推荐阅读最新更新时间:2026-03-25 13:26
TE 压接式堆叠连接器,满足各种严苛环境要求
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称为“TE”),日前推出了压接式堆叠连接器,这种 56 位 VPX 型连接器适用于各种严苛的高速应用,可以满足高密度封装中的 10Gb/s 数字信号需求。 TE 压接式堆叠连接器可为军用电子和商用航空系统节省空间,非常适合夹层和板对板连接,并提供可靠的信号完整性。其基底面匹配 VPX 子卡布局,可实现低噪声的气密性连接。该连接器可以端到端堆叠以增加引脚数量,并且采用针眼型顺应针引脚以实现无焊接应用。 TE 全球航空、防务与船舶业务部产品经理 Mike Walmsley 表示:“我们采用了久经考验的顺应针技术,该技术广泛应用于高速 VPX
[网络通信]
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告
随着市场对更快数据传输速率需求的不断增加,相应的光I/O模块的功耗也随之增加,这使传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍,从而增加了热管理的成本和复杂性 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热管理领域取得的进步 伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者,Molex莫仕发布了一份报告,深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性,以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求,消除不断增加的功率密度带来的影响以及满足关键服务器和互连系统散热需求。
[工业控制]
XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
人工智能(AI)技术正在如火如荼地发展,音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色,边缘智能(Edge AI)技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。 XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列 ,并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累,为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。 2025年5月27日至30日,在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会(prolight + sound Guangzhou,以下简称“广州展”)上,XMOS作为全球领先的数字音频及多媒
[模拟电子]
不同于HBM,这种创新的堆叠式DRAM,功耗有望降低50%
近日消息,英特尔与软银集团宣布达成战略合作,共同开发具有划时代意义的AI专用内存芯片。这项合作将致力于突破当前AI计算中的能耗瓶颈,有望将芯片功耗降低50%,为全球AI基础设施建设带来革命性变化。 随着AI技术的快速发展,高性能、低功耗的计算硬件需求日益增长。然而,现有的AI内存技术存在高成本、高功耗及发热问题,限制了AI数据中心的进一步扩展和效率提升。据悉,软银与英特尔将研发一种创新的堆叠式DRAM芯片,采用全新的布线架构,完全不同于现有高带宽内存(HBM)技术方案。 这种新型AI内存芯片可能在哪些方面进行创新呢?首先,在架构层面,现有HBM技术主要采用TSV(硅通孔)垂直互连技术实现芯片堆叠,而创新方案采用全新布线架构,可能突
[嵌入式]
消息称苹果iPhone15系列、三星S24+/Ultra将采用堆叠式电池技术 拥有更高能量密度
据最新传闻,苹果公司的 iPhone 15 系列手机可能会采用堆叠式电池技术,以提高能量密度和延长使用寿命。这一消息来自推特用户 @RGcloudS ,他同时透露,三星公司的 Galaxy S24 + 和 S24 Ultra 也将使用堆叠式电池技术。 堆叠式电池单元采用一种叫做层压的制造技术,其中电池元件和隔板被折叠成锯齿状的层次,而不是卷起来。由于封装单元内的空间浪费较少,可以包含更多的活性物质,从而增加总容量。这使得堆叠式电池相比卷绕式电池能够拥有更高的能量密度。热量也能在单元内更均匀地分布,而不是集中在一个区域,从而延长电池的寿命。 堆叠式电池由于能够提供高功率输出和快速充电,以及优越的能量密度,已经在电动汽车领域得到
[手机便携]
新品发布 | AP 推出可编程串行I/O模块(PSIO),数字音频测试再升级!
全球音频测量与测试解决方案领导者 Audio Precision 现正式推出可编程串行输入/输出(Programmable Serial Input/Output)模块,简称 PSIO,这是适用于 APx B 系列音频分析仪的下一代数字串行接口。PSIO 取代了长期使用的 DSIO 模块,并在低电压运行、信号完整性、时钟和格式灵活性方面取得了重大进展,以满足当今音频 IC 和系统设计人员的需求。 PSIO 专为使用 I²S、TDM 和其他串行数字音频接口测试数字音频设备的工程师设计,支持 0.5 V 至 3.3 V 的逻辑电平,能够验证现代手机、可穿戴设备以及电池供电的消费电子产品中所使用的低功耗集成电路。
[测试测量]
罗克韦尔自动化推出 PointMax I/O ,助力灵活工业系统设计并降低运营复杂性
全新 I/O 解决方案赋予制造商更大的设计自由度,打造更智能、更具适应性更的设备 (2025 年 8月 1 日,中国上海)- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化近日推出 PointMax™ I/O , 这是一种灵活的远程输入/输出 (I/O) 系统,旨在帮助制造商应对日益复杂的现代工业运营。 在制造环境日趋动态化和互联化的背景下,快速调整系统架构的能力比以往任何时候都更加重要。随着生产需求的增长和设备占用空间的缩小,依赖大量接线和大型控制柜的传统 I/O 系统变得愈发难以扩展和维护。为了跟上发展步伐,制造商需要灵活高效的解决方案,在实现设计灵活性的同时避免增加复杂性。 Po
[工业控制]
中兴通讯服务器,何以成为国内电信市场第一品牌
今年3月底,全球知名数据调研机构国际数据公司 (IDC) 发布了2021年全球服务器出货量和营收排名报告。该报告显示,在电信领域,2021年中兴通讯x86服务器发货量和收入均为第一。发货量12.3万台,约占电信领域30+%。 从报告看,中兴通讯在电信领域x86服务器的发货量,比排名第二和第三供应商的总和还要多,优势明显。中兴通讯服务器已成为国内电信市场服务器第一品牌。 中兴通讯服务器产品,始终保持着高水准的技术创新能力,不断提高产品硬实力,拓展服务边界,在电信、互联网、金融、政务、电力、教育、交通等十多个重点行业中赢得了一批稳定客户,多点开花,全面突破,形成了强有力的生态聚合力。 从更广泛的产业生态角度看,据IDC 2021年
[手机便携]