UnitedSiC全新750V SiCFET，加速逆变器革新
- [半导体]Arm 30周年纪念——如今的Arm比以往更强大
- [嵌入式]高通骁龙888 5G旗舰移动平台，8大亮点打造全新体验
- [物联网]英特尔、谷歌云强强联手，简化混合云和多云部署
- [汽车电子]特斯拉Model 3 改用磷酸铁锂电池，销量增了，续航却降了
- [手机便携]高通：明年全球5G手机出货量将猛增至5.5亿部
- [汽车电子]ISO 26262对自动驾驶有多重要
- [医疗电子]ams侧向层析云连接医疗解决方案获奥地利联邦政府投资
- [嵌入式]瑞萨RA产品家族新增超低功耗系列，可延长电池寿命
- [网络通信]相控阵天线方向图：线性阵列波束特性和阵列因子
- [家用电子]2020年Q3智能电视销量，三星再创新高
- [汽车电子]BlackBerry联手AWS，打造新型智能车辆数据平台加速创新
- [测试测量]泰克成就了硅谷森林，Newcombe计划继续“植树”
- 通过可编程多样化振动模式实现无与伦比操作体验的触觉反馈解决方案
Transphorm发布第五代GaN FET
Transphorm公司已经开始发售其第五代GaN FET，符合JEDEC和AEC-Q101标准，包括650V和900V产品，用于高压功率转换应用。这是其专有的SuperGa ...[详细]
毫米波雷达在智能建筑、智能工厂和防疫控制发挥重要作用
本文编译自fierceelectronics毫米波雷达使用距离、速度和到达角度信息以及简单的跟踪算法，不仅可以感知人的位置，还可以感知物体的位置， ...[详细]
伍尔特电子推出28V和42V版本MagI³C FDSM系列电源模块
新一代MagI³C FDSM电源模块：该电源模块已经支持输入电压为36V时，输出3 3或5V的固定输出电压，接下来，伍尔特电子将会推出最大输入电压 ...[详细]
ams高精度的数字温度传感器，可实现皮肤温度的精准测量
高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全球最高精度的数字温度传感器AS6221。AS6221可在20°C至42°C的温度范围内实现±0 09°C ...[详细]
ST 2020年工业峰会：向更精准、更高能效、更强通信迈进
意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020 ...[详细]
瑞萨光通信产品组合迎来新成员：CMOS工艺集成化CDR问市
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动 ...[详细]
ST联手爱德万测试，合力开发先进IC自动测试单元系统
测试设备厂商爱德万测试有限公司(Advantest Corporation, TSE: 6857)与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicr ...[详细]
第五届瑞芯微开发者大会：构建芯片产业新窗口
2020年11月26日－11月27日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会 ...[详细]
艾德克斯推出大功率交/直流电源，采用高功率密度设计
ITECH于近日推出的IT7800系列大功率可编程交 直流源，在3U的体积内功率可达15kVA，并机后更可以满足960kVA的测试需求，不但对ITECH交流源产 ...[详细]
施耐德电气：提倡低碳化，打造电气新世界
当前，解决环境污染问题已刻不容缓，为应对挑战，全球已有数十个国家和地区提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标。前不久，中国宣布“二氧 ...[详细]
研华IIoT网伙伴峰会：聚焦新基建，构建生态互联新商机
全球工业物联网厂商研华科技，启动2020研华物联网系列伙伴峰会－Advantech Connect，自12月3日-5日，以「共创物联世界、洞见智能未来」为 ...[详细]
恩智浦第2代射频多芯片模块问市，采用最新LDMOS技术
恩智浦半导体宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。全新的一体式 ...[详细]
欧司朗汽车环境照明Ostune LED，让车内变成舒适的起居室
汽车内饰正在经历一场根本性的形象变革，并且日益成为汽车行业关注的焦点，同时也影响着设计和集成应用。欧司朗光电半导体凭借其在通用照明 ...[详细]
Spectrum仪器SBench6测量软件全面升级，更个性更智能
德国Spectrum仪器公司今日宣布全面升级SBench-6专业版软件，以更好的服务Spectrum旗下130款高性能数字化仪、55款任意波形发生器及5款数字I ...[详细]
NEC和ADI开发的5G O-RAN技术，有多重要？
本文编译自EETimesADI与NEC正在合作为乐天移动提供5G O-RAN大规模MIMO无线电支持。ADI的第四代软件定义无线电旨在支持大规模MIMO和小型蜂 ...[详细]
加速构建AI 新时代，Arteris完成对Magillem Design Services资产收购
经过硅量产验证的片上网络(NoC)互连知识产权（IP）创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的(参看“Arteris®IP to Ac ...[详细]
安森美半导体连续第三年被纳入道琼斯可持续发展指数
推动高能效创新的安森美半导体，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，以表彰具有可持续发展业务实践的公司。这是安森美半导体连续 ...[详细]
Nexperia全新无引脚CAN-FD保护二极管，兼具出色ESD和RF性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧 ...[详细]
NuCurrent将为触控笔制造商提供NFC无线充电方案
