高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-10-11 来源: EEWORLD关键字:边缘  AI  网络连接  高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
  • 高通®A7 Elite专业联网平台变革家庭和企业网络,集成Wi-Fi和边缘AI,在显著优化Wi-Fi连接和网络性能的同时,为联网终端注入智能化能力。

  • OEM厂商和生态系统合作伙伴能够加快产品上市,并释放生成式AI的潜能,利用高通®AI Hub创建创新应用程序,访问预优化的AI模型库或对自己的模型进行优化。


image.png?imageView2/2/w/1000


2024年10月7日,法国巴黎——全球无线技术创新领军企业高通技术公司宣布推出高通A7 Elite专业联网平台,这一开创性的无线联网平台通过边缘AI的集成,变革人们体验网络的方式。基于具备40 TOPS NPU处理能力的AI协处理器,该平台不仅提供更佳的Wi-Fi 7连接和网络性能,还为联网终端赋予强大且集中的生成式AI处理能力。


通过将计算能力变革性地集成进网络,运营商和企业将在安防监控、能源管理与自动化、个性化虚拟助手、居家养老和健康监测等领域获得部署创新应用和服务的新商机。边缘AI能够在网关处理敏感信息,增强隐私性,同时通过对环境的情境化理解实现个性化,并以近乎实时的响应实现即时性。这种方式为更多终端(甚至传统终端)带来了先进的AI能力,使跨终端的联网用户体验更加可靠和协调。


image.png?imageView2/2/w/1000


高通技术公司副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理Ganesh Swaminathan表示:“通过高通A7 Elite专业联网平台,我们自豪地开启了AI联网时代,这延续了我们长期以来对客户及其用户最有价值应用和用例的关注。高通A7 Elite专业联网平台将从宽带到天线的关键要素整合至一个集成的平台,包括10G光纤、5G、以太网、射频前端模组和滤波器。此类网关和路由器带来了变革性的AI处理能力,不仅能够管理动态变化的Wi-Fi 7网络的现代化需求,还催生了新一代生成式AI赋能的服务。这些服务将更加无缝、响应迅速、个性化,并注重隐私。”


该平台为开发者和生态系统合作伙伴设计,通过访问高通AI Hub,开发者可以创建新应用和新体验,加快市场进入步伐并促进AI增强应用的开发。这彰显了高通技术公司对技术创新和成就卓越的执着追求。


在高通A7 Elite专业联网平台的驱动下,涵盖Wi-Fi路由器、Mesh系统、宽带网关和接入点的AI联网新时代,已经获得了全球产业的支持。


国际数据公司(IDC)研究总监Phil Solis表示:“Wi-Fi接入点是连接到互联网的网关,也是家庭联网体验的核心。很高兴看到像高通A7 Elite专业联网平台这样的Wi-Fi网关,演进为AI边缘平台。这种演进不仅弥合了云端和终端侧AI之间的距离,为新一阶段的智能家居终端及其用户界面、集成和应用的创新奠定了基础,也为服务提供商开辟了新的商业模式,是家庭网络技术进步的重要里程碑。”


目前,高通A7专业联网系列正在出样,并于10月8至10日在法国巴黎举办的Network X上展出。高通技术公司在展会上展示了其在网络连接领域的最新创新成果,包括边缘AI应用。欲了解有关高通技术公司参展Network X的更多信息,请访问展览会官方网站或亲临展台(展厅A13号)体验。

关键字:边缘  AI  网络连接  高通 引用地址:高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台——高通A7 Elite专业联网平台

上一篇:意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货
下一篇:Gartner:中国大语言模型价格战推动人工智能加速上云

