电子工程师,开始用DeepSeek工作了

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2025-02-07 来源: EEWorld关键字:AGI  大模型 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

今年的春节两个AI相关的产品火了,一个是在春晚扭秧歌、转手帕的宇树机器人,另一个就是DeepSeek。DeepSeek的爆火并不令人意外,出色的性价比、开源、接近GPT-4o的性能都是其成功的秘诀。


自从ChatGPT出现,很多人关心的最大问题都是AGI是否真正能够改变我们的工作方式,乃至成为“赛博同事”。而这样的问题在开源的DeepSeek诞生之后,更加引发人深思。就此,EEWorld对工程师展开了一轮调研,大部分工程师都给出我们同样一个答案——已经开始用它辅助工作了。


电子工程师,用起来了


本次EEWorld的调研对象中包括AI应用达人、算法工程师、嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师、FPGA工程师、图像工程师等,许有工程师向EEWorld表示,早在DeepSeek之前,就尝试使用过GPT、Kimi、文心一言、豆包之类的大语言模型。在DeepSeek大火以后,由于开源,他们都尝试在本部署了DeepSeek,主要用途包括辅助代码生成、问题检索、文档摘要分析、电路设计等。


这些工程师的意见基本一致。他们认为,DeepSeek可以实际用在工作的领域:问题检索、文档摘要分析、大纲,他们已经在自己的工作流程中加入了DeepSeek。对于常见的一些方案,提供了一种比较好的参考。


用来开发感觉还差点意思。写代码大体没有问题,但还是需要整体重新过一遍修修补补,所以不如自己写得更清楚。复杂的也不太好用,毕竟不断修正问题的话,还不如自己去写代码。而且写出来的代码会偷懒用注释叫自己去写。


而在电路分析或者生成电路图上,DeepSeek还有进步的空间,可能需要继续用一些智能体。比如想做ua级别的电流检测,让他给方案基本上不能用,但可以问一些基础东西,例如加不加负电源,加不加跟随器,分析下别人电路图,只能分析各大概,知道是做什么用的。


除了自己用DeepSeek辅助自己工作,很多工程师也考虑在产品中跑DeepSeek。一位工程师表示,他准备放在树莓派上跑DeepSeek,也有另一位工程师准备将DeepSeek放在产品中。


工程师,各有各的看法


一位工程师对DeepSeek赞不绝口:“这个确实好用,我让它写短篇的科幻小说,写得有模有样,感觉初高中的作文题目可以直接给它,就可以直接输出答案了,还能提要求,让它修改。跟别家的AI对比,有一个深度思考功能,多了很多AI自己思索的流程,能更清楚的知道他是怎么想的。”


不过,工程师们坦言,DeepSeek不支持functioncall和json、多轮对话,需要一些方法绕开。另外,虽然免费的GPT很弱,但是付费的GPT还是很强的,网上的对比基本都是吸引流量。同时,由于经常罢工,一定程度上影响了使用体验。工程师表示:“好用是真的,但是感觉联网查找还是不如KIMI、豆包之类的,服务器网太卡了。”“我用最新的Mac mini pro顶配跑了一下70b,但是跑起来一卡一卡的。”


通过横向对比所有的大语言模型,一位工程师给出总结:“豆包的响应速度快;零一的智能不错,但是速度不太理想;DeepSeek是最近的黑马;Kimi的也很不错,不过速度没有豆包快;其他差别没那么大。如果你需要深度对话和复杂问题解决:DeepSeek-V3 是不错的选择。 如果你需要处理长文本或复杂文档:Kimi更适合。 如果你需要中文语境下的高精度回答:文心一言是首选。 如果你需要企业级应用或多模态支持:通义千问更合适。”


还有工程师说出自己的无奈:以前有些工具和方法用习惯了,如果调整到DeepSeek就要适应一下。项目上短期还不敢切到DeepSeek上,有些技术自身把握度不够,只能先观望、学习一下。


此外,也有工程师谈到“程序员会被AI替代”这一话题。他们认为,目前对嵌入式工程师来说无需担心,因为嵌入式工程师开发更多会结合现场解决问题,同时嵌入式开发软件和硬件是相结合的,并非几段代码就能展示的。所以,工程师应该更加关注如何用好AI这一工具,提高自己的工作效率,而不是担心自己会被替代。


根据一位嵌入式工程师的测试,曾使用DeepSeek问过一些STM32的单片机程序问题,回答的比较准确。但似乎除了STM32的单片机,其它的友商的就不一定特别准确了,而且还经常罢工。



