MWC巴塞罗那2025即将开幕，高通为您呈现智能计算无处不在的未来图景

生成式AI引领新一轮科技变革，智能将在云、边缘和终端之间无缝协同，为规模化应用奠定坚实基础。而连接已成为释放AI潜力的关键力量。作为连接与智能计算领域的领导者，高通的愿景是让智能计算无处不在，持续引领行业前行。通过融合连接、高性能低功耗计算和AI，高通正在创造一个连接和AI无缝协作的世界，提升企业和消费者体验，重塑技术的未来。

3月3日至6日，2025年世界移动通信大会（MWC）将在西班牙巴塞罗那举办。作为全球移动通信行业最具影响力的盛会之一，今年的MWC将是高通展示前沿技术、发布重磅产品、推动创新合作的重要平台。欢迎媒体与分析师朋友莅临高通公司位于Fira Gran Via 3号厅3E10号的展位，体验激动人心的技术演示和最新产品；展会期间，多位公司高管将围绕5G Advanced、AI等核心议题展开深度讨论，分享行业洞见。

在此，为您带来高通展前新闻概述和参展亮点预览：

• MWC 2025高通展前新闻

• 推出高通跃龙产品品牌：覆盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，赋能众多企业和行业跃上业务新高度（点击阅读博客，了解详情）

• 发布高通FastConnect 7700移动连接系统 ：加速 Wi-Fi 7 普及，并将这一前沿技术引入更多主流手机

• 分享无线技术研究成果：通过跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术研究，持续引领行业发展

• 携手IBM扩大合作：打造适用于企业的生成式AI解决方案在云端和边缘侧终端的应用

•  重磅发布及技术演示

高通将带来无线连接领域的多项重磅发布，展示5G、无线宽带、基础设施、物联网、AI等领域的最新产品及技术创新，并展现与全球产业链伙伴的最新合作成果

其中，高通展台的精彩展示包括：

• 高通跃龙：高通跃龙工业物联网解决方案展示，AI网关与FWA，网络和基础设施，AI驱动的RAN自动化

• 高通：AI赋能的5G连接新品，AI云服务与开发者生态支持，5G-A、6G等先进无线技术研究成果，5G模组和物联网终端

•  骁龙：终端侧AI智能体演示，骁龙数字城市，骁龙平台赋能的手机、AI智能眼镜、PC、可穿戴设备和汽车体验

• 支持中国合作伙伴创新（按首字母排序，排名不分先后）
  

• 5G：广和通、TCL、小米、移远和中兴等中国伙伴将展示基于高通5G解决方案的最新技术演示和产品展示

• AI：iQOO、努比亚、OPPO、红米、荣耀、vivo、小米和一加等中国生态伙伴，将带来基于骁龙平台的终端侧生成式AI和AI智能体的最新应用成果
  

• VR：多模态终端侧AI结合用户画像，在XR智能眼镜上的创新应用
  

• 其他终端：基于骁龙X系列平台的最新PC，以及多款智能手机和无线耳机产品