推荐阅读最新更新时间:2026-03-24 11:37

加速5G全球商用化进程,高通将5G扩展至骁龙4系移动平台
Qualcomm Technologies, Inc.宣布,公司计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至Qualcomm®骁龙™4系,以规模化地加速5G在全球的商用化进程。与其他骁龙移动平台秉承的理念一致,全新骁龙4系旨在提供真正面向全球市场的5G能力,从而支持5G的快速普及。目前,来自非洲、亚洲、欧洲、北美、大洋洲/澳大利亚和南美的超过35个国家/地区已经部署了超过80个5G商用网络。 Qualcomm Incorporated总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“Qualcomm将继续为5G的规模化商用铺平道路。通过将5G扩展至骁龙4系移动平台,我们预计5G将能够惠及不同区域的近35亿智能手机
[网络通信]
加速5G全球<font color='red'>商用</font>化进程,<font color='red'>高通</font>将5G扩展至骁龙4系移动<font color='red'>平台</font>
Qualcomm携手百度宣布商用IZat整合硬件定位平台
2016年8月4日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)正与百度密切合作,部署Qualcomm IZat 整合硬件定位平台,并将在所有层级的最新一代Qualcomm 骁龙 芯片组中提供。IZat定位平台能综合使用来自各种定位源的信号,包括全球导航卫星系统(GNSS)和传感器。硬件级别的集成旨在为智能手机定位应用与服务的用户带来精确的定位信息、快速的首次定位时间(time-to-first-fix,TTFF)、更稳定无缝的室内外环境切换以及低功耗。 IZat整合硬件定位平台还集成了传统的GNSS定位和基于传感器的定位
[手机便携]
英特尔与合作伙伴发布用于部署专的全新边缘原生平台
英特尔与合作伙伴发布简化专网部署解决方案,对工业4.0革命至关重要。 在2021年红帽全球峰会(Red Hat Summit 2021)上,戴尔和红帽宣布联手创建一个面向5G云原生网络的新一代开放生态系统,帮助通信服务提供商了解各种全新的容器、Kubernetes 和云原生网络功能。该解决方案旨在提供一个“边缘原生”商业平台,让企业轻松部署专网(这是工业4.0革命背后的关键驱动力之一),并采用零信任安全模式计算工作负载。 英特尔网络平台事业部智能边缘商务部总经理Bob Pike表示:“5G正在支撑新一轮网络转型,推动网络快速向虚拟化和云原生技术过渡。随着通信服务提供商扩建5G网络基础设施,我们与戴尔、红帽和更广泛生态系统的
[网络通信]
Qualcomm视觉智能平台+Microsoft Azure带来边缘人工智能解决方案
在近日举行的微软全球开发者大会 Build 2018上,Qualcomm Technologies和微软宣布,双方正在共同努力,帮助客户与开发者快速打造在零售、制造和物流应用等领域使用终端侧视觉人工智能(AI)的物联网(IoT)解决方案,例如家庭监控摄像头、企业安防摄像头和智能家居终端。 视频人工智能开发包 实现上述工作的关键要素在于 视觉人工智能开发包 (Vision AI developer kit)。该开发包旨在结合用于提供边缘智能的软硬件并集成 Azure机器学习 (Azure Machine Learning)和Azure IoT Edge。它利用 Qualcomm视觉智能平台 (Qualcomm Visio
[物联网]
<font color='red'>Qualcomm</font>视觉智能<font color='red'>平台</font>+Microsoft Azure带来<font color='red'>边缘</font><font color='red'>人工智能</font>解决方案
是德科技与高通公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带网络连接
是德科技与高通公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带网络连接 此次合作在卫星频段利用5G基站仿真平台,与高通5G移动测试平台(MTP)建立5G NTN连接;NTN利用卫星对地通信,实现全球5G覆盖成功实现;TN连接能够加快3GPP Release 17设计的开发速度 是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,是德科技与高通公司合作成功建立端到端的5G非地面网络(NTN)连接。此次合作使用卫星轨道轨迹仿真方案成功演示了信令和数据传输,标志着该公司与高通公司一起致力于加速5G NTN技术,为偏远地区提供具有性价比的宽带连接。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 是德科技与高
[网络通信]
是德科技与<font color='red'>高通</font>公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带<font color='red'>网络连接</font>
研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布,与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作,携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。借由此次合作, 研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴,进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台,加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。 高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌,提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能力,为产业大规模创新提供全新可能。研华也同步导入Dragonwing技术,广泛应用于多样化的硬件形式与产品线,包括搭载Qualcomm Dragonwing
[工业控制]
研华携手<font color='red'>高通</font> 加速推动AIoT物联网<font color='red'>边缘</font>智慧创新
重磅合作 | 研华携手高通,共创边缘智能新未来
德国纽伦堡,4月10日,2024 – 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)达成战略合作,携手为边缘计算领域带来变革 。未来,双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术,为智能物联网应用量身打造专属的解决方案,共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。 研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出,要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务 。研华与高通对于追求超越极限的信念一致,双方将携手合作,打造具有高度互操作性的边缘人
[工业控制]
重磅合作 | 研华携手<font color='red'>高通</font>,共创<font color='red'>边缘</font>智能新未来
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统 要点: • 推出全球首款可支持四个不同操作系统的集成式5G物联网处理器,为合作伙伴创造全新商业机会。 • 发布全新机器人和物联网平台,通过更高的经济性、先进特性和易配置性创造业务增长途径。 • 推出物联网加速器计划,配合强大技术和广大生态系统的技术专长与解决方案,推动创新并加速带来价值的实现。 2023年3月14日,纽伦堡—— 高通技术公司今日宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台,以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。 这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
[物联网]
<font color='red'>高通</font>推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联<font color='red'>边缘</font>生态系统
小广播
最新网络通信文章
厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

索引文件: 2 

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved