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半导体周期拐点已过,复苏力度有多大?

最新更新时间:2024-05-27
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半导体行业一直是臻进比较重视的产业之一,主要原因是芯片行业受到国外的“卡脖子”,国家注入各种资源,大力支持芯片的国产替代。

半导体产品类型众多,应用场景差异大,特别是芯片制程的差异,导致驱动产业周期变化的因素较多。

由于新的使用场景不断拓展,先进制程的芯片具备成长性。

中低端芯片,具备周期性,主要由需求驱动。

国产芯片主要是中低端成熟制程产品,周期性特别明显。

半导体行业通常3~4年走完一个完整的周期,较容易观测,可预测性强。

我们需要做的就是,多维度验证产业的复苏,确认复苏的强度。

1 产业逻辑

半导体产业链主要分为芯片设计、晶圆代工、封测和下游应用。

产业链中还包含材料和各个环节的生产设备。

目前应用的规模大,需求量多的是以PC、平板、手机和穿戴设备等消费电子。

半导体周期的核心驱动因素在于下游的需求。

下游需求增长——芯片企业销量增加——芯片企业被动去库存——晶圆代工厂订单增加——封测厂订单增加

带动整个产业链的销量增加。

需求向供给传导过程中,存在时间差。

另外不同环节企业对未来预期判断会有差异。

需求向供给的传导和连接,会产生库存。

因此,库存周期是整个半导体行业的一个重要观测指标。

去库存分为主动去库存和被动去库存。

半导体周期观测的逻辑就是,重点看行业的营收和库存、芯片价格、晶圆代工厂和封测的产能利用率、营收增长情况等部分。

2 产业链数据

1、半导体销量

根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年3月份全球半导体销售额约为462亿美元。

同比增长15.7%,连续5个月实现同比增长,环比下降0.6%。

销售额同比增速已经处于较高的位置,持续恢复,只是恢复程度有所减弱。

3月,中国半导体行业销售额为141亿美元,同比增长27.4%,连续5个月实现同比增长,环比持平。

中国的半导体销售额恢复趋势基本和全球一致,强度高于全球。

从整体销售额的角度,中国的半导体周期和全球基本一致。

2、国内芯片设计类企业业绩

由于国内外宏观经济周期的错位,中国地区的消费电子的下行周期早于国外。

国内企业的主动去库存早于国外。

我们选取了国内9家具有代表性,营收靠前的Fabless公司,重点分析营收与库存的关系。

这些企业开始选择主动去库存的时间点有差异,导致其业绩和库存存在一定的偏差。

但是大部分企业已经处于主动去库存的尾声,甚至有部分企业已经开始主动补库。

将9家公司合并在一起分析,主要是从整体芯片设计公司的维度,验证周期复苏的力度。

九家芯片公司的整体营收,在2023年的一季度见底,随后不断恢复。

今年一季度的营收同比也有明显的恢复,只是恢复力度变弱。

这也说明芯片的部分产品需求的恢复是分化的,导致一季度环比下降。

九家芯片公司的库存在2023年的四季度见底,主动去库存阶段基本结束。

今年一季度,整体的库存有所上升,这里的原因是多方面的。

一方面是部分企业因外部需求持续好转,主动补库存。

另外一方面是部分企业仍在主动去库存,去库存放缓。

但是总体,目前国内芯片设计公司库存已经处于基本合理的水位。

销售与库存的环比走势,也侧面验证了当下国内芯片设计企业的分化。

本轮半导体的复苏强度有高,还需要进一步分析验证。

3、晶圆代工

晶圆厂的产能利用率和硅片的出货量,是一个直观的观测行业景气度的指标。

半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌,与之对应的晶圆厂产能利用率,持续下跌。

国内晶圆厂中芯国际和华虹24Q1产能利用率,环比显著回升。

晶圆厂产能利用率的下降,必然伴随着硅片出货量的下降。

今年第一季度,全球硅晶圆出货量的同比和环比仍然是下降的。

其中晶圆出货量2834百万平方英寸,同比下滑13.2%,环比下降5.4%。

这也验证了今年一季度,半导体部分产品需求复苏强度并不高,开始放缓。

不过晶圆出货量同比增速最低点在去年三季度,目前已经形成反转趋势。

台积电是世界最大的晶圆代工厂,其业绩的趋势也能够用来验证半导体的周期位置。

台积电一季度的营收同步高速增长,营收同比增速的底部在2023年。

尽管台积电有不少先进制程芯片的代工,但其营收增长主要驱动力仍然是成熟制程的芯片。

因此,台积电的业绩可以充分验证,目前半导体产业周期低点已过,处于复苏阶段。

4、封测厂

封测厂在半导体产业链的技术含量略低,重资产投入,资金密集型企业。

在周期上升阶段量涨价稳,营收恢复增长,利润有较高的弹性。

封测环节的主要厂商在中国台湾和中国大陆。

中国台湾的日月光和中国大陆的长电科技二者在全球的市占率接近5 0%

日月光在全球的市占率达到3 5% 以上,绝对的行业领导者。

日月光的营收在去年的一季度见底,毛利率在去年的四季度见底,一季度明显好转。

日月光的毛利率走势基本和台积电的营收走势一致。

我们再看看国内的封测企业业绩。

国内封测行业长电科技、华天科技和通富微电,三家公司的业绩基本能够代表封测行业的景气度。

从上图可以看出,封测行业具有明显的周期性,而且三家公司的营收走势基本一致。

今年一季度,三家公司的营收同比增速继续向上,增速的拐点在去年二季度。

三家公司的毛利率低点都在去年一季度,但是今年一季度毛利率环比下降。

说明国内封测的量上升了,但是价格在下跌。

整体来说,封测环节的业绩也验证了半导体周期底部已过,只是今年一季度需求恢复有所分化。

5、存储芯片价格上涨

存储芯片DRAM 与 NAND Flash 月度现货价格继续上涨,价格周期拐点已过。

根据历史价格数据,存储芯片的价格周期基本是3~4年。

本轮下行周期持续时间已达2年半左右,DRAM价格已跌破上一轮周期底部价格。

根据中国闪存市场的数据,2024年4月NAND指数环比上涨0.7%, TLC闪存256Gb的 4月现货价格环比持平。

NAND价格走势和周期,与DRAM基本一致。

本轮下行周期中,海外存储龙头厂商纷纷减少产出及调整资本开支计划,供给端收缩较大。

存储芯片价格延续涨势,需求复苏,明确进入上行周期。

6、智能手机复苏

根据Canalys数据, 2024年一季度,全球智能手机出货量同比增长10%,达到2.96 亿台。

经历了十个季度后,智能手机首次迎来双位数的增长。

今年第一季度,国内智能手机时隔两年首次回暖,出货量与去年同期持平,达6770万台。

其中华为经历13个季度,重夺国内市场第一。

华为排名的上升,直接挤占的是苹果的市场份额。

今年一季度,国内苹果出货量排名第五,同比下降25%。

华为市场份额提升,将会直接提振国产芯片的需求,有利于国内半导体产业链。

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