热管理赛道，跟着“机器人半马”火了
- [嵌入式]缺口持续，2026 下半年全球 CPU 恐迎新一轮涨价
- [半导体]消息称 SK 海力士 38.7 亿美元美国工厂动工，计划 2028 年投产 HBM4E 和 HBM5
- [机器人]热管理赛道，跟着“机器人半马”火了
- [机器人]特斯拉一 Optimus 机器人手部专利被弃用，马斯克坦言设计行不通
- [手机便携]库克正式"交棒"：执掌苹果15年后卸任CEO，内部信说了啥？
- [汽车电子]汽车热管理芯片，变天了
- [半导体]印度首座 3D 先进封装设施在奥里萨邦动工，价值 194 亿卢比
- [汽车电子]三星 SDI 首次进入奔驰供应体系，为下一代电动汽车提供动力电池
- [嵌入式]众神围剿 C2000
- [半导体]台积电董事长回应特斯拉自建芯片工厂：我们对自己的技术地位非常有信心
- [嵌入式]Linux 7.1 正式移除 Intel 486 支持，经典架构退出历史舞台
- [手机便携]消息称苹果自担 DRAM 内存成本压力，iPhone 18 Pro / Max 不涨价
- [其他技术]锁定亿元市场机遇，纳芯微何以领跑集中式热管理？
- [半导体]三星电子劳资纠纷升级：员工拟罢工 18 天，要求瓜分约 300 亿美元
- [网络通信]Meta宣布与博通展开数十亿美元级别的深度芯片合作
800V AI算力时代，GaN从“备选”变“刚需”？
AI算力正以每3 4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%，电力已成为制约AI产业发展的核心瓶 ...[详细]
Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026
作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术挪威奥斯陆 ...[详细]
Bourns 扩展 SSA-2 系列模拟电流传感器，新增符合 AEC-Q 标准的组装选项
全新组装方案可降低工程师在设计高可靠度电源系统时的认证负担与合规风险2026年4月22日 –Bourns 今日宣布，其 SSA-2 系列模拟电流传感 ...[详细]
2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展 ...[详细]
贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块 支持单频和多星座GNSS定位
2026年4月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Telit ...[详细]
Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计
Microchip基于CLB的PIC®单片机在单一器件中结合了可编程逻辑与嵌入式控制，有助于降低延迟、成本和设计复杂度对于为电机控制、工业自动化 ...[详细]
沉潜十三年，一剑封喉！微晶科技高端电子材料剑指“卡脖子”困局
德国企业垄断了近20年的电子纸封装胶，近期被一家合肥的硬科技企业，在三项关键指标上给直接反超了。这家公司叫微晶科技，系国科新能创投Fa ...[详细]
边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在 ...[详细]
如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
摘要这篇文章由ADI公司与Rockwell Automation合作发表，阐述了利用工业级数字输入来生成并行逻辑输出的技术。这种方法保留了此类器件所具 ...[详细]
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
中国北京（2026年4月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm ...[详细]
IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展
2026北京国际汽车展览会将于4月24日正式开展。当大家的目光聚焦于全景座舱与电影级3D HMI时，一个更底层的问题同样值得追问：支撑这些惊艳 ...[详细]
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0 88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 ...[详细]
OpenClaw爆火与回归后，英特尔提出“智能体PC”新概念
4月21日，在一场技术交流会上，英特尔中国区技术部总经理高宇提出“智能体PC”这一新概念。...[详细]
安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
在工业4 0迈向5 0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视 ...[详细]
奕行智能完成15亿元B轮融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地
近日，奕行智能宣布完成15亿元人民币B轮融资。本轮融资由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发 ...[详细]
每台智能体PC，都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本 ...[详细]
「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作
2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。其中，OP ...[详细]
构建具有网络弹性的嵌入式系统：来自行业领袖的洞见
随着互联设备在我们的生活中变得无处不在，对强大嵌入式安全性的需求也达到了前所未有的高度。在最近一次与顶级嵌入式及微控制器供应商进行 ...[详细]
EDFAS亚洲首演！ 英伟达、台积电、高通与宜特等，攻克AI时代CPO与先进封装失效分析难关
EDFAS亚洲首演！英伟达、台积电、高通与宜特等企业，攻克AI时代CPO与先进封装失效分析（FA）难关图说：宜特董事长余维斌与亚洲首场EDFAS故 ...[详细]
意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能2026 年 4月 21 日，中国——意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PM ...[详细]
ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”， ...[详细]
尼得科（苏州）应邀参加IAPS2026第14届中国国际汽车动力系统峰会
2026年3月31日至4月1日，以“零碳动力革命：从技术突破到系统重构”为主题的IAPS2026第14届中国国际汽车动力系统峰会在上海隆重召开。作为 ...[详细]
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系列产 ...[详细]
SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展， 展示更丰富的高性能材料解决方案
世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）以“聚势登峰 共塑新程”为主题，亮相在上海举办的CHINAPLAS 2026国际橡塑展，围绕品 ...[详细]
Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年4月21日 — 为安全 ...[详细]
贸泽开售ams OSRAM适用于智能和机器视觉应用的VEGALED KRTTB CRLML1.33全彩色RGB LED
2026年4月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM推 ...[详细]
数字化的线性稳压器
摘要业界出现了一种新的产品类型，即数字低压差(LDO)线性稳压器。此类解决方案尺寸非常小，能够提供线性电源的遥测功能和可调性，常用于射 ...[详细]
QNX与NVIDIA深化合作，共同推动面向机器人、医疗及工业领域的安全关键型边缘AI发展
QNX OS for Safety 8 0与NVIDIA IGX Thor：为工业边缘提供融合实时控制、功能安全与AI能力的统一解决方案中国上海 – 2026年4月21 ...[详细]
芯联集成2025年营收增25.67%， 2026年Q1毛利再提升， AI与新能源驱动业绩向好
4月21日，芯联集成正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。财报数据显示，公司2025年业绩稳步攀升，营收规模持续扩大，盈利能力显著 ...[详细]
破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
2026年4月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功 ...[详细]
从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同： 如何构建高性能SoC能力
随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的 ...[详细]
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