先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线-电子工程世界

9 月 30 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间 27 日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽 P2、P3 工厂 30% 的现有 4 5 7nm 先进制程产线。

三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。

这造成三星电子目前在先进制程上空有理论产能，实际出货量极低的局面，进而导致三星电子 DS 部 Foundry 业务部在去年出现接近 2 万亿韩元（IT之家备注：当前约 106.68 亿元人民币）的赤字。三星在此背景下不得不改弦更张。

三星电子平泽园区

▲ 三星电子平泽园区

三星电子平泽 P3 工厂整体占地面积达 12.89 万平方米，除今年早些时候完成建设的代工产线外还能生产 DRAM 内存、NAND 闪存。三星电子此前还计划在平泽 P4、P5 两座新工厂进一步扩充代工产能，但随着设备进口订单的推迟，新代工项目投资已在实际上中止。

消息人士向韩媒表示，三星如此大规模地降低先进制程产能似乎尚属首次，这些产线一旦关闭就需要相当长的时间才能完全重启。

关键字：三星电子先进制程引用地址：先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线

上一篇：三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键
下一篇：消息称三星3nm Exynos 2500芯片良率低，Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite

推荐阅读最新更新时间：2026-03-25 13:40

韩媒称三星电子代工业务遭遇困局：先进制程难获订单，成熟制程水平落后

9 月 25 日消息，韩媒 ZDNET Korea 在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部 Foundry 业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在 5~4nm 制程领域获得了一定数量的小型 AI 芯片设计企业订单，但来到 3nm 及以下，已得到确认的外部订单仅源自磐矽半导体、Preferred Networks 两家企业。而在企业内部代工产品上，基于 3GAP 工艺、可能用于 Galaxy S25 系列智能手机的 Exynos 2500 处理器依然面临产能方面的问题，实装可能性不明。缺乏头部半

[半导体设计/制造]

三星与台积电在先进制程上的“资本游戏”

据IC Insights报道，在过去的25年中，跟上前沿IC技术的发展步伐变得越来越昂贵。现在实施最先进的逻辑器件处理技术所需的投资已将市场中仅有的三家公司（三星，台积电和英特尔）赶出了市场。此外，在这三家制造商中，只有两家可以真正地处于领先地位（三星和台积电），它们都可以批量生产7nm和5nm IC。相比之下，预计英特尔不会在自己的制造工厂中大批量生产7nm器件，直到2022年，届时三星和台积电预计将使用3nm制程技术生产商业量的IC。从历史上看，具有最高资本支出水平的IC公司也是能够生产最先进设备的公司。尽管在过去27年中，英特尔已连续25年位居半导体行业前两大资本支出者之列（图1），但该公司的支出仅是三星在2020年支出的

[手机便携]

<font color='red'>三星</font>与台积电在<font color='red'>先进</font><font color='red'>制程</font>上的“资本游戏”

三星差距不在先进制程，而是良率落后台积电

佛山某PCB厂倒闭，疫情之下行业洗牌加速近日，业内消息称，佛山某电路板工厂向公司供应商和债权人发出通知，表示公司因资金回收困难，加上疫情影响，公司经营已举步维艰，负债累累，面临倒闭。” 为妥善统一处理债务问题，请公司各供应商、各债权人接到此通知后，与公司代理人联系协商处理债券事宜。集微点评：疫情会加速许多行业的洗牌，对中国产业升级未必是坏事。雷军：中国云计算远未爆发金山云下一步是十倍增长雷军坦言八年前决定投入巨额资金做云计算，确实冒了巨大的风险，当时只有阿里在做，其它巨头也不认可。而金山云的上市，也意味着自己八年前的战略决定取得了阶段性的成功。不过雷军认为，中国云计算市场与美国相比仍然处于早期阶段，远远没有爆发。金山

[手机便携]

消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装

1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 Rubin GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 Feynman （费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EMIB 最多承担 1/4，剩余 3/4 由台积电负责。

[半导体设计/制造]

力旺NeoFuse于台积电N3P制程完成可靠度验证，为先进AI与HPC芯片提供安全内存支持

【新竹，台湾 — 2025年6月26日】力旺电子今日宣布，其一次性可编程内存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于台积电N3P制程完成可靠度验证。 N3P制程为台积电3奈米技术平台中，针对功耗、效能与密度进行优化的先进制程，适用于高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、行动装置及数据中心等关键领域。NeoFuse OTP作为力旺首个在N3P制程完成验证的OTP，再次彰显力旺在先进制程内存解决方案的领先地位，为先进AI与HPC芯片提供安全内存支持。本次于台积电N3P先进制程完成可靠度验证的NeoFuse OTP 解决方案展现卓越效能，提供高达4K40的OTP密度，以及0.55V至0.96V

[半导体设计/制造]

力旺NeoFuse于台积电N3P<font color='red'>制程</font>完成可靠度验证，为<font color='red'>先进</font>AI与HPC芯片提供安全内存支持

台积电董事长：我们不是美积电最先进制程不会搬到美国

1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情况，魏哲家直言，台积电初步看来相关政策影响仍可控，实际终端应用来看，中国大陆AI实际出口不多。台积电最新公布的财报显示，该公司2024年第四季度营收8684

[半导体设计/制造]

芯驰科技获近10亿元B轮融资加快更先进制程芯片研发

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。本轮融资领投方之一，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示

[半导体设计/制造]

芯驰科技获近10亿元B轮融资加快更<font color='red'>先进</font><font color='red'>制程</font>芯片研发

欧洲先进制程“圈地运动”

一场围绕先进制程的“圈地运动”正轮番上演。继美日韩纷纷加码IC制造之后，欧盟亦启动了决胜2nm的计划，放言到2030年前生产的先进芯片价值量占全球的20%（截至去年，这一比例大约为10%），且有意招揽台积电等大厂到当地设厂，这成为其2030年数字指南规划中数字转型的重要目标之一。豪言背后？数字转型，欧盟已然要快马加鞭。欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 在一份声明中这样表示，新冠疫情暴露了数字技术和技能的关键作用，以及欧洲需要改善的地方，现在必须打造出欧洲的数字十年。而之所以将2030年前生产的先进芯片价值量占全球的20%列为其中重要一环，背后的逻辑不仅是新冠疫情让欧盟对芯片和其他产品的依赖更加凸

[手机便携]