安富利出席“中国半导体出海新航道高峰论坛”，共探产业破局之路

本次论坛以“韧性重构与风险破解”为核心主题，汇聚半导体产业链领军企业高管、行业专家及学界代表，通过主旨演讲与圆桌对话的形式，深入剖析行业出海面临的挑战，共商供应链韧性构建与风险破解的实践路径，为中国半导体企业的出海机遇、合规挑战及数字化转型路径，为产业突围注入智力支持。

当前，全球半导体产业格局深度调整、地缘政治与供应链风险交织。中国半导体产业正处于从“规模扩张”向“质量跃升”的关键窗口期。面对全球供应链加速重构和地缘政治风险持续外溢，出海企业亟需突破“卡脖子”、“断链”的双重困境。新一代AI技术与数字化制造深度融合，正在重塑半导体出海新生态：以数据智能替代库存冗余，用算法精准缩短交期，以模型驱动工艺迭代，用算力全面赋能产能，推动单点良率与跨区域协同效率双重跃升。

安富利供应商与产品管理四部总监张蔚 围绕“安富利助力中国芯出海”，分享全球分销龙头的实践经验。 作为深耕中国30年的外资企业，安富利通过覆盖全球250个分销网络、13个物流中心及2000余名工程师，为中国芯片厂商和客户提供“出海登陆欧美”与“配合China + 1战略”双维度支持。

本次论坛通过嘉宾分享与思想碰撞，明确了中国半导体出海的合规基础、技术路径与合作方向。随着全球供应链从“链条式”转向“多网络式”，中国半导体企业需以技术发展为基、以共建生态为翼、以区域合作为纽带，在“韧性重构与风险破解”中，开拓出海新航道，为全球半导体产业均衡发展注入中国力量。

注：本文摘编自观察者网文章《“中国半导体出海新航道高峰论坛”共探产业破局之路》，作者武守哲，您可点击文末“阅读原文”了解更多精彩内容。