另外一位嵌入式工程师也测试了用DeepSeek生成STM32的看门狗程序,目前来看,比较通用的程序效果还不错,但小众的特定程序或者工控机一定是不太行的。



也有工程师尝试使用DeepSeek辅导自己学习数学、物理、电工、电子,但最终他认为目前并不能实现。他尝试向DeepSeek发问,不过最终的输出结果“2对极电机同步转速1500转”很明显是不对的。转速是转速,转数是转数,1500转是转数,不是转速,1500转/分,才是转速。但若说2对极电机同步转速是1500转/分,那可一点错也没有。


所以,他得出结论,对于DeepSeek来说,笼统的聊天可以,实际的操作别指望。所有的AI 包括ChaGPT也都一样,就是到处搜索一些东西东拼西凑,有时候还像那么回事。但实际的操作就有差别了。



DeepSeek还在进化之中


虽然在与工程师的对话中,很多人对于将DeepSeek完全融入工作持观望态度,但要知道,DeepSeek仍然在持续进化进程之中。


据芯东西报道显示,短短7天内,16家国产AI芯片企业相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务;10家国内云计算巨头和至少12家独立云及智算企业均宣布对DeepSeek的支持。除国内企业外,英伟达、AMD、英特尔、Cerebras Systems、Groq等海外AI芯片企业,以及亚马逊云科技、微软Azure两大海外云计算巨头,早在1月就宣布支持DeepSeek模型。



工程师向EEWorld分享,因为DeepSeek是开源的,所以未来可能会引爆更多新的模型和应用场景,届时DeepSeek也许能够解决电子工程中更多问题。但与此同时,由于技术快速进步,对电子工程师来说,需要学习的内容也越来越多,届时或许更好地驾驭AI、使用AI也许会成为行业必备的技能之一。

关键字:AGI  大模型 引用地址:电子工程师,开始用DeepSeek工作了

上一篇:盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点
下一篇:DeepSeek的国产AI芯片天团

