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以拆会友拆评有礼

不曾拆解便不曾拥有！以拆会友重磅回归……

两岸半导体营运表现：差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48 8亿美元。此数据已双双超过台

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