米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计-电子工程世界

MPU+MCU+NPU三芯一体, 米尔i.MX93核心板上市！全新LGA封装

近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。

NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB，最高支持1080p60显示；多种视频输入接口MIPI-CSI、Parallel CSI；丰富外设接口资源，2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SD/SDIO/eMMC接口、2个CAN-FD接口、8个UART接口，8个I2C，8个SPI，2个I3C等，适用于充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等场景。

需MYC-LMX9X开发板采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB WIFI模块、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路RGB显示接口、1路MIPI CSI摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、1路CAN/RS485/RS232凤凰端子接口。

关键字：NXP 米尔核心板开发板引用地址：米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计

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