推荐阅读最新更新时间:2026-03-23 20:11

Powered by XuanTie,Qwen Inside:阿里通义模型携手玄铁 RISC-V开启“端侧智能”新纪元
在 AI 迈向“端边云协同”的新时代,大模型的价值不仅在于云端的超强算力,更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日,阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势,深度融合,正式推出 “Powered by XuanTie,Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化,实现通义大模型家族在 RISC-V 架构上的极致高效部署和推理性能,从端到云以崭新硬件形态,承载智能能力。未来,双方将进一步实现“模型即服务,芯片即载体”,携手生态伙伴打造下一代超级智能硬件,真正实现 AI 普惠。 玄铁持续深耕 RISC-V
[网络通信]
Powered by XuanTie,Qwen Inside:阿里通义<font color='red'>大</font><font color='red'>模型</font>携手玄铁 RISC-V开启“端侧智能”新纪元
在AI基础设施中部署语言模型的三大举措
中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型,但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前,中国正加速提升其生成式AI能力,覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。 随着DeepSeek、通义千问(Qwen)等高性价比模型日益普及和本地部署的深入推进,越来越多的中国企业将重心放在数据隐私、数据主权、安全性、可扩展性和低延迟等核心需求上。 2025年Gartner首席信息官(CIO)和技术高管调研显示,2025年中国企业计划大幅增加在生成式AI和AI领域的技术投资,其平均增幅分别达到40.3%和33.3%(见图1),这一数据表明,相关技术将在短期内得到广泛采用。 Gartner预测 ,到202
[网络通信]
在AI基础设施中部署<font color='red'>大</font>语言<font color='red'>模型</font>的三大举措
工信部明确人形机器人下一步重点:攻关模型与关节技术
1月21日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部党组成员、副部长张云明就我国人形机器人产业发展现状与下一步规划作出回应。 张云明指出,在人工智能技术驱动下,产业正超预期迭代。2025年已成为人形机器人量产元年,国内整机企业数量超过140家,累计发布产品逾330款。 目前,我国人形机器人在整机开发、核心部件与场景落地等方面取得系列进展。张云明表示,当前机器人已实现“站得住、走得稳、跑得快”,正向家庭服务、工业制造等高价值场景加速渗透。在技术根基上,北京、上海两地已布局具身智能与人形机器人创新中心,推动“青龙”“天工”等开源公版机以及“开物”操作系统的研发,为基础软硬件突破提供支撑。 产业生态构建同步推进。工业和
[机器人]
英特尔酷睿Ultra 200H系列助力AI PC解锁120B MoE模型
支持120GB超大可变共享显存,英特尔酷睿Ultra 285H拓展端侧AI新境界 今日,在2025英特尔技术创新与产业生态大会上, 英特尔集中展示了面向英特尔 ® 酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力 。此次重磅发布的核心亮点包括高达128GB系统统一内存,其中超过120GB可作为可变共享显存,助力包括轻薄本、mini PC、mini AI 工作站、边缘AI Box在内的多种设备,流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。依托于对前沿模型的高效适配、强大的AI算力、多样的产品形态和广泛的厂商及生态协同,英特尔正将端侧AI能力拓展至更丰富的应用场景,带来触手可及的智能体验。 英特尔中国区技术部总经理高
[网络通信]
英特尔酷睿Ultra 200H系列助力AI PC解锁120B MoE<font color='red'>大</font><font color='red'>模型</font>
迈动数康:用脑机接口和AI模型,开启睡眠健康新方案
“全球现有8.52亿睡眠障碍患者,约占总人口的12%。美国、中国是患病率较高的国家,中国的睡眠障碍发病率实际已接近50%,远超此前认知的30%,带来了沉重的社会负担。“2025年11月11日,在“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”上,杭州迈动数康科技有限公司联合创始人赵康卿分享了这样一组数据。 为了解决人们的睡眠问题,当下非常火热的脑机接口和大模型或成为破局的关键。赵康卿分享了目前脑机接口和大模型赋能的睡眠医学前沿进展。 为什么现在人们探索脑机接口作为解决睡眠障碍的关键?这是因为针对睡眠监测与诊断,由于睡眠障碍多发生在夜间,需要长时间持续监测。赵康卿表示,目前常见监测方式分为穿戴式和非穿戴式两类:医用PS
[医疗电子]
迈动数康:用脑机接口和AI<font color='red'>大</font><font color='red'>模型</font>,开启睡眠健康新方案
研华边缘AI新方案:NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、模型领域迎接新机遇!
2025年秋季,全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块的、面向多应用场景的边缘AI解决方案。 NVIDIA Jetson Thor系列为边缘AI树立了全新标杆,其AI算力最高可达2070 FP4 TFLOPS,同时CPU性能与能效均有显著提升 。这些技术突破使NVIDIA Jetson Thor成为客户在边缘端集成AI与应用工作负载的理想平台。 研华科技通过软硬件一体化解决方案,将这一强大性能落地于机器人、医疗AI及数据AI等现实应用场景。每套解决方案均配备面向特定应用优化的硬件平台,并预集成JetPack 7.0开发套件、远程管理工具及垂直领域软件套件(如机器人套件Robotic
[工业控制]
研华边缘AI新方案:NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、<font color='red'>大</font><font color='red'>模型</font>领域迎接新机遇!
1-9月域控榜单!AI座舱渗透率突破10%,端侧模型/舱驾一体发力
智能化、人性化和个性化的交互体验正在成为车端座舱平台的进化新趋势。多模态融合、AI大模型以及端侧算力的进一步提升,也在加速智能座舱整体解决方案进入新的迭代周期。 高工智能汽车研究院监测数据显示,截至今年三季度末,中国市场(不含进出口)乘用车前装标配AI座舱(NPU算力 30TOPS)搭载率首次突破10%大关;同时,算力门槛还在不断提高,预计未来几年,超百TOPS算力将逐步成为AI座舱的标配。 比如,作为自主品牌首选方案,华为鸿蒙座舱5也集成了MoLA混合大模型架构(通用大模型与垂直领域AI能力深度融合),以提升语音交互、影音体验和场景化服务。 按照工信部最新政策风向,智能座舱多模态交互、场景化服务等创新模式也在不断涌现
[汽车电子]
奔驰押注中国AI,国产模型上车
豆包上车奔驰 9月开始步入金秋,如火如荼的车市里,奔驰宣布了一则重磅消息。 9月23日,梅赛德斯-奔驰与字节跳动签署战略合作升级协议,梅赛德斯-奔驰集团股份公司董事会成员、负责大中华区业务的佟欧福(Oliver Thöne)与北京字节跳动董事长张利东在现场见证签约。 此次合作升级后,奔驰与字节跳动的合作内容将覆盖 自动驾驶 、 智能座舱 、研发提效、数字化营销四大核心领域。接下来,我们将首先看到豆包 大模型 登陆奔驰全新的纯电车型CLA,这款车预计在秋天上市。 这次的合作签约,由奔驰大中华区最高负责人亲自见证,规格还是相当高的,在跨国车企的在华合作上算是比较少见,也充分说明了奔驰对于在中国本土的 智能化 开发,以及
[汽车电子]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

厂商技术中心

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved