日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货-电子工程世界

7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。

FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。

FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。

日月光 VIPack 先进封装平台

▲ 日月光 VIPack 先进封装平台徽标

吴田玉表示，日月光已在 FOPLP 解决方案领域进行了五年多的研发工作，先前已密集同客户、合作伙伴、设备供应商磋商合作，目前已将 FOPLP 所用矩形面板的尺寸从 300×300 (mm) 扩展至 600×600 (mm)。

根据研究机构 TrendForce 集邦咨询本月初的报告，日月光的首批 FOPLP 订单有望来自高通的 PMIC、射频产品以及 AMD 的 PC CPU 产品。

报道表示，以日月光、力成为代表的台系 OSAT （外包半导体封装与测试）企业在 FOPLP 上有着多年研发历史，更具技术优势，FOPLP 先进封装服务未来有机会成为这些企业的重要产品线。

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