​Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程，实现大型量子计算解决方

• 此次合作将借助意法半导体的 28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺，以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案
  

• Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于 2027年上市，产品市场定位是材料开发和系统建模等应用

2024 年 12 月 18日——中国，处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系，旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺，让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益，帮助两家公司跻身下一代量子计算技术领域的前沿。

Quobly 的目标是到 2031 年突破 100 万量子比特大关，目标应用领域包括制药、金融、材料学和复杂系统建模（包括气候和流体动力学模拟）。两家公司致力于利用双方在 FD-SOI 方面的专业知识，在量子计算技术上取得突破，降低研发成本，并满足市场对可扩展、价格合理的量子计算处理器的需求。

在合作的第一阶段，Quobly 和意法半导体将按照Quobly的需求调整意法半导体28nm FD-SOI制造工艺，目标是制造一个可扩展性超过 10 万个物理量子比特的100 量子比特的量子机器。意法半导体将利用其垂直整合制造模式，通过其12寸晶圆厂中的FD-SOI技术，为 Quobly提供协同设计、原型创建、工业化大规模生产的能力。FD-SOI 是意法半导体深耕多年的制造技术，久经汽车、工业和消费电子市场考验。

Quobly 首席执行官 Maud Vinet 热切地表示： “此次合作在量子计算领域是史无前例的，通过与ST密切合作，将使我们的量子处理器技术工业化进程加快数年。我们很高兴能够利用ST专业的半导体制造技术，这将加快全容错量子计算机的开发。我们的目标是到 2031年突破 100 万个量子比特大关，应用领域涵盖制药、金融、材料科学和复杂系统建模，包括气候和流体动力学模拟。”

意法半导体微控制器、数字 IC 和 射频产品部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“量子计算将改变世界，人工智能、化学、安全和供应链应用首当其冲。此次合作依托ST的 IDM 优势，以我们法国 Crolles 工厂为中心，整合我们的工艺研发经验、电路设计专长和量产能力。我们坚信，Quobly 的量子专业知识结合ST的 FD-SOI 技术专长和制造能力，将能够加速实现经济可行的大规模量子计算解决方案。”

Yole Group光子与传感技术首席分析师 Eric Mounier 博士解释道： “未来，要想量子计算机取得成功，仍需要在 SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）方面下功夫，这也是半导体量子比特在利用CMOS晶圆级制造方面具有巨大可扩展性优势的地方。尽管量子技术听起来很遥远，但现在正是投资的大好时机。在这方面，今天ST和Quobly的合作协议标志着我们在开发成本效益高、可扩展性更强的量子计算处理器方面上迈出了重要一步。”