消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当

发布者:Heavenly999最新更新时间:2024-09-09 来源: IT之家关键字:台积电  4nm 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

 9 月 9 日消息,彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。

台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示,其亚利桑那州项目“正在按计划进行,进展良好”。

台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地

▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地,图源台积电官方

台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到,其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。

台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂,其中首座专攻 4nm 节点,定于 2025 上半年量产;第二座提供 3nm、2nm 产能,预计 2028 年开始生产;而第三座则瞄准 2nm 及更先进制程。

这三座工厂整体投资额达 650 亿美元(IT之家备注:当前约 4618.31 亿元人民币)。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录,后者将根据美国《CHIPS 法案》向台积电授予最多 66 亿美元直接资金补贴和 50 亿美元贷款。


关键字:台积电  4nm 引用地址:消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当

上一篇:阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
下一篇:黄仁勋:必要时,英伟达可弃用台积电

推荐阅读最新更新时间:2024-10-11 20:10

三地晶圆厂遭病毒攻击!台积电回应:一天内将全部恢复正常
     据台媒消息称,昨日(8月3日)晚间,晶圆代工龙头企业台积电传出电脑系统遭到病毒攻击,造成竹科Fab 12、中科Fab 15、南科Fab 14等主要晶圆厂厂区的机台停线。 台积电三地晶圆厂遭病毒攻击 据相关人士透露,昨日晚间,台积电Fab 12厂区的内部电脑系统最早遭到病毒感染,并透过内网蔓延到其它产区。据悉,台积电Fab 12厂区是位于新竹总部的12英寸晶圆厂,也是企业集团的研发总部,主要生产制造利基型产品。 而就在台积电Fab 12厂区遭到病毒攻击之后,又陆续传出中科Fab 15、南科Fab 14厂也有同样事件发生。 据了解,台积电Fab 15厂区位于台中科学园区(中科),目前是28纳米和7纳米工艺生产基地;而台积电F
[手机便携]
5nm产能让台积电预计四季度营收再破纪录
据国外媒体报道,芯片代工商台积电发布了三季度的财报,营收121.4亿美元,创下新高,净利润同比大增35.9%。 虽然台积电的营收在三季度超过120亿美元、创下了新高,但他们预计四季度会更高。 台积电目前已对财报进行了更新,加入了对下一季度的业绩预期。 在更新后的财报中,台积电预计四季度的营收在124亿美元到127亿美元之间,毛利润率预计在51.5%到53.5%之间。 如果台积电的营收达到他们预计的水平,也就意味着他们四季度的营收将超过三季度,再次创下新高。 在四季度,台积电采用5nm工艺为苹果代工的A14处理器将大规模出货,随着产能的提升,5nm工艺的营收会更高,而他们7nm工艺的需求依旧强劲,产能也在提
[半导体设计/制造]
5nm产能让<font color='red'>台积电</font>预计四季度营收再破纪录
AMD将HD6000芯片代工全部交予TSMC
  AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作,并且逐步将订单量增大,此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。      然而,据AMD的CEO表示,TSMC正经历着西方芯片销售的淡季,AMD显然未达到第三季度的销售目标,现在预定AMD芯片的厂商有苹果、戴尔和索尼,按照这样的发展状况,AMD的销售额将在第四季度增长。
[半导体设计/制造]
高通携手三星出高招 牵动联发科、台积电势力版图
   高通 (Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台,不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力,更是为防堵 联发科 曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。     而相较于双方芯片硬件规格比拚, 高通 Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略,恐将牵动 高通 及三星、 联发科 与台积电两大阵营势力版图对决,后续发展动向备受业界瞩目。半导体业者指出,若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通,加上台积电因考量获利能力,对于客户的价格弹性不大,届时 联发科 恐将被迫
[手机便携]
半导体吹寒风!8月销售再降、分析师下修年度预期
半导体产业协会(SIA)5日公布,8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元,月减0.5%、年减3.0%。 SIA总裁兼执行长John Neuffer声明稿指出,近几个月来,全球半导体市场需求略为走软,货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象,今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。 分区而言,仅有中国增加,其余皆走缓。和去年同期相比,中国销售年增4.4%;亚太/其他地区年减2.3%、美洲地区年减3.5%,欧洲年减12.4%、日本年减13.0%。 半导体气势颓靡,分析师纷纷下修年度预期。巴伦(Barronˋs)财经网站5日报导,花
[半导体设计/制造]
台积电工程师为跳槽华力微窃取28纳米机密文件
eeworld网消息,据台湾中央社报道,台积电查获一徐姓工程师,非法窃取 28 纳米制程文件,并打算跳槽上海华力微,已将他解雇。新竹检方侦查终结,将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。 台积电指出,徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈,经查他曾大量异常打印资料,经主管约谈时,他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中,发现并带走相关文件,因他已违反营业秘密法与台积电相关规定,将他解雇,并报请新竹市调站侦办。 徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂,并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦查终结,认定徐姓工程师触犯营业秘密法第 13 条之 2 第 1 项,意图在中国大陆非法使用营业秘密罪嫌及刑法第 342 条
[半导体设计/制造]
台积电28nm工艺成熟度超90% 明年量产
台积电今日透露,28nm工艺设备的制造就绪成熟度在经过调整之后已达90%以上,将于2011年如期投入批量生产。 台积电28nm工艺设备主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂,其成熟度在2009年第四季度还不到50%,如今业已超过90%,从而为量产铺平了道路。台积电解释说,半导体工艺越先进,初期的投产成熟度就越低,也就需要更多调整,比如90nm工艺设备的成熟度从一开始就有几乎100%,基本不用调整。 台积电28nm工艺的主要客户有Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx,而且已经成功流片了多达71款IC产品。AMD/NVIDIA的下一代GPU核心、AMD的第二代低功耗版Fusion
[半导体设计/制造]
地震 台积电群创部分停机
    南投仁爱乡昨日下午发生芮氏规模6.3的浅层地震,台湾各地均感受相当程度的摇晃,部分半导体与面板机台因摇晃而自动停机,平均影响约1~4小时的生产时程。台积电(2330)南科厂并疏散员工,联电(2303)则有部分设备当机。 台积南科厂疏散员工 台积电指出,地震后南科晶圆14厂一度紧急疏散员工,随后员工陆续返回生产线工作,至于竹科厂区并未受到任何影响,中科厂虽因距离地震震央近略受波及,不过仍未达疏散员工程度;联电南科厂则有部分设备当机。不过两家厂商均表示:「本次地震对营收影响有限。」 面板厂群创(3481)协理林振辉指出,群创竹南厂测得3级,台南部分厂区测得4级,公司立即启动标准流程进行人员疏散,由于机台受地震摇晃启动保护措施而自
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved