场景全覆盖

新品!从MINI到工业板:米尔T153开发板工业场景全覆盖

今年1月,米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板,该产品精准切入国产核心板在中端市场领域,具有极致性价比,自上市即获得良好的市场反响。为方 ...[详细]

发布时间:2026-03-27 核心板| 工业板| 米尔| 开发板| 工业场景

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1,提供高精度传感与报告功能

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1,提供高精度传感与报告功能

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合,推出 ...[详细]

发布时间:2026-03-27 英飞凌| 数字电流| 监测IC

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度, 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色美国 宾夕法尼 ...[详细]

发布时间:2026-03-27 Vishay| RGB| LED| 蓝色芯片| 色域

Altera 与 Arm 深化合作,共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

Altera 与 Arm 深化合作,共筑 AI 数据中心高效可编程新方案

Altera凭借在数据中心基础设施领域已形成的扎实FPGA部署优势,此次与Arm AGI CPU深度结合,将助力打造兼具高扩展性与卓越性能的AI数据中 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 Altera| Arm| AI| 数据中心| FPGA| 基础设施

超节点迈入普及阶段:中科曙光发布革新性超节点

超节点迈入普及阶段:中科曙光发布革新性超节点

当AI从“能用”走向“好用”,一个更现实的问题正在浮出水面——谁能真正用得起、用得上更匹配AI需求的高端算力?...[详细]

发布时间:2026-03-26 超节点| 曙光| scaleX40

SmartDV@EW26回顾(一) SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

SmartDV@EW26回顾(一)  SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

SmartDV@EW26回顾(一)SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 SmartDV| 汽车IP| 车载网络| 驾驶辅助| 嵌入式世界展

医疗IVD国产化新突破, 研华实现RK3588与银河麒麟平台级适配

医疗IVD国产化新突破,  研华实现RK3588与银河麒麟平台级适配

随着 IVD(体外诊断)设备持续向智能化、数字化方向演进,行业对计算平台在性能、稳定性以及国产化合规方面提出了更高要求。医疗设备厂商 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 医疗| IVD| 研华| 银河麒麟| 体外诊断| 瑞芯微| 医疗设备

光耦太贵?功耗太高?这里有国产替代新答案—芯佰微CBMuD1400

光耦太贵?功耗太高?这里有国产替代新答案—芯佰微CBMuD1400

当前工业自动化、高速接口通信、多电压域系统设计持续升级,数字隔离器件作为电气安全、信号传输与系统抗扰的核心组件,其性能直接决定设备 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 芯佰微| 光耦| 功耗| 数字隔离器

是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征是德科技近日宣布,专注于为AI和超大规模数据中 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 是德科技| AttoTude| 太赫兹互连| 信号分析| 太赫兹

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块,加快机器人视觉设计多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 意法半导体| Leopard| NVIDIA| 视觉| 传感器| 机器人视觉

莱迪思加入英伟达 Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性

莱迪思加入英伟达(NVIDIA) Halos生态系统,通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性中国,上海——2026年3月26日——低功耗可 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 莱迪思| 英伟达| Halos| Holoscan| 传感器| 传感器桥接| 物理人工智能

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

纳芯微携汽车照明全场景LED驱动解决方案亮相2026ALE

3月25日,纳芯微亮相2026国际汽车灯具展览会(ALE),展示覆盖座舱氛围灯、尾灯、前灯及车载背光灯等汽车照明全场景的解决方案。面向汽车照 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 纳芯微| 汽车照明| LED驱动| 灯具| 展览会

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动

e络盟社区发起全球女性 STEM 庆祝活动以真实故事激励下一代女性投身 STEM中国上海,2026 年3月26日 — 安富利旗下e络盟社区发起“INS ...[详细]

发布时间:2026-03-26 e络盟| 女性| STEM| 庆祝活动

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C,专为AI数据中心高压/中压IBC而设计

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C,专为AI数据中心高压/中压IBC而设计

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C,专为AI数据中心高压 中压IBC而设计,最高可支持800V直流系统【2026年3月26日, 德国慕尼 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 英飞凌| 数字电源| 控制器| XDPP| AI数据中心| IBC

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能,构建边缘智能网联新生态

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展  以Connected Intelligence赋能,构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 芯科科技| 嵌入式世界展| Connected| Intelligence| 边缘智能

Arm下场造芯片,汽车芯片供应商要不要慌

日前,Arm发布其面向人工智能基础设施的新一代CPU产品——Arm AGI CPU。与以往仅提供CPU内核或架构授权不同,这一产品以更接近完整实现形 ...[详细]

发布时间:2026-03-25 Arm| 芯片| 汽车芯片

Cincoze 德承发表高性能紧凑型工控机 DX-1300:打造空间受限场域的关键边缘运算核心

Cincoze 德承发表高性能紧凑型工控机 DX-1300:打造空间受限场域的关键边缘运算核心

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中,高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-130 ...[详细]

发布时间:2026-03-26 Cincoze| 德承| 工控机| 边缘| 边缘运算| 数据传输

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师新视频系列探讨了电子设计的未来DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》, ...[详细]

发布时间:2026-03-26 DigiKey| 工程师| 电子设计
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