TI是目前世界上为数不多可提供数字信号处理器 (DSP)的厂商之一。早在1980 年，TI 便推出了其首款商用单芯片数字信号处理器 (DSP)，并生产出针对高速数字信号处理进行优化的微处理器，从此，DSP芯片开始得到真正的广泛应用。时至今日，TI的TMS320系列DSP芯片因其价格低廉、简单易用、功能强大等特点成为DSP市场的主力军。

1987年，TI 发明了数字微镜器件（DLP® 芯片）。从原理上看，每一个 DLP 芯片组的核心都有一个高反射铝微镜阵列，即数字微镜器件 (DMD)。DMD 是一种电子输入、光学输出的微机电系统 (MEMS)，开发人员可借助该系统执行高速、高效及可靠的空间光调制。采用 TI 成熟的半导体生产技术，每一个 DMD 都含有最多 800 万个独立控制的微镜（构建于相应的 CMOS 存储单元上）。TI DLP芯片被广泛运用于显示领域（电影放映、无屏电视等）、工业（光刻、3D打印等）、传感（光谱分析）、车载市场等。DLP® 影像技术非常灵活，可以驱动30米的电影屏幕或把手机变成投影仪，2015年，DLP芯片发明者Larry Hornbeck博士被授予奥斯卡金像奖的“学院功绩”奖项，以表彰其发明对电影行业标准核心技术的贡献。

二十世纪九十年代，TI 发明了 MSP430™ MCU这款在电子工程师圈中家喻户晓的 MCU 产品，其设计特点是成本低、功耗效率出色，由此将嵌入式处理提升到新的水平。MSP430系列MCU自身功耗极低，一个 100 瓦灯泡的功耗相等于 6,000 万个 MSP430 微处理器。

2011 年 TI 推出了行业首款用于能量收集应用的微功率升压充电器 (bq25504),开启了其集成能源收集的超低功耗管理解决方案产品线，此后这一系列被不断完善扩充。此类解决方案十分适合满足超低功耗应用的特殊需求。该器件经过专门设计，可对光伏（太阳能）发电机或热电发电机等各类直流源中生成的微瓦 (µW) 到毫瓦 (mW) 级功率进行管理。 能量采集技术的实用化进程是从2000年前后开始的，TI、高通、ARM和其他半导体大厂均有涉足。能量采集设备的优点在于能够实现无电池工作、省去了布线的烦恼，所以对于无线应用和难以触及的设备来讲尤为重要。

无线连接也是TI持续深耕的领域（供货超过15年），TI可提供业界种类繁多的无线连接产品系列，跨越 14 个无线连接标准，满足超低功耗和超远距离的需求。TI 的无线连接产品系列包括集成电路（芯片）、认证模块和第三方模块。