研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860-电子工程世界

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860

搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

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AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。

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此外，通过支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。

边缘AI赋能机器视觉方案

ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。

与传统设备相比，ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模，然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。

ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。采用高通QCS6490 CPU，提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性，从而简化现有项目的二进制编译。

接口丰富，连接流畅，满足AIoT应用需求

ROM-2860支持多种接口，包括用于5G/Wi-Fi 6的PCIe Gen3、LPDDR5、UFS、USB 3.2、URAT、GPIO 等。此外，它还提供双显示功能，支持高达2K分辨率，包括DSI、DP和eDP。丰富的I/O接口选择有助于AIoT应用程序内的无缝连接。

5G技术成熟厂商高通通过集成八核QCS6490 CPU确保了ROM-2860的出色兼容性和低延迟。当与高通的5G和Wi-Fi 6模块配合使用时，ROM-2860可提供增强的性能，有望改善AIoT生态系统内的连接性和效率。

目前ROM-2860可提供样品测试，如有相关需求，欢迎联系研华嵌入式客服400-001-9088。更多关于研华Arm方案及服务信息，可注册研华AIM-Linux技术社区参与讨论~

关键字：研华核心板高通边缘 AI 引用地址：研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860

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