通用触控笔计划联盟（The Universal Stylus Initiative）宣布了一项谅解备忘录，该备忘录认可NFC论坛的无线充电规范（WLC）作为将无线充 ...[详细]
BlackBerry QNX OS for Safety全新升级，加快认证速度
BlackBerry近日宣布推出QNX®OS for Safety 2 2版本。原始设备制造商（OEM）和其他嵌入式软件供应商可借助该款最新版安全可靠的操作系统 ...[详细]
和SiC相比，GaN都有什么优势？
从广泛的工业和消费电子产品到快速发展的电动汽车行业，无数的应用市场都在推动着对高效电源转换解决方案的巨大需求。为了满足相关电力系统 ...[详细]
针对电动汽车应用，氮化镓的优势有哪些
本文来源：TI e2e blog为了解决诸如行驶距离，充电时间和价格等消费者关注的问题，以加速电动汽车（EV）的采用，全球的汽车制造商都要求 ...[详细]
博通推出公司首款5nm制程的ASIC，用于数据中心
博通（Broadcom）日前宣布其用于数据中心和云基础设施的5nm ASIC器件样片开始发售。该产品基于TSMC的N5工艺，尺寸为625 mm2，集成了PCIe ...[详细]
如何加速物联网产品开发周期？软件、法规和测试
本文编译自英飞凌博客物联网无处不在，我们周围的互联设备每天都在变得越来越智能，并改善着我们的生活质量。无论是帮助我们跟踪锻炼情况的 ...[详细]
Imagination新任Tim Whitfield为公司工程总监
Imagination Technologies宣布任命Tim Whitfield为公司COE（工程总监），负责公司的大部分工程活动。Whitfield从Arm加入Imagination，在A ...[详细]
UnitedSiC全新750V SiCFET，加速逆变器革新
作为最成熟的WBG宽带隙半导体，SiC已发展成为可与硅技术匹敌的半导体技术。相比传统Si类器件，它有着开关损耗小、开关频率高和封装小等诸多 ...[详细]
5GHz频率的RISC-V内核？性能还远超苹果M1
本文编译自EETimesMicro Magic推出了它所谓的世界上最快的64位RISC-V内核，该产品优于Apple M1芯片和Arm Cortex-A9。该公司认为，它已经 ...[详细]
Melexis第三代 LIN 驱动器，降低 BOM 成本，简化设计
全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代 LIN 驱动器-- ...[详细]
显通科技推出SDS CameraBar，无需触摸屏幕即实现图像捕捉
软件定义智能表面交互领域的先行者显通科技近日宣布推出SDS CameraBar™。作为同类产品中的首个解决方案，该产品使用超声波来虚拟化和扩展 ...[详细]
- 使用STM32的MPU实现代码隔离和访问控制
- 如何根据应用需求调整STM32L5的memory partition
- 基于STM32加密库开发比特币应用的补充说明
- TF_A架构及下载编译和烧录介绍
- Lwip中和IP分包相关的参数
更多下载推荐
-
GPU 教程--CUDA实践 - 射频识别技术原理与应用 第6版
- 开关电源手册 第二版
- 《深度学习实践计算机视觉》PDF 缪鹏.pdf
- 图形文件: 物联网技术遍布住宅的各个角落
- 轻松学电子电路
- 卡尔曼滤波的学习与应用
- 信号完整性揭秘 于博士SI设计手记高清-书签版
- 电子工程师自学速成
- 《模拟工程师电路设计指导手册：放大器》
- 射频基础知识资料
- 触觉反馈解决方案
- 百度手环开源项目全套资料
- 《汽车电气及电子控制系统》孙建民、周庆辉（电子课件）
- 车联网 For Dummies®
- 图形文件: 适合智能家居的分布式 Wi-Fi
- 高级ASIC芯片综合（扫描版）
- FPGA数字信号处理设计教程-system generator入门与提高
- 屏蔽与接地
- 机器人编程设计与实现
更多活动推荐
- 机智云Gokit3免费测评试用！用熟悉的方式，快速实现每一个想法！
- RT-THREAD 开发者大会
- 安世半导体&世平集团 Nexperia 在5G基础架构的应用 下载赢好礼！
- 美信基础模拟IC APP下载 助力您创新模拟设计！评论、抢楼全有礼！
- 富士通白皮书有奖下载|FRAM高性能存储器优化车载电子系统
- 安世半导体&世平集团 高效能&小型化, Nexperia MOSFET的5G解决方案 观看、下载 闯关赢好礼！
- 提交物联网应用创意，赢万用表、蓝牙耳机、小米排插、京东卡等好礼!
- ADI生命体征技术助力高性能便携和穿戴医疗设备，答题有好礼
- MPS e-store清空购物车2020
- TI携您共创未来乘驾新体验——亲自体验： 明星产品限时购
更多电子头条
更多NewslettereNewsletter订阅
更多热门标签
更多最新文章
- 射频和微波连接器的未来[其他技术]
- Transphorm发布第五代GaN FET[分立器件]
- 毫米波雷达在智能建筑、智能工厂和防疫控制发挥重要作用[综合资讯]
- 伍尔特电子推出28V和42V版本MagI³C FDSM系列电源模块[电源模块]
- ams高精度的数字温度传感器，可实现皮肤温度的精准测量[温度传感器]
- ST 2020年工业峰会：向更精准、更高能效、更强通信迈进[综合资讯]
- 瑞萨光通信产品组合迎来新成员：CMOS工艺集成化CDR[光通讯]
- ST联手爱德万测试，合力开发先进IC自动测试单元系统[嵌入式系统]
- 第五届瑞芯微开发者大会：构建芯片产业新窗口[嵌入式处理器]
- 艾德克斯推出大功率交/直流电源，采用高功率密度设计[电源模块]
- Arm 30周年纪念——如今的Arm比以往更强大[市场动态]
- 施耐德电气：提倡低碳化，打造电气新世界[节能减排]
- 研华IIoT网伙伴峰会：聚焦新基建，构建生态互联新商机[智能工业]
- 恩智浦第2代射频多芯片模块问市，采用最新LDMOS技术[嵌入式处理器]
- 欧司朗汽车环境照明Ostune LED，让车内变成舒适的起居室[LED